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文档简介

.,LaserMarking製程簡介,.,LaserMarking製程簡介,Content主要參數的含義主要不良的防止MainParameters:電流頻率速度Limit,.,LaserMarking製程簡介,1.參數定義電流控制輸出功率的大小輸出與marking的深度成正比頻率單位時間內打出的點數頻率越大marking的字体平坦度越好速度Laser光移動的速度與深度和頻率成反比Limit出光能量過大時產生抑制作用,.,LaserMarking製程簡介,DOE實驗數据展示參數搭配,3個因子3個水准可以組合成27組參數所以可以得到27個數据結果,進行比較,.,LaserMarking製程簡介,25A,10000HZ,100mm/s,.,LaserMarking製程簡介,30A,10000HZ,100mm/s,.,LaserMarking製程簡介,38A,10000HZ,100mm/s,.,LaserMarking製程簡介,結論其它參數不變隨著電流的增大marking出來的深度明顯增加.,.,LaserMarking製程簡介,25A,10000HZ,100mm/s,.,LaserMarking製程簡介,25A,25000HZ,100mm/s,.,LaserMarking製程簡介,25A,50000HZ,100mm/s,.,LaserMarking製程簡介,結論其它參數不變隨著頻率的增大marking出來的深度會逐步減少.,.,LaserMarking製程簡介,25A,10000HZ,100mm/s,.,LaserMarking製程簡介,25A,10000HZ.400mm/s,斷字,.,LaserMarking製程簡介,25A,10000HZ,700mm/s,斷字,.,LaserMarking製程簡介,結論其它參數不變隨著速度的增大marking出來的深度會越來越潛并且會有斷字現象發生,.,LaserMarking製程簡介,2,Apecture的更換(1)原因由于有時要marking產品的尺寸較小eg:U31R007同時Logo內容有比多這時應該換用尺寸更小的Apecture目的是讓出射的laser光束更小這樣marking出來的字跡會更清晰(2)更換步驟,.,LaserMarking製程簡介,首先將Laser部分的外蓋打開,外蓋,DiodePump,.,LaserMarking製程簡介,撥開橡皮套將Apecture逆時針旋出,.,LaserMarking製程簡介,找到适合的Apecture然后做相反動作從新將Apecture裝上,注意在Diodepump另一端也有一個Apecture需要同時更換,.,LaserMarking製程簡介,3.如何防止marking內容錯誤通過首件檢查用一塊貼有膠帶的dummy板首先試打然后將膠帶剪下貼在流程單上對比內容無誤后再正式marking這一個traceco

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