二厂产品类型及加工工艺流程工作指示(WI-Y2-ME-P065版.doc

标题：二厂产品类型及加工工艺流程工作指示 编号：WI-Y2-ME-P065版本：18 页数：21/19 汕头超声印制板公司工作指示CHINA CIRCUIT TECHNOLOGY (SHANTOU) CORPORATION WORK INSTRUCTION标题：二厂产品类型及加工工艺流程工作指示TITLE：The Process Flowing Design for CCTC()文件编号：WI-Y2-ME-PO65版本： 18DOCUMENT NO.： VERSION NO.： 生效日期：2007.5.15页数： 19EFFECTIVE DATE： PAGES： 编 写： 陈振武日期： 2007-4-24DRAFTED BY： DATE： 审 核： 林海鸿日期： 2007-4-24AUDITED BY： DATE： 批 准： 林旭荣日期： 2007-5-24APPROVED BY： DATE： 工作指示修改表新版本修改摘要修改人日期12345671 修改4.2.3.1（3+3）类型关于磨板的内容2 修改4.2.4积层（BUM）多层板的流程，增加关于填孔流程的说明。3 增加4.2.5 绿油填孔板件的流程4 增加4.2.6.2 沉金的备注部分5 增加4.3.2部分1. 修改4.2.5.3.1“定量蚀刻”流程运用条件2. 4.2.6.2 沉金流程将字符印刷放于沉镍金前1. 修改4.2.6.2 沉金的流程，删除该节的“备注”部分；2. 增加4.2.3和4.2.4项；3. 修改4.2.4的内容。4.2.5.3.5中加入：“围内不必塞孔，但需在工艺流程感光阻焊中注明“不允许绿油塞孔”，在工艺流程喷锡中注明：“不允许塞锡珠”。”修改4.2.5 tenting流程（包括tenting+塞孔流程及tenting流程），将：“填孔外层图形转移内层显影酸蚀”改为“填孔内层图形转移外层AOI”1. 修改4.1.1关于BUM的定义。2. 简化4.2.3的描述。3. 在4.2.3.1（3+3）类型的外层流程中删除钻孔前的“水平去污泥”流程；4. 对4.2.4.1（1+n+1）类型中是否需要填孔工序增加了详细的说明；5. 在4.2.3.5中增加对薄板不需去毛刺的规定。6. 增加了4.2.4.2（1+1+n+1+1）部分；7. 4.2.5外层填孔板件的流程要求增加两种填孔工艺；8. 添加“4.2.6.6选择性沉镍金”部分；1. 修改4.2.5.2中A）、B）内容的描述；2. 增加4.2.5.2 A）中喷锡后塞孔条件。3. 修改4.2.4.1中芯板填孔的规定，提高芯板不需填孔的能力并规定MI备注内容。4. 修改4.2.5.2中喷锡板件及沉金板件填孔流程。5. 修改4.2.6.5沉锡流程。林海鸿林海鸿林海鸿吴仅淳吴仅淳林海鸿朱兴华吴仅淳2003-7-172003-7-272003-8-282003-8-282003/9/162003/12/112004/2/4891011121314151617181. 增加4.2.4.1tenting及碱蚀流程的填孔选择规则。2. 取消“4.2.6.4插指镀金+热风整平”流程。1. 增加4.3.2板件经纬方向标注的说明。2. 更改4.2.5.3.3 C)的描述。3. 增加4.2.6.4.中对于沉锡后板件流程的规定。1. 4.2.1双面板流程增加水平去污泥流程。2. 删除4.2.3.5备注A、C点，修改原B点。3. 4.2.3.1（3+3）类型的外层流程删除定量蚀刻 钻孔之间的去毛刺磨板流程。4.3.6 增加备注：热熔预叠流程设计1. 修改4.2.6tenting的规定。2. 对1+1+n+1+1板件，规定外层流程首选tenting流程。3. 修改4.3.6.3 1）为：.板料利用率高出10%时需优先.，删除“2）1+1+n+1+1板件不能采用热熔法”的规定。4. 增加4.2.7 copper direct (Cu-direct) 流程5. 4.2.8.5选择性沉镍金增加注明“选择性OSP”6. 