GBT 26867-2011 铜铬电触头技术条件

912099K 14  26867 1201 19发布铜铬电触头技术条件21月U 置 26867 1本标准按 112009给出的规则起草。本标准由中国电器工业协会提出。本标准由全国电工合金标准化技术委员会(C 228)归口。本标准起草单位：温州宏丰电工合金有限公司、桂林电器科学研究院、桂林金格电工电子材料科技有限公司、陕西斯瑞工业有限责任公司。本标准主要起草人：梁永和、陈晓、陈乐生、贾波、王小军、赵俊、谢永忠、崔得峰。范围铜铬电触头技术条件 268671本标准规定了铜铬电触头的符号及标注方法、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于真空灭弧室用铜铬电触头产品的检验和验收。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 28281 2003计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(索的逐批检验抽样计划 5587 2003银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注 2687l 2011 电触头材料金相试验方法 5351真空开关触头材料基本性能试验方法 8443(所有部分)铜铬触头材料化学分析方法3符号及标注方法31符号铜铬电触头的符号如图1所示。产工艺代表符号(质量分数(元素符号)(元素符号)注：括烧结法、熔浸法等；括电弧熔炼法、真空熔铸法等。图132标注方法铜铬电触头的形状及尺寸标注参照 5587要求41外观411 除非需方另有要求，铜铬电触头的工作面粗糙度R。16,余表面粗糙度R。63, 268671412铜铬电触头的毛坯及经机加工后的表面不允许有裂纹、划伤、掉块及长度大于150 杂等缺陷。42化学成分和力学物理性能铜铬电触头的化学成分和力学物理性能应符合表1触头材料的化学成分和力学物理性能化学成分 气体含量 力学物理性能(质量分数，) (质量分数，)产品 代表名称 符号、 含氧量 含氮量 密度 硬度导率u gSm 铜铬(25) 5) 2327 余量 0050 0 O 003 O 825 70 28铜铬(30) 0) 2732 余量 0050 0 0 003 0 81j 70 24铜铬(35) 5) 3237 余量 0050 O 0 003 0 8 j 22铜铬(40) 0) 3742 余量 0050 0 0 004 O 80 20铜铬(46) ；) 4247 余量 0050 0 0 0 79j 80 18钢芝7：0) 0) 4752 余量 C050 0 0 004 O 7 C 1643金梧缉织431 铜铬电触头的金相组织应均匀，金相组织图例参见附录A。432在金相试样整个磨平面上不允许有长度大于或等于150 气1 33在金相试样整个磨面上应无大于或等于1 允许有三处以下(含三处)小于l I'的富集相，富集相之间的距离应不小于15 4尺寸及其他要求铜铬电触头的具体尺寸和其他特殊要求及其检测方法由供需双方协商确定。5试验方法51外观铜铬电触头的外观质量用肉眼或放大镜(10倍)检测。52化学成分和力学物理性能521化学成分铜铬电触头的化学成分分析按 8443的规定进行。522气体含量触头材料的气体含量的检测按 5351的规定进行。2 268671523力学物理性能触头材料的密度、硬度和电导率的检测按 5351的规定进行。53金相组织铜铬电触头的金相组织按 26871相试样整个磨平面的面积应大于或等于沿产品直径纵截面面积的12。6检验规则61组批铜铬电触头产品的质量检验由生产单位的质量检验部门成批进行，同一批原材料和同一种工艺下连续生产的产品为一批。62抽样及判定621外观外观质量每批100检验，按件判定。622化学成分及力学物理性能铜铬电触头化学成分及电导率、密度、硬度检验按 28281附录B)，其接收质量限为10。623气体含量及金相组织铜铬电触头气体含量及金相组织检验按 28281 2003以正常检验二次抽样方案，附录B)，其接收质量限为标志、包装、运输、贮存71标志每批产品应附有产品质量证明书，质量证明书应注明a) 供货产品名称(或代表符号)；b)产品标准编号；c)规格尺寸；d)数量；e)批号；f) 化学成分、力学物理性能；g)生产日期；h)制造厂名称；i) 检验员印鉴和检验部门印鉴。72包装铜铬电触头应密封包装，每对(片)触头分别装在塑料袋中，封口。集中装入包装箱，箱内应有防电3触头碰撞和防潮措施，每箱净重不得超过30 装箱外应标明：a)制造厂名称；b)需方名称；c) 触头材料名称或代表符号；d)毛重和净重；e) 防潮、轻放、防震标记。73运输触头材料在运输中应避免剧烈震动，以免造成机械损伤。74贮存触头材料应保存在相对湿度不超过55的干燥、无腐蚀介质的仓库内，防止受潮。A 1目的附录A(资料性附录)铜铬触头金相组织图例 2686720本附录给出了某些工艺生产的铜铬电触头金相组织图例，这些图例可作为检测铜铬电触头金相组织时对照参考。A 2金相组织图例A 2 1 用烧结法生产的铜铬电触头金相组织图例用烧结法生产的铜锗电触头的金相组织图例见囤A 1、图A 2图A 1 图A 2A 2 2用熔浸法生产的铜铬电触头金相组织图例用熔浸法生产的铜铬电触头的金相组织图例见图A 3、图A4。圉A 3 图A 4 2686720A 2 3用电弧熔炼法生产的铜铬电触头金相组织图例用电弧熔炼法生产的铜铬电触头的金相组织图例见图A 5A 2 4用真空熔铸法图A 6B1 目的附录B(规范性附录)产品检验抽样表本附录引用的数据部分摘录自 28281 2003，以便使用本标准时查用。、B2正常检验二次抽样方案样本量字码见表B1，正常检验二次抽样方案应符合表B2的规定。表B1样本量宇码 26867 1特殊检验水平 一般检验水平批量_4 I 28 A A A A A A 5 A A A A A B 25 A A B B E C 0 A B B C C D 0 B B C C C E 50 B B C D D F 1280 B C D E E G 00 B C D E F H l 200 C C E F G J 013 200 C D E G H K 正常检验二