电子产品工艺期末复习题.doc

复习题一、 填空题1、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指国际通行的质量保证系列标准。2、GB是 强制性国家标准 、SJ是电子行业标准 。THT技术是：基板通孔技术。SMT技术是：表面贴装技术。ICT设备是在线检测仪设备，AOI设备是：自动光学检测设备。3、连接器按电气连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。4、无铅焊料的组成一般为 Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。5、工艺流程图：描述整个工艺流程。工艺过程表：描述工艺过程。6、工艺规程的形式按其内容详细程度，可分为工艺过程卡、工艺卡、工序卡。7、将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序 。 8、电子产品整机调试包括 调整 、 测试 。9、SMT组装工艺技术包括：贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术、返修技术、防静电技术。10、表面组装技术是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联 技术，一般表示为SMT。THT技术是：基板通孔技术。11、印刷机的作用： 用来印刷焊膏到印制板相应的焊盘（位置）上、技术指标最大印刷面积 、 印刷精度 、 印刷速度 。12、在电子设备的制造中，与装联工艺直接有关的检测技术有： 可焊性检测 、 焊点检测 、 基板清洁度检测 、 在线检测 。13、常用集成电路封装方式有：DIP封装、SIP封装、QFP封装、BGA封装、PGA封装等。14、贴片机的工作方式分为：顺序式贴装机 、同时式贴装机 、流水作业式贴装机 、顺序同时式贴装机 。15、贴装精度 是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。16、用五色环法标出下面电阻器的参数 1）3005%： 橙黑黑黑金 2）225%： 红红黑银金 3）91k10%： 白棕黑红银 17、根据电感器的色环用直标法写出电感器的电感量及误差 1）红 红 黑 金 22H 5% 2）绿 兰 棕 银 560H 10%18、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近 1 ，说明封装效率高，越好。 19、电子产品制造中的静电源有人体静电 、工作服 、工作鞋 、器件表面、 工作台 、车间地面 、电子生产设备 等。20、印制电路板包括：单面印制板、双面印制板、多层印制板、软性印制板。21、比较典型的4M1E管理，即 人 、机 、料 、法 、环 五大质量因素同时对产品的质量起作用，是对电子产品的 全面管理 ，贯穿于电子产品生产的 全过程 。22、邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接。23、手工焊接常用元器件的焊接时间应为 2-3秒钟 常用助焊剂是 松香 。24、整机装配流程是：从个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部。25、电子产品整机厂应用在插件、焊接工序后，总装工序前对基板进行自动检测的设备通常有：制造缺陷分析仪、在线检测仪、功能测试仪。26、衡量贴片机的三个重要指标是 精度 、 速度 和适应性。27、常用的整机装配工艺：压接装配、绕接装配、螺纹连接、胶接装配、穿刺装配、铆接装配。28、无线电技术中常用的线材的分类为：裸线、电磁线、绝缘电线电缆、通信电缆等。29、典型的PCB工厂其生产流程下料、内层制作、压合、钻孔、镀铜、外层制作、防焊漆印刷、文字印刷、表面处理、外形加工。30、绕接用的导线一般采用单股硬质绝缘线，芯线直径为0.25mm1.3mm。31、方头螺钉可施加更大的拧紧力矩，顶紧力大但运动部位不宜使用。二、选择题 （B ）1、片式电阻表面有标称值：102表示其阻值为A、102。 B、1K。 C、102 K。 D、100 。（C ）2、在一般情况下，性能参数相符的前提下，小型固定电感器、色码电感、_之间，可以相互代换使用。 A、色码电感 B、振荡线圈 C、色环电感 D、偏转线圈（C ）3、插装之前，电子元器件的引线形状需要一定的加工处理，轴向双向引出线的元器件通常可以采用_跨接和卧式_跨接两种方式。 A、交叉 B、卧式 C、立式 D、平行（C ）4、在一般情况下，性能参数相符的前提下，小型固定电感器、色码电感、_之间，可以相互代换使用。 A、色码电感 B、振荡线圈 C、色环电感 D、偏转线圈（ C ）5、片式电阻表面有标称值：102表示其阻值为A、102。 B、1K。 C、102 K。 D、100 。（ B ）6、阻值误差J表示为：A、10% B、5% C、5% D、15%（B ）7、焊剂加热挥发的化学物质对人体是有害的，操作者头部（鼻子、眼睛）和电 烙铁的距离保持在 以上。 A、20cm B、30cm C、40cm D、50cm（B ）8、波峰焊：高温焊接要求温度和时间是 。 A、2755，20.2s B、2605，50.2s C、2605，20.2s D、2355，20.2s （ D ）9、焊膏正确使用必须储存在冰箱中温度控制的条件：A、-510。 B、-55。 C、515。 D、010。（ A ）10、表面安装元器件从功能分为：A、无源元件SMC；有源器件SMD；机电元件B、电阻、电容、电感、三极管、集成电路。