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文档简介
设计及工程等变更4M时事前通报给SEMCO 而且要得到初导品的承认 检查协定在两社协定下无可改正 作成者 朴鲁式 不良 良品 不良 在CORE上如有CRACK部分 就判定为全部不良 W 良品 不良 良品 不良 SHIFT程度不可超过基准 3 CORE部位异物不良 上面 良品 Core部位有胶水的时候 不超过CAP高度的时候判定为良品 浸漆液的气泡 2个以上的时候判定为不良 不良 CORECHIPPING CORECHIPPING 不良基准CORE宽度 W W 破损 NG W 破损 OK CORE破损 CORE破损 不良基准CORE宽度 W W 破损 NG W 破损 OK Bobbin破损 BOBBIN CAPCRACK发生时不良 成形时发生的WELDLINE是容许无弯曲的程度 BobbinCRACK Guide挡墙部分破损 NG EMBOSSING破损 NG Bobbin未成形 未成形BOBBIN CAP发生时不良 PIN歪 在PCB或者与此同等的JIG插入时容易插入 OK 在PCB或者与此同等的JIG插入时很难插入或者插入不到 NG 焊锡状态 WIRE挂线部位焊锡程度是把PIN包起来的WIRE的90 以上沾锡 OK WIRE挂线部位焊锡程度是90 以下 NG OK OK OK NG NG NG NG NG 挂线部位的线头长度为 0 5mm以上NG 挂线部位的线头长度为 0 5mm以下OK 但虽然挂线部位的线头长度为0 5mm以下 可是内电压基准未满足时不良 锡异物 锡珠 WIRE线头渣滓 不容许有锡异物 锡珠 WIRE线头渣滓等金属性异物的附着 金属异物附着时 NG 挂线部位WIRE线头 挂线部位WIRE处理 挂线部位WIRE处理 挂线部位WIRE处理 要满足上述基准 挂线部位WIRE处理 0 6 以下 把PIN管理TURN数1Ts以上 0 6 以上 把PIN以 U 字型TURN 就认定0 8Ts 挂线部位WIRE处理 挂线部位WIRE处理 挂线部位WIRE翘起 挂线部位的WIRE翘起 就不要超出BOBBINGUIDE挡墙 PCB组装时不可有产品的翘起 TAPPINCUTTING TAPPINCUTTING PINCUTTING时不要CUTTING挂线的WIRE 良品 残线不良 产品上有残线时不良 残线不良 不良 不良 不良 离槽 Wire在BOBBIN挡墙上面挂线 就判定为不良 良品 残线不良 不良 不良 缠线部位WIRE翘起 挂线部位WIRE翘起 就不要超出BOBBINGUIDE挡墙 PCB组装时不可有产品翘起 SHORT PCB组装后是SHORT的部分 良品 PCB组装后 良品 残线不良 不良 缠线部位WIRE翘起 在LitzWire所有部位有OPEN或者被刺的痕迹时判定为不良 14 其它异物 不良 其它异物 焊锡异物 FLUX异物 不良 Pin长度是SPEC WIRE缠线部位不允许被刺 被刺 WIRE没有露出 被刺 WIRE露出 P STAPEMELTING WIRECROSS部位2 5mm内TAPEMELTING OKWIRECROSS部位2 5mm以上MELTING NG 底面散发性MELTING NG 内侧P STAPE翘起 COREFIXINGTAPE翘起 TAPE有翘起现象 NG 浸漆后TAPE固定 OK 浸漆后TAPE有翘起 NG 但底面浸漆后TAPE长度为1mm以下 45 以下时 OK CoreFixingTape缠线时Tape位置不超过1 0mm以上时良品 CoreFixingTape缠线时在Core偏中心1 0mm以上时判定为不良 良品 不良 良品 不良 1 0mm 1 0mm 6 偏中心 5 CoreFixingTape被刺 露出CORE NG 没有露出CORE OK但长度 宽度要1mm以下 P STAPE被刺 8 金属性异物 7 胶水异物 不良 产品上有锡珠 金属性异物时不良 不良 烘干后突出的胶水超过宽度1 0mm 长度1 0mm时判定为不良 9 一般异物 不良 产品上有纸以外的材料时判定为不良 10 Wire露出 在包Tape的部分露出Wire时为不良 良品 不良 打印的OKHI POT印章鲜明 还有能看得懂其他字体 就判定为良品 不知道对Marking意义的人员在3秒以内可以识别Marking 良品 不良 被歪 10度以上 NG 10度以下 OK 良品 不良 产品的1号PIN为基准逆打印是不良 未打印是不良 良品 不良 良品 不良 良品 不良 打印的偏中心从末端有1 0mm间距时判定为良品 误打印时不良 1 0mm BOND塗布部位发生孔判定为不良 良品 不良 BO
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