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文档简介

版图基本知识 MOS器件简介 2009年11月25日 目录 工艺简介工艺流程介绍工具介绍版图设计规则版图设计流程小结 工艺简介 现有的IC工艺主要分为两大类 分为模拟工艺和数字工艺 模拟工艺主要以双极器件为主 它的做法是在晶元上生长外延 在外延上制作双极器件完成电路功能 可以称为BIPOLAR工艺 另外由CMOS工艺也可以制造模拟电路 数字工艺主要以CMOS器件为主 它的做法是在衬底上直接做出MOS管 和在衬底上扩散出阱 在阱内做出MOS管 完成电路功能 工艺简介 随着设计的要求和发展 数模混合电路大量应用 BiCMOS工艺被开发出来并大量应用 BiCMOS工艺顾名思义 这种工艺中既包含Bipolar器件 也包含CMOS器件 常见的BiCMOS工艺一般都基于CMOS工艺 利用CMOS工艺中存在的阱 有源等 寄生出电路所需的的双极管来 I 工艺流程介绍 现有的IC工艺主要分为 CMOS工艺 BIPOLAR工艺 BICMOS工艺下面简单介绍CMOS工艺 层次申明 注 我们在这里指出各个层次说明是为了更好的对下面的实例进行分析 CMOSTransistorIntroduction MOS Crosssection Thecrosssectionofmos Layout Layoutofcmostransistors 工具介绍 我们现阶段主要使用的版图软件有基于PC的chiplogic Tanner公司的L edit 基于Cadence的Virtuoso virtuoso使用流程 登录到工作站创建版图库 版图单元确立相关技术文件以及配置 virtuoso常用快捷键 放大ctrl z缩小shift z画线p画矩形r画多边形shift p插入单元i显示属性q拉伸s virtuoso常用快捷键 复制c取消操作u撤销取消操作shift u移动m标尺k合并shift m剪切shift c取消选中ctrl d标注labell 版图设计规则概念设计规则种类 版图设计规则 集成电路的制造收到工艺水平的限制 受到器件物理参数的制约 为了保证器件正确工作和提高芯片的成品率 要求设计者在版图设计时遵循一定的设计规则 designrule 这些设计规则直接由流片厂家提供 设计规则是版图设计与工艺之间的接口 版图设计规则概述 设计规则 设计规则主要包括最小宽度 层与层之间的最小间距等等 版图设计流程 项目下达 照片分析 工艺选择 方案评估 版图绘制 资料准备 工艺确认 文件
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