电子设计流程外企标准PPT课件

大型外企标准 电子工程设计 开发流程 课程安排 1 报价阶段2 DB DEMO OTP阶段 F S 3 完成产品风险评估 表 4 CR FPR阶段5 EP阶段6 FEP阶段7 PP Pre PP阶段8 PS阶段9 完成制作各阶段产品跟进进度 表 1 报价阶段 根据客人工程数据要求出产品开发方案 a 报价收到客人提供的最初报价数据 SCH图 EBOM 产品功能规格 转交电子工程 监管人 如有 经理b 工程师根据报价组整理的客人数据 构想产品结构 与塑料 毛绒 工程师 QE IE 依据客人工程数据要求 准守产品安全质量 成本工艺 符合达到客需求的设计方案制作报價BOM责任人 工程师或主任监管人 经理输出 BOM 工时注意 客人所提供的资料包括SCH图 EBOM 产品功能规格 2 DB DEMO OTP阶段 F S 1 出DEMOboard 试办 功能演示办 供应人 工程师a 工程师根据报价组整理的客人数据 构想产品结构 与塑料 毛绒工程师 QE IE 依据客人工程数据要求 准守产品安全质量 成本工艺 达成符合客人需求的设计方案 责任人 工程师监管人 经理b 依据客人工程数据要求 制作6 8PCSDemoboard办 责任人 工程师输出 客人 2 PCB初步Layout SCH图和CAD结构图 供应人 客电子工程 结构工程根据客电子工程提供的SHC图 客结构工和程提供的CAD图作初步的PCBLayout 并向PCB板厂打样50PCS试F S件 责任人 工程师 主任监管人 经理输出 PCB供应商 3 物料打样向对应电子料供应商打样产品所需的物料样板50套试F S件 责任人 工程师 主任监管人 经理输出 样板单 规格书客人 采购 电子料供应商 4 F S板F S胶件 D B板供应人 模厂 客工程 工程师a 装配6 8PCS功能的F S板交客审核b 与结构工程师一起组装F S测试办 需12套 6套交美泰 6套交本厂测试 有毛绒的将做好的F S办交毛绒设计师完成毛绒部份 责任人 工程师 主任监管人 经理输出 QE QA 2 DB DEMO OTP阶段 F S 5 PCBLayoutSCH图和结构图供应人 工程师根据F S做板过程中发现的问题用E S或OPTIC制作EP样板 责任人 工程师监管人 经理 主任输出 PCBLayout图 采购 供应商 b 将修正后的Layout发给PCB板厂打样160套并要求在EP期前五天到样 责任人 工程师监管人 经理 主任输出 初步BOMc 向相应电子料供货商打样产品所需的物料样办160套并要求在EP期前三天到样 责任人 工程师监管人 经理 主任MARBOM客IC资料 2 DB DEMO OTP阶段 F S 7 3 完成產品風險評估 4 CR FPR阶段 a 工程师建好初步的MABOM 核对清楚件号 供货商 规格 海关单重 交给部门主管审 由部门经理审核发布 责任人 工程师 ERP监管人 主任 经理输出 发布BOM供应人 工程师b 与IE一起探讨设计并制作夹具清单 交夹具组制作一套夹具供EP用 责任人 工程师监管人 主任 经理输出 夹具制作清单 5 EP阶段 1 EP物料供应人 供应商a 检查EP物料打样是否够150套并检查物料是否符合要求责任人 工程师监管人 主任 经理b 收到PCB后安排技术员进行组件贴片并在EP前三天完成150套责任人 技术员监管人 工程师c 收到E SIC或OTPIC后进行IC邦定并用测架检测工能责任人 工程师 技术员监管人 主任 经理d 完成邦定的COB进行后焊并检测功能责任人 工程师 技术员监管人 主任 经理 2 EP样板组装 指导技术员制EP办 样办数 美泰产品测试办 本厂 48套 含8箱包装 HG 48套 含6箱包装 客电子工程6套 非美泰产品测试办 本厂30套 外间测试办30套签办 8 30套 样品须留1 