PCB板工艺流程简介PPT课件

1 PCB流程简介 一 内层制造流程 内光成像内层蚀刻水平棕化线 3 1 1内光成像工艺流程图 来板检验 铝氧粉磨板 停留 曝光 对位 烘干 丝网印刷第二面 烘干 丝网印刷第一面 显影 检验 送下工序 铝氧粉磨板 1 目的 去除铜表面的污染物及增加表面粗糙度以利于湿膜与铜面结合 铜箔 绝缘层 未磨板前铜板 磨板后铜面 磨板后的铜面 湿膜印刷 1 目的 将处理过的铜板经丝网印刷涂上一层抗蚀湿膜 压膜前 湿膜 印刷后 曝光 1 目的 经紫外线作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 注 内层所用底片为负片 即白色透光部分发生光聚合反应 黑色部分则因不透光 不发生反应 外层所用底片刚好与内层相反 底片为正片 底片 曝光后 曝光前 显影 1 目的 用碱液 Na2co3 把未受到紫外线照射的湿膜冲掉 而受到紫外线照射的发生聚合反应不会被显影掉留作抗蚀剂 显影前 显影后 1 2内层蚀刻 1 内蚀目的 利用药水把露出铜的部份蚀刻掉从而形成线路图形 蚀刻前 蚀刻后 2 去膜目的利用强碱 NaOH 将保护铜面的抗蚀刻湿膜剥掉露出线路图形 退膜前 退膜后 3 棕化 目的 在表面形成一层均匀的有机金属膜粗化铜面 增加与树脂的接触表面积增加树脂对流动树脂的湿润性使铜面钝化 避免发生不良反应流程 酸性蚀刻水洗碱性蚀刻水洗热水洗棕化水洗烘干 10 二 层压工序流程图 内层板 棕化 烘板 半固化片开料 半固化片恒温恒湿处理 铜箔开料 预叠 叠板 上板 压板 下板 卸板 修边 烘板去应力 剪边 铣标靶 转序 注 对四层板以上对内层板增加铆合流程 11 铆合 1 目的 利用铆钉把多张内层芯板铆合在一起以避免后续生产加工时产生层间滑位 针对四层板以上 2L 4L 5L 3L 铆钉 2L 4L 5L 3L 12 叠板 1 目的 将预叠好的板叠成待压多层板形式 13 压合 钢板 牛皮纸 承载盘 热板 可叠很多层 油压 1 目的在高温高压条件下把内层芯板 半固化片 铜箔压合在一起 注 压合完后进行150度4小时以去应力 14 三 钻孔 1 钻孔流程 上PIN 钻孔 下PIN 2 目的 在板面上钻出层与层之间线路连接所用之导通孔 钻孔示意图 四 化学沉铜 1 目的 在板面和孔壁上沉上一层连续的 结晶细致的 均匀的 有一定厚度和足够机械强度的导电镀铜层 2 工艺流程 去毛刺 膨胀 凹蚀 中和 除油 微蚀 预催化 催化 加速 化学沉铜 沉铜前处理 去毛刺 利用毛刷除去钻孔后孔边缘未切断的铜丝 玻璃布及表面油渍等 膨松 膨松因钻孔高温造成的融熔状胶渣凹蚀 蚀掉已疏松环氧部分为增加化学铜的结合力及覆盖度提供理想表面 中和 除掉在凹蚀时表面残掉的锰的化合物 化学铜 通过化学方法在表面及铜内沉上一层薄铜约0 2 0 25微米为后续电镀提供载体 PTH 五 板面电镀 1 目的 在已沉过铜的板面和孔镀上一层均匀 光亮铜层 使其一定机械强度和厚度满足后续工序 2 工艺流程 酸洗 除油 镀铜 3 板镀后示意图 一次铜 六 外光成像 目的 以感光形式把照相底片上的线路图形转移到板上 以形成抗电镀 蚀刻掩膜镀层 流程 前处理 贴膜 曝光 显影 前处理 去除表面的污物 增加铜面的粗糙度以利于贴膜 贴膜 通过热压方法把干膜紧密附着在铜面上 曝光 通过紫外线照射在板上显现出所需的线路图形 显影 把未发生聚合反应之光膜冲洗掉 外成像示意图 一次銅 乾膜 曝光 显影后 二次镀铜镀锡 除油 微蚀 浸酸 镀铜 镀锡 浸酸 七 图形电镀 二次镀铜 目的 在板面线路及导通孔上镀上一层最终镀铜层以满足客户要求 干膜 二次铜 镀锡 目的 在二次铜上镀上一层抗蚀刻用的镀锡层 干膜 二次銅 镀锡层 八 蚀刻 目的 用碱性药水蚀刻掉不需要的铜箔从而得到所需的线路图形 流程 退膜 蚀刻 退锡 退膜 目的 将抗电镀用的干膜以药水剥离掉 干膜 退膜前 退膜后 蚀刻 目的 将非导体部分的铜蚀刻掉 蚀刻前 蚀刻后 退锡 目的 将导电图形之抗蚀刻锡层退掉 二次銅 一次铜 退锡前 退锡后 锡层 九 阻焊 防焊 S M 目的 A 防焊 防止波焊时造成的短路 并节省焊锡之用量B 护板 防止线路被湿气 各种电解质及外来的机械力所伤害C 绝缘 由于板子愈来愈小 线路间距愈来愈窄 所以对防焊漆绝缘性质的要求也越來越高 防焊流程 预烘烤 印刷 前处理 曝光 显影 烘烤 阻焊层 油墨堵孔 十 字符 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S M 文字 文字 目的 利于识别 十一 表面处理 主要流程 A 化金 沉镍金 B OSPC 喷锡D 金手指 沉镍金 流程 前处理化镍金段后处理 前处理 去除铜面氧化物及污渍增加接触面化镍金 利用置换反应在铜面上形成一层镍金层后处理 去处金面上残留药水避免金面氧化 OSP 流程 前处理上OSP后处理 前处理 去除铜面氧化物及污渍增加接触面上OSP 在焊接面上有机铜面保护剂与铜络合后处理 去除板面上残留药水固化防氧化膜 喷锡 流程 前处理上FLUX喷锡后处理 前处理 去除铜面氧化物及污渍增加接触面上FLUX 以利于铜面上附着焊锡喷锡 将铜面附上锡后处理 将残留的助焊剂及由锡炉带出的残留物去除 表面处理示意图 锡铅 镍金 OSP 沉镍金 OSP 喷锡 金手指 目的 优越的导电性 抗氧化性 耐磨性 镀金