166 焊接隐患.doc

产品质量隐患之二：焊接虚焊/假焊的质量隐患1.0目的：为了产品的免受焊接工艺造成的影响，使产品质量达到稳定，特制定此规范。2.0范围适合我司所有需要焊接的产品。3.0职责1） 操作员：上线前做好相关物料的自检；做好相关焊接设备的日常点检。 2） IPQC：做好相关参数设置的监督，物料的上线前检查以及制程中的首检及巡检检查。3） IQC：做好相关物料的来料检验以及对库存物料定期的进行检验。4） 车间管理人员/技术人员：对相关焊接参数设置及验证，处理在线的不良现象。5） 设备管理员：做好相关设备的定期校检与维护。4.0定义4.1虚焊：焊点处只有少量的锡焊柱，存在原件引脚没有与焊盘连接好，则称之为虚焊；虚焊造成接触不良，时通时断（如下图所示）。 4.2假焊：在焊点处原件引脚与焊盘看起来完好连接、但实际上并未连接，则称之为假焊（如下图所示）。5.0控制要求 5.1虚焊/假焊产生的原因虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面出现氧化、污垢或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有接触或完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。5.2虚焊/假焊存在的危害5.2.1假焊直接产生线路断开，失去相关联的功能。5.2.2虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的。5.2.2.1出现接触电阻：焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。产品在使用过程中，虚焊点的接触电阻也会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终使电路完全不能正常工作。5.2.2.2可靠性不足：有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面松脱或逐步被氧化等，使接触慢慢地变得不完全起来。最终使焊点脱落，电路完全不能正常工作。5.2.2.3后期失效高：在车间生产时，表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，装成的整机也并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，造成早期返修率高。露铜半点焊拉尖搭焊 5.2.3据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。5.3虚焊/假焊产生的因素1) 焊锡或锡膏质量差：2) 锡制品储存、使用的环境不合理；焊锡膏的储存环境温度 : 2 - 12 。焊锡膏的工作环境温度 : 20 - 26 。焊锡膏的工作环境湿度 : 不高于 65 % RH ，最理想的状况是在相对湿度 40 % - 50 % 。回温处理 : 在室温下正常回温 2 4 个小时 。搅拌时间 : 轻轻地用抹刀按一个方向搅拌 1 4分钟 。储存有效期 : 在储存环境温度2 - 12 下锡膏的储存有效使用期为 6个月。3) 助焊剂的还原性不良或用量不够；4) 被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；5) 烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；6) 焊接时间太长或太短，掌握得不好；7) 焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；8) 元器件引脚、PCB焊盘氧化，元件底部起泡（如图）。5.4虚焊/假焊的检测：5.4.1虚焊可以通过目视的方式直接判定，发现原件引脚明显没有与焊盘连接，则称之为虚焊；发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接，则称之为假焊。假焊比虚焊更难判定。5.4.2虚焊/假焊的检测方法：5.4.2.1看：用放大倍数高的放大镜，仔细检查线路板底部，特别要检查功率大，发热量大的元件，比如，大功率电阻，三端稳压，三极管，芯片，集成块的电源引脚和场块的输出脚，偏转线圈引出线桩头等等，大部分故障都能通过补焊解决问题。5.4.2.4 振：开机后，以一定的高度一边跌落振动，一边观察输出显示。若出现异常可判定可能存在虚焊问题。5.4.2.2敲：开机后，可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板、接插件等，一边敲一边看输出显示，如果有反映就可以大致确定故障部位。5.4.2.3摇：确定了是那一块线路板有问题以后，可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动，很快就可以找出是那一个元件松动。5.4.2.5 测：对照电路图认真检查各通道的直流电位或电流来判断是那出的问题。 5.5虚焊/假焊应及时进行处