《PIC物料特性》PPT课件

目录1.PIC物料综合特性对比.2.无铅PCB对板材选择的基本原则.3.PICPP指标对比及PP指标与压板之间的关系.5.PIC物料压板要求.6.PICFL170及HF170产品试产结果。,PIC物料综合特性对比,板厚20mil吸水率0.35%;板厚20mil吸水率0.5%,PIC材料的焊锡温度影响指数（STII）,Dicy固化的树脂遇强热容易出现裂解，Td在300340；酚醛树脂固化的材料较Dicy要好一点，Td在330380；STII大于215的材料比较适合做无铅材料。,PIC物料综合特性对比,对无铅喷锡材料选择的一点建议,PICPP指标对比分析表,PIC物料压制要求,压板介电层厚度的控制在PCB中是一个比较大的问题，介电层的厚度不仅与PP胶量有关，还与压板的尺寸有关，尺寸大的PCB与尺寸小的PCB使用相同胶量的PP压板，尺寸小的PCB介电层厚度会偏薄，原因是尺寸小的PCBPP流出来的胶会多一些。,2/min,5/min,Time/Temp,固化区,粘弹状区,粘稠状态,流体状态,升温速率对动粘度的影响,粘度,FL-170材料介绍,高Tg材料-170高裂解温度-350良好的PCB加工特性与传统FR-4类似较低的膨胀系数(LowZ-CTE)优良的耐热性能(T28825min)良好的耐CAF特性,FL-170PCB测试,26LTV板厚：120-130mil最小孔径：8mil最小孔间距：0.7mmPitch,耐热性测试(FL-170),漂锡测试,测试条件：100烘烤6小时28810秒/次漂锡6次,Reflowtest,测试条件：260*3cycle+245*2cycle,无卤素HighTg材料HF-170,无卤、无锑、无红磷，UL阻燃V-0级高Tg材料-170高裂解温度-385良好的PCB加工特性与传统FR-4类似较低的膨胀系数(LowZ-CTE)优良的耐热性能良好的耐CAF特性,26LayerTV,TargetThickness:130mil,HF-170PCB评估,排版结构：H10803(H/H)10803(H/H)106*24(H/H)106+10803(1/1)106+10804.5(1/2)1080+1064.5(1/1)2116*24.5(1/1)106+10804.5(2/1)1080+1063(1/1)1080+1064(H/H)106*23(H/H)10803(H/H)1080H,Prepreg规格：106RC751080RC672116RC58,HF-170可靠性测试,Reflowtest(IBM条件)：260*3cycle+245*2cycle(a)0.7mm(孔间距）(b)0.8mm(孔间距）(c)0.8mm(孔间距）,(a),(b),(c),HF-170可靠性测试,ISTtest(Alcatel条件)：前处理：260*6cycle孔径:15mil孔间距:1mmPadsize:28mil结果：1000cycle阻抗变化10%,IST测试介绍,IST（互连应力）测试：是针对完工电路板测量其镀通孔电阻值，是利用特制的试验机器与专用的模块，在快速变温中量测其到达“失效前之冷热循环的次数”,IST测试模块由两组“菊花瓣链接”交叉组成，一组在测试的过程中加45A的电流而使用测试模块的基材发热（预热（IR）230或26036次实验温度：室温130或150或170）；另一组则是监测冷热变化时电阻的变化，测量时直到所测得电阻值比试验前增大而超过10%以上。,IST测试时：一组在测试的过程中加45A的电流在3分钟的时间内使用测试模块的基材发热到设定温度，然后2分钟内通过强风将模块降温到室温，如此循环，每天可以做288次，大大提高了测试的效率。,注：铜17ppm/玻璃布5.04p