C、无源元件SMD；有源器件SMC；机电元件。D、电阻、电容、电感、无源元件SMC。（ D ）11、保证贴装质量的三要素是：A、元件正确、位置准确、温度适中。B、元件正确、焊膏选择合适、压力（贴片高度）合适。C、元件正确、位置准确、焊膏选择合适。D、元件正确、位置准确、压力（贴片高度）合适。（ C ）12、当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，能自动被拉回到近似目标位置此现象称为：A、自平衡效应。 B、自恢复效应。C、自校正效应。 D、自立碑效应。（ A ）13、表面安装元器件从功能分为：A、无源元件SMC；有源器件SMD；机电元件B、电阻、电容、电感、三极管、集成电路。C、无源元件SMD；有源器件SMC；机电元件。D、电阻、电容、电感、无源元件SMC。（D ）14、回流焊接要求温度和时间是 。A、2755，20.2s B、2605，50.2sC、2605，20.2s D、2355，20.2s （ C ）15、焊膏放置及使用时间规定。A、室温、随时使用。 B、冰箱，取出后立刻使用。C、冰箱，取出4小时后使用。 D、温箱，随时使用。三、判断题（ ）1、整机总装就是根据设计要求，将组成整机的各个基本部件按一定工艺流程进行装配、连接，最后组合成完整的电子设备（）2、小型SMT生产线包括印刷机、高速贴片机、泛用贴片机、检测等设备。（ ）3、回流焊炉加热区数量越多、加热区长度越长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择45温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求，无铅要求2温区以上。（ ）4、元器件的可焊性是影响印制电路板焊接可靠性的主要因素。（ ）5、最简单的功能测是将表面组装板连接到该设备的相应的电路上进行加电，看设备能否正常运行，这种方法简单、投资少，能自动诊断故障。（）6、焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。（ ）7、DIP封装表示双列直插封装；SIP表示单列直插封装；BGA封装表示球栅阵列封装。（）8、双波峰焊机的工艺流程中第一个焊料波是平滑波，第二个焊料波是乱波。（）9、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是封装面积之比与芯片面积，这个比值越大，说明封装效率高，越好。（ ）10、SMT的组装类型按焊接方式可分为再流焊和波峰焊、浸焊三种主要类型。四、简答题1、简答SMT工艺流程，说明各种设备的用途。答：表面组装技术（SMT）是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术。SMT生产线 按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。印刷机 + 高速贴片机+泛用贴片机 + 回流炉丝印机+ AOI+高速机+高速机+泛用机+AOI+回流焊回流焊工艺在PCB的焊盘上印刷焊膏、贴装元器件，从再流焊炉入口到出口大约需要56分钟就完成了干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。（1）印刷机用来印刷焊膏或贴片胶的。将焊膏（或贴片胶）正确地漏印到印制板相应的焊盘（位置）上。（2）贴装机相当于机器人，把元器件从包装中取出，并贴放到印制板相应的位置上。（3）再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备（4）AOI自动光学检测技术 2、简述手工焊接、浸焊 、波峰焊、回流焊工艺过程，说明各自工艺优缺点。答：浸焊：将装有元器件的印制板的待焊接面，浸于静态的熔融焊料表面，对许多端点同时进行焊接。工序：插接元器件、浸润松香助焊剂、浸焊、撤离印刷电路板、冷却、检验、剪腿浸焊比手工焊接优势：焊接效率高、设备简单。浸焊缺点：锡槽内的焊锡表面的氧化物易粘在焊接点上。温度高易烫坏元器件、易使印刷电路板变形。波峰焊：将熔化的软钎焊料，经泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。工序：插接元器件、涂敷松香助焊剂、预热印刷电路板、波峰焊、撤离、冷却、检验、剪腿回流焊：通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。第一波：窄波峰特点：流速快、强大的垂直压力、渗透性第二波：平滑波特点：流速慢、形成焊点、修正焊接面、确保焊接质量 当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。3、简答元件优良焊点的检测内容答：外观条件：a 焊点的润湿性好b 焊料量适中，避免过多或少c 焊点表面表面应完整、连续平滑d 无针孔和空洞e 元器件焊端或引脚在焊盘上的位置偏差应符合规定要求f 焊接后贴装元件无损坏、端头电极无脱落内部条件优良的焊点必须形成适当的IMC金属间化合物（结合层）没有开裂和裂纹4、片式元件焊接端头电极一般为几层金属电极？说明每层的作用。答：片式元件焊接端头电极一般为三层金属电极。（1）内层电极：内部电极一般为厚膜钯银电极，连接片式元件的内部电极。（2）中间电极：阻挡层，提高片式元件在焊接时的耐热性，避免内层电极被溶蚀。（3）外层电极：可焊层，可焊性，延长电极的保存期。5、将0805英制表示法转换为公制表示法，写出其贴片元件的尺寸及公制表示法。