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文档简介

双面板制作电路图打印操作流程（孔化）一、 电路板设计时要注意四个角要单独留出四个定位焊盘。（见图一） 定位焊盘 图一二、 打印具体设置1、打孔图设置：将设计好的PCB图生成打印预览图（如图二）图二a) 在PCB打印预览图状态下，选择Edit编辑 Insert Printout插入打印输出(图三)（图三）b) 出现如下图四对话框，增加物理层MultiLayer和禁止布线层KeepOutLayer，选择显示焊盘孔，并且进行黑白打印。物理层物理层本层在最上添加层黑白打印禁止布线层显示焊盘孔层上移 （图四）c) 选择完成后，选择Close，然后出现我们需要的打孔图。d) 最后选择FilePrint Current（打印当前页），进行打印。2、顶层图打印设置:a) 首先将设计好的电路图进行修改，除四个定位焊盘，其他焊盘的孔径全部改成零。具体方法如下：双击电路板设计图里面任何一个焊盘，出现对话框后，点击“Local”后出现如下对话框，将焊盘孔径改成0mm,右下侧“change scope”下拉框选择All primitivcs,然后点击OK。这时候电路图上所有焊盘孔径全部变成0，然后在依次将四个角的定位焊盘的孔径改成0.8mm.b) 将改过的PCB图生成打印预览图（如上面图二）c) 在PCB打印预览图状态下，选择Edit编辑 Insert Printout插入打印输出(如上面图三)d) 出现如下图对话框，增加物理层MultiLayer、禁止布线层KeepOutLayer、顶层TopLayer，选择显示焊盘孔、镜像，并且进行黑白打印。注意，要将物理层移到最上面。顶层镜像e) 选择完成后，选择Close，然后出现我们需要的顶层图，如下如图。f) 最后选择FilePrint Current（打印当前页），进行打印。3、底层图打印设置：打印方法除d步有区别外，其他和打印顶层一样d步具体设置如下：增加底层BottomLayer,物理层MultiLay
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