IC封装工艺流程PPT课件

1 封装流程介绍 一 封装目的二 IC内部结构三 封装主要流程简介四 产品加工流程 2 简介 In Out 3 IC封装属于半导体产业的后段加工制程 主要是将前制程加工完成 即晶圆厂所生产 的晶圆上的IC予以分割 黏晶 打线并加上塑封及成型 其成品 封装体 主要是提供一个引接的接口 内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统 并避免硅芯片受外力与水 湿气 化学物之破坏与腐蚀等 封装的目的 4 树脂 EMC 金线 WIRE L F外引脚 OUTERLEAD L F内引脚 INNERLEAD 晶片 CHIP 晶片托盘 DIEPAD 封装产品结构 5 傳統IC主要封裝流程 1 6 傳統IC主要封裝流程 2 7 芯片切割 DieSaw 目的 用切割刀将晶圆上的芯片切割分离成单个晶粒 Die 其前置作业为在芯片黏贴 WaferMount 即在芯片背面贴上蓝膜 BlueTape 并置于铁环 WaferRing 上 之后再送至芯片切割机上进行切割 8 晶粒黏贴 DieBond 目的 将晶粒置于框架 LeadFrame 上 并用银胶 Epoxy 黏着固定 导线架是提供晶粒一个黏着的位置 称作晶粒座 DiePad 并预设有可延伸IC晶粒电路的延伸脚 黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至金属匣 Magazine 内 以送至下一制程进行焊线 9 10 焊线 WireBond 目的 将晶粒上的接点用金线或者铝线铜线连接到导线架上之内引脚 从而将IC晶粒之电路讯号传输到外界 焊线时 以晶粒上之接点为第一焊点 内引脚上之接点为第二焊点 先将金线之端点烧成小球 再将小球压焊在第一焊点上 接着依设计好之路径拉金线 将金线压焊在第二点上完成一条金线之焊线动作 11 12 拉力测试 PullTest 金球推力测试 BallShearTest 以确定焊线之质量 焊线 WireBond 测试 13 封胶 Mold 目的 1 防止湿气等由外部侵入 2 以机械方式支持导线架 3 有效地将内部产生之热排出于外部 4 提供能够手持之形体 黑胶 IC 透明胶 IC 14 封胶的过程为将导线架预热 再将框架置于压铸机上的封装模具上 再以半溶化后之树脂 Compound 挤入模中 待树脂硬化后便可开模取出成品 MoldCycle 1 15 空模 合模 放入L F 注胶 开模 开模 MoldCycle 2 16 切脚成型 Trim Form 目的 将导线架上已封装完成的晶粒 剪切分离并将不需要的连接用材料切除 封胶完成之导线架需先将导线架上多余之残胶去除 Deflash 并且经过电镀 Plating 以增加外引脚之导电性及抗氧化性 而后再进行切脚成型 成型后的每一颗IC便送入塑料管 Tube 或载带 Carrier 以方便输送 17 去胶 去纬 Dejunk Trimming 去胶 去纬前 去胶 去纬后 18 去胶 Dejunk 的目的 所谓去胶 是指利用机械模具将脚尖的费胶去除 亦即利用冲压的刀具 Punch 去除掉介于胶体 Package 与 DamBar 之間的多余的溢胶 去胶 Dejunk 19 去纬 Trimming 的目的 去纬是指利用机械模具将脚间金属连接杆切除 去纬 Trimming 20 去框 Singulation 的目的 將已完成盖印 Mark 制程的LeadFrame 以沖模的方式将TieBar切除 使Package与LeadFrame分开 方便下一个制程作业 去框 Singulation 21 成型Forming 成型 Forming 的目的 將已去框的Package的OutLead以连续冲模的方式 将产品的脚弯曲成所要求之形状 22 F S的型式 23 检验 Inspection 在制程当中 为了确保产品之质量 也需要做一些检测 In ProcessQualityControl 如于焊线完成后会进行破坏性试验 而在封胶之后 则以X光 X Ray 来检视胶体内部之金线是否有移位或断裂之情形等等 一颗已完成封装程序的IC 除了通过电性功能测试之外 在制程管制上必须保证此颗IC要能通过一些可靠性测试