答：元件长度=25.4 mm0.082.0 mm； 元件宽度=25.4 mm0.051.25 mm 英制0805的公制表示法为：2012(2.0 mm1.25 mm)6、将0402英制表示法转换为公制表示法，写出其贴片元件的尺寸及公制表示法。答：元件长度=25.4 mm0.04=1.0161.0 mm； 元件宽度=25.4 mm0.02=0.5080.5 mm 英制0402的公制表示法为：1005(1.0 mm0.5 mm)7、说明导线的作用，电子产品线束等辅件制作的压接加工工艺方法。 导线的作用：电子设备组装的电气连接主要采用印制电路板导线连接，导线，电缆以及其他电导体等方式进行连接。导线在电器产品中起到了电气连接的重要作用。 利用穿刺机，将插座的簧片穿过扁平线缆的绝缘层，达到电气连接的目的。 优点：连接可靠，排线密度高。 缺点：由于排线密度高，易造成相邻两线短路。8、解释焊接过程中贴片元件自校正效应的原因。答：如果焊盘设计正确（焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当），元器件端头与印制板焊盘的可焊性良好，元器件的全部焊端或引脚与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自定位或称为自校正效应（self alignment）当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，能自动被拉回到近似目标位置。9、简要回答AOI技术的主要放置位置及主要检查内容。答：主要有三个放置位置：(1)锡膏印刷之后检查：焊膏量不足。焊膏量过多。焊膏图形对焊盘的重合不良。 焊膏图形之间的粘连。PCB焊盘以外处的焊膏污染（2）贴装元器件后检查：是否缺件、元件是否贴错、极性方向是否正确、有无翻面和侧立元件位置的偏移量、焊膏压入量的多少（3）回流焊后检查：是否缺件、元件是否贴错、极性方向是否正确、有无翻面、侧立和立碑。元件位置的偏移量、焊点质量：锡量过多、过少 （缺锡）、焊点错位焊点桥接10、解释焊接过程中贴片元件形成墓碑现象的原因。答：再流焊接后，由于片式元件的两端的焊料的不均匀，在回流焊中片式元件的一端离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，状如石碑的缺陷。11、贴片机上料器操作步骤答：1）整理料带2）将贴片元件料带插到进料器的插口3）把料带送入料槽4）进入压盖5）抬起压盖,弹片6）把料盖抽出,抬起压簧,把塑料带放到压簧下面7）把塑料带放入传感器中，按钮传送塑料带注意事项:1）必须把电源线插下去2)料带压簧压好3)露出齿轮与法轮衔接好4) 进料槽压片压好 五、 简述题1、 简述在电子产品生产过程中典型的4M1E生产管理模式。答：比较典型的4M1E管理，即人，机，料，法，环五大质量因素同时对产品的质量起作用，是对电子产品的全面管理，贯穿于电子产品生产的全过程。现代电子产品的制造过程系统中，管理起到了至关重要的作用，电子产品的生产工艺贯穿于此过程中，最终表现为产品的质量。人（人力Man）指操作员工自身的素养，是获得高可靠性产品的基本保证。操作人员能遵守企业的规章制度、具备熟练的操作技能，具备互相尊重，团结合作的意识，具有努力勤奋工作的敬业精神。机（设备Machine）指企业的设备，符合现代化企业要求，能进行生产的设备。且有专门人员进行定期检查维护。料（原材料Material）指原材料的准备和管理和合理使用。原材料必须经过质量认证，测试，筛选等必要的纸来能够管理工作。法（方法Method）指从产品的设计开始、试制、生产、销售到成为合格的产品结束全过程的生产操作方法、生产管理方法和生产质量控制法。环（环境Environrment）指企业的生产环境。设备摆放合理、物料摆放整齐，标识正确、人员操作有序，生产管理方法得当，生产环境整洁、温湿度适宜，防静电系统符合设计规范标准。2、简述电子产品制造中静电产生原因、分析静电源、静电的危害以及静电的预防措施。答：静电产生的原因：1）接触摩擦产生静电、2）高速运动中的物体产生静电3）冲流起电4）剥离起电静电的危害：1）静电吸附2）静电击穿 3）静电放电可能会造成器件硬击穿或软击穿静电的预防：1）、防止人体带电2）、静电的消除（3）、静电的控制 工艺控制法 泄露法静电屏蔽法复合中和法及其它 使用静电消除剂控制环境湿度3、分析回流焊温度曲线，标明各区域控制温度，说明回流焊工艺原理。答：分析回流焊的原理：（1） 当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；（2） PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；（3） 当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；（4） PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。4、简述邦定芯片技术与SMT贴片技术的区别 邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或 铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接。 邦定芯片具有防腐、抗震，性能稳定的优点。1）、SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。 而邦定芯片是将芯片材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，有机