3套样办并且做好标识 责任人 工程 MS QE输出 EP样办 4 EP阶段 3 夹具制作改善 根据EP制做试用发现的问题修正夹设计 并知会夹具组改善完成夹具 在FEP前2天完成 责任人 夹具组监管人 工程师 4 Layout修改 a 收集客电子工程更新数据并与客核对 责任人 工程师b 根据客户更新资料与EP生产中的问题 测试结果改良PCBLayout 并根据新PCBLayout打样FEP样板150套 于FEP前5天开到样 责任人 工程师输出 新PCBLayout 5 完善S BOM MA物料BOM按EP生产的用量完善制作A BOM 并交与ERP录入系统 工程师审核BOM 要对清用量 件号 规格 供货商 海关重量 高风险物料 是否追踪 工艺路线 BOM层次 自己审核完BOM后 提交主管审核 再由经理审核发布 责任人 工程师监管人 主任 经理输出 S BOM 4 EP阶段 6 备FEP物料根据EP物料更新安排打样备FEP电子物料物料150套 责任人 工程师 采购输出 FEP新物料 7 工程数据制作初步的工艺流程 Bonding图 SMT贴片图 测试方法 责任人 工程师输出 工艺流程 Bonding图 SMT贴片图 测试方法 5 FEP阶段 1 夹具供应人 夹具组根据夹具清单 检查夹具完成情况 并初步检查可用性 2 FEP物料供应人 供应商a 检查FEP物料打样是否够150套并检查物料是否符合要求责任人 工程师监管人 主任 经理b 收到PCB后安排技术员进行组件贴片并在FEP前三天完成150套责任人 技术员监管人 工程师E SIC或OTPIC供应人 供应商c 必须E SIC进行IC邦定并检测工能责任人 工程师 技术员监管人 主任 经理d 完成邦定的COB 用夹具进行后焊并检测功能 责任人 工程师 技术员监管人 主任 经理 6 FEP阶段 3 FEP样板组装PCBA EP胶件指导技术员制作FEP样板 样板数 美泰产品测试板 本厂 48套 含8箱包装 HG 48套 含6箱包装 客电子工程6套 非美泰产品测试板 本厂30套 外部测试板30套 签板 8 30套 样品须留1 3套样板并且做好标识 责任人 工程 QE输出 EP样板 4 夹具改善工作根据FEP制做中用发现的问题修正夹设计 并知会夹具组改善完成夹具 在Pre PP前3天完成 责任人 夹具组监管人 工程师 5 Layout修改供应人 客人工程a 收集客电子工程更新数据并与客核对责任人 工程师b 根据客更新资料与FEP生产中的问题 测试结果改良PCBLayout责任人 工程师输出 新PCBLayout 6 FEP阶段 6 改善S BOMMA物料BOM按FEP生产的用量改善 责任人 工程师监管人 主任 经理输出 S BOM 7 工程资料制作完善工程资料 Bonding图 SMT贴片图 测试方法 工艺流程 操作说书 接线图 零件规格书 夹具清单 责任人 工程师输出 Bonding图 SMT贴片图 测试方法 工艺流程 操作说明书 接线图 零件规格书 夹具清单 8 夹具的发放夹具清单供应人 供应商核对检查改良后的夹具 知会夹具组发放夹具到相应车间的IE责任人 夹具组 IE监管人 工程师 9 放产PPFEP测试报告a 根据FEP测试报告改善测试问题点并补办測试 责任人 工程师b 根据FEP测试合格报告放产PP生产 责任人 工程师 7 Pre PP阶段 1 开放产会FEP测试结果 FEP工程办供应人 供应商FEP测试OK和FEP工程板最终OK评语 美泰 TOMY 后 根据市场部提供新产品进度表期 开PPand Pre PP200套 放产会 会议参加部门 工程部 QE IE QC 精益组 生产部 PMC 市场部 采购 并做好会议记录 责任人 工程 生产 PMC MS QE QC输出 落实物料进展 开拉时间 PP交办数量 2 跟进Pre PP试产及抽PP办a