修改4.2.4.1中C填孔的能力表格7. 修改4.3.7.3Pinlam，Masslam与热熔法选择准则8. 增加4.2.5.2中4）内容1. 增加4.2.3.1之备注内容。2. 增加4.2.4.2（1+1+n+1+1）类型的分类及流程。1. 按ENGENIX要求拆分细化内层图形转移、外层图形转移、层压、感光绿油、字符印刷等流程。2. 增加烘板，激光前、后处理流程3. 修改4.2.3.1中第（2）点对磨板板厚的要求4. 修改4.2.7的相关内容5. 将4.2.8.5选择性沉镍金流程中的沉金后“碱蚀”改为“选择金退膜”6. 增加4.2.8.7 沉银流程1. 修改4.2.3去毛刺板厚要求2. 增加4.2.4.1内层芯板内层图形转移后填孔流程3. 增加4.2.6.1中第（2）点外层激光盲孔要求电镀填孔的tenting流程1. 增加对板厚小于0.35mm板件的去毛刺的说明2. 修改4.2.3传统埋盲孔（BUM）多层板流程3. 增加4.2.4.3 1+N+N+1类型流程4. 增加4.2.5.2 （2）沉银板塞孔流程的选择5. 增加4.2.8.8特殊金手指+沉金流程6. 修改4.3.7关于热熔法的规定7. 增加HDI板外形冼长孔的流程说明8. 除电镀填盲孔和树脂表面镀铜的PTH工序外，其他流程中将PTH拆分为PTH+平板加厚1. 增加4.1.1三次积层板的说明2. 增加4.1.2表面处理加工的种类3. 将流程中“冲定位孔”修正为“内层冲孔”4. 修改4.2.3.1（3+3）中备注的说明5. 增加4.2.3.5备注“C、对于N+N的传统埋盲孔板件”两点说明6. 删除4.2.4芯板填孔的备注“有关酸碱流程选择”的说明7. 增加4.2.4.1芯板内层图形转移后填孔流程的说明8. 增加4.2.4.1（1+n+1）类型中有关1+2+1类型板件的说明9. 删除4.2.4.1芯板内层图形转移后填孔流程中的第2次棕化流程10. 增加4.2.4.2（1+1+n+1+1）的相关说明11. 增加4.2.6.3有关填孔树脂表面需镀铜的备注要求12. 增加4.2.8.7沉银流程中绿油前处理的备注13. 增加4.2.8.9金手指+沉银流程1. 修改4.0内容中有关外层线路Tenting流程和碱蚀流程的选择顺序，优先选用Tenting流程。2.修改4.2.4积层（BUM）多层板一次积层及二次积层板流程。3.取消4.2.4中的“图形转移后填孔流程”。4.取消4.2.4中一次积层板次外层和二次积层板第1次层压后“如果埋孔铜厚要求为0.79mil，无论线路等级理论上是否超能力，MI流程设计时次外层铜箔在修边后必须定量蚀刻至8+/-3um，防止电镀层过厚，压合积层材料后层间介质层厚度过薄。”的规定。5.取消4.2.4.2中B、viaonvia（叠盲孔）结构仅有盲孔的层压二次板的钻孔流程。6.增加4.2.4.2中A、非viaonvia（非叠盲孔）结构的流程中二次层压板是否钻孔的备注，若若客户区内没有通孔不需机械钻孔。7. 规定copper direct流程仅作为备选流程。8. 删除4.2.5.2喷锡后填孔流程。9. 增加4.2.5.2感光阻焊工需前填孔流程选择备注。10. 增加4.2.6.2只镀锡后碱蚀流程的选择备注。11. 修改4.2.6.4 tenting流程的注意事项第3点。吴仅淳吴仅淳吴仅淳胡仁标朱兴华朱兴华陈振武陈振武陈振武陈振武陈振武2004/3/22004/6/172004/7/222004/8/162005/1/312005/05/82005/8/252005/11/142006/02/172006/11/012007/4/231.0 目的对印制电路板产品类型及加工工艺流程进行划分，为制作工程指示、生产加工提供指导，适应不同产品的加工需要。2.0 适应范围包括但不限于我司各种常规加工工艺类型的板件。3.0 职责3.1工程部工艺组负责对本工作指示的更新，以适应公司新工艺、新产品等的变化。3.2事业部技术开发中心负责按本工作指示设计MI。