标准解读

《GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝》是一项国家标准，专门针对用于半导体封装领域中进行键合连接的镀钯铜丝制定了具体的技术要求。该标准涵盖了材料的选择、制造工艺、性能测试方法以及质量控制等方面的规定。

根据标准内容，首先定义了镀钯铜丝的基本组成，即以铜为基材，在其表面通过电镀等技术形成一层薄薄的钯层。这种结构设计旨在结合铜的良好导电性和钯对氧化环境的高度耐受性，从而在保证电气性能的同时提高产品的可靠性和使用寿命。

对于产品规格，《GB/T 34507-2017》详细列出了不同应用场景下所需的不同直径范围内的镀钯铜丝，并且明确了相应的物理机械特性指标，如抗拉强度、延伸率等。此外，还特别强调了表面处理的重要性，包括但不限于钯涂层厚度均匀度、附着力等关键参数，确保最终产品能够满足高精度键合工艺的要求。

在检测与评估部分，本标准提供了一系列科学严谨的方法来验证镀钯铜丝是否符合规定的技术条件，比如通过显微镜观察、X射线荧光光谱分析等方式检查钯层的质量；利用万能材料试验机测定力学性能；采用热循环实验模拟实际使用条件下材料的表现等。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2017-10-14 颁布
  • 2018-05-01 实施
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ICS7715099 H 68 . . 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T345072017 封装键合用镀钯铜丝 Palladiumcoatedcopperbondingwireforsemiconductorpackage2017-10-14发布 2018-05-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发 布 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 GB/T345072017 前 言 本标准按照 给出的规则起草 GB/T1.12009 。 本标准由中国有色金属工业协会提出 。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会 归口 (SAC/TC243) 。 本标准起草单位 北京达博有色金属焊料有限责任公司 山东科大鼎新电子科技有限公司 有色金 : 、 、属技术经济研究院 浙江佳博科技股份有限公司 广东佳博电子科技有限公司 、 、 。 本标准主要起草人 闫茹 向翠华 向磊 李天祥 赵义东 周钢 周晓光 刘洁 高亮 梁忠 孙妮 : 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 。 GB/T345072017 封装键合用镀钯铜丝1 范围 本标准规定了半导体封装包括分立器件 集成电路 封装用镀钯铜丝的要求 试验方法 检验 、 、LED 、 、 规则 标志 包装 运输 贮存 质量证明书 订货单 或合同 、 、 、 、 、 、 ( )。 本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝 。2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件 仅注日期的版本适用于本文 。 , 件 凡是不注日期的引用文件 其最新版本 包括所有的修改单 适用于本文件 。 , ( ) 。 铜及铜合金化学分析方法 第 部分 电感耦合等离子体原子发射光谱法 GB/T5121.27 27 : 有色金属细丝拉伸试验方法 GB/T10573 黑铜化学分析方法 第 部分 铂量和钯量的测定 火试金富集 电感耦合等离子体 YS/T716.7 7 : - 原子发射光谱法和火焰原子吸收光谱法3 要求 31 产品分类 . 产品的型号 状态 直径应符合表 的规定 、 、 1 。 表 1 型号 状态 直径 /mm 0.013,0.015,0.016,0.017,0.018,0.019.0.020,0.021,0.022,0.023, 半硬态 HCP1-n 0.024,0.025,0.028,0.030,0.032,0.033,0.035,0.038,0.040,0.042, 0.043,0.044,0.045,0.050 注1 可根据需方要求生产其他直径的产品 : 。 注2 各生产厂家可根据不同的化学成分自行分配型号 : 。32 产品标记示例 . HCP , m 长度 直径 型号
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