Pre PP开拉 要有工程主任 工程 QE QC IE PMC 拉长 生产主任 精益组在现场生产200PCS QE及时抽办做相关测试 责任人 工程师监管人 主任 经理b Pre PP测试结果出来 如测试不OK 需现场立即解决 直至测试OK后 在现场开总结会并填写好PRE RR综合报告 生产稳定可继续PP生产 责任人 工程 生产 PMC MS QE QC输出 PRE RR综合报告 7 Pre PP阶段 c 美泰产品测试办 本厂 48套 HG 48套 有电子功能产品6套 工程 18套 外间测试 24套 非美泰产品测试办 本厂 30套 客实验室 30套外间 20套 签板 18 30套 样品须留1 3套样板并且做好标识 d 工程现场抽PP工程板和PP签板 QE现场抽PP测试样板 样办抽回后 由工程 电子 塑料 毛绒 QE看好办后 交客签回PP办至MS 交工程做好记录 交IBV签收 跟进PP验货结果 PP测试FAIL供应人 QEe QE跟进PP测试结果 如不OK QE要翻译成中文 发给相关部门 由工程召集 QE IE QC 精益组 生产部 PMC 市场部 采购等 相关部门开会解决 找出改善方案后由生产返工 QE重新抽办交客补办 跟踪跟进补办结果 责任人 QE IE QC 工程 生产 PMC MS 采购输出 PP补板f 做CMD 美泰 TOMY 给IT部上传系统 产品爆炸图 TOMY JUSTPLAY 给MS 英文作业流程图给QE 责任人 工程 MS输出 CMD 产品爆炸图 英文作业流程图 4 PS放产PP测试OK报告供应人 QE根据PP测试合格报告放产PS生产责任人 工程师 8 PS阶段 1 QE发邮件确认PIE结果OK QE打好签办贴纸 贴样办上的 工程备PS签板6 12套 自己要留一套留板 MS打寄办贴纸 工程师将签办贴纸放签办箱内 再在外箱贴好寄办贴纸交客签 客签回样办至MS 交工程做好记录 如客人签回2套 自己要留一套 正式签办一套交IBV签收 责任人 工程 MS QE输出 PS签板 2 制作全面放产通知书 交MS审批 再交主管 经理审批 交文控受控 3 大货生产中 IBV或客QC验货有问题 工程要分析次品问题点并提出建议 由IBV召集生产 QE QC IE PMC 市场部开会解决 9 完成製作各階段產品跟進進度表 1 FS OTP MAR階段 預計 實際 1 首辦評估報告 2 圖紙 預計 實際 3 文件資料 預計 實際 4 CAD圖 預計 實際 5 PCBLayout 預計 實際 6 排期追蹤 預計 實際 7 打電子物料 預計 實際 8 排期追蹤 預計 實際 9 線路圖 預計 實際 實際 10 OTP測試 預計 11 靜態電流 實際 預計 12 動態電流 13 聲壓 預計 實際 14 功能 實際 預計 15 MAR放產 預計 實際 2 EP階段 1 送EP樣辦 2 出BOM 3 打板Sperker LED 4 做工夾具 5 物料打板 6 樣辦測試 7 LAYOUT制作改善 打板 8 物料打辦 9 樣辦測試 10 電氣參數評估 11 測試規格 要求 12 后焊流程 19 13 部分物料放產 14 ES跟進 15 EP板評估 16 會議記錄 3 FEP階段 1 夾具製作完成 2 做SMT鋼板 3 FEP樣辦 4 送樣辦交客批核 5 放電子物料規格書 6 BOM更放 7 樣辦測試 8 物料更改打辦 9 放PCB規格 10 物料放PP 11 貼片圖制作 12 測試指引 13 注意事項 14 Bonding圖製作 15 追報告 16 接線圖制作 17 Layout開模 18 layout更改放訂 19 EMC FCC辦 20 FEP評估 會議記錄 20 4 PP階段 1 送OUTSIDElab樣 2 送PP及客戶簽辦 3 送測試檢測outside板 4 放零件圖 5 夾具受控發放 6 裝配流程圖 7