4.0 内容4.1印制电路板产品类型4.1.1按印制电路板产品结构可分成，板件的分类名称应在批量管制卡的首页明显位置上说明：（均为刚性板）1） 双面板2） 常规多层板3） 传统埋盲孔（BUM）多层板：包含3+3、2+2+2、4+4、2+4等多种类型，其盲/埋/通孔均由机械钻孔形成或盲孔同时采用机械及激光钻孔形成的印制板。4） 积层印制板（BUM）：在普通的双面、多层印制板或多层埋盲孔芯板完成后再用RCC材料或铜箔加介质层层压的方法加上一层或一层以上的积层之后形成的多层印制板。叠加的积层厚度小于或等于0.15 mm（0.006 in）。本工作指示仅限1+N+1、2+N+2、3+N+3和1+N+N+1四种类型。 4.1.2按印制电路板的表面处理加工工艺可分为：1） 热风整平2） OSP3） 沉金4） 插指镀金+热风整平5） 插指镀金+沉金6） 沉锡7） 选择性沉镍金+OSP8） 沉银9） 插指镀金+沉银4.2印制电路板的加工工艺流程：4.2.1双面板切板（定量蚀刻）钻孔（去毛刺磨板）水平去污泥PTH平板加厚【（填孔）内层图形转移】*外层AOI感光阻焊后续流程【】*中流程如走碱蚀流程，见4.2.6.1ENGENIX流程：烘板切板（定量蚀刻）钻孔（去毛刺磨板）水平去污泥PTH平板加厚【（绿油填孔前处理填孔填孔线磨板填孔后固化）内层前处理贴膜内层曝光DES】*外层AOI绿油填孔前处理绿油喷涂/绿油丝印绿油曝光绿油显影后固化后续流程备注：对于板厚小于0.35mm的双面板不用走去毛刺磨板，钻孔后直接进行水平去污泥。 4.2.2常规多层板 切板内层图形转移内层冲孔（四层板不需此流程）内层AOI检查棕氧化层压X光打管位孔修边（定量蚀刻）钻孔（去毛刺磨板）水平去污泥PTH平板加厚【（填孔）内层图形转移】*外层AOI检查感光阻焊后续流程 【】*中流程如走碱蚀流程，见4.2.6.1ENGENIX流程：烘板切板内层前处理贴膜内层曝光DES内层冲孔（四层板不需此流程）内层AOI检查棕氧化叠板层压X光打管位孔修边（定量蚀刻）钻孔（去毛刺磨板）水平去污泥PTH平板加厚【（绿油填孔前处理填孔填孔线磨板填孔后固化）内层前处理贴膜内层曝光DES】*外层AOI检查绿油填孔前处理绿油喷涂/绿油丝印绿油曝光绿油显影后固化后续流程 备注：对于压后板厚小于0.35mm的多层板不用走去毛刺磨板，钻孔后直接进行水平去污泥。 4.2.3传统埋盲孔（BUM）多层板4.2.3.1（3+3）类型内层流程：1-3、4-6层：切板内层图形转移内层AOI检查棕氧化层压X光打管位孔修边(填孔线磨板或激光后处理)*（定量蚀刻）（定量蚀刻至6+/-2um，是否需要走定量蚀刻按4.2.3.5备注C选择）钻孔去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚（填孔）（是否需要增加填孔按4.2.3.5备注C选择）内层图形转移内层冲孔内层AOI检查棕氧化ENGENIX流程： 1-3、4-6层：烘板切板内层前处理贴膜内层曝光DES内层AOI检查棕氧化叠板层压X光打管位孔修边(填孔线磨板或激光后处理)* （定量蚀刻）钻孔去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚（绿油填孔前处理填孔填孔线磨板填孔后固化）内层前处理贴膜内层曝光DES内层冲孔内层AOI检查棕氧化外层流程：层压X光打管位孔修边填孔线磨板定量蚀刻钻孔（内层图形转移(开激光窗)激光钻孔）去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚【（填孔）内层图形转移】*外层AOI检查感光阻焊后续流程ENGENIX流程：叠板层压X光打管位孔修边填孔线磨板定量蚀刻钻孔（内层前处理贴膜内层曝光DES(开激光窗)激光钻孔）去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚【（绿油填孔前处理填孔填孔线磨板填孔后固化）内层前处理贴膜内层曝光DES】*外层AOI检查绿油填孔前处理绿油喷涂/绿油丝印绿油曝光绿油显影后固化后续流程【】*中流程如走碱蚀流程，见4.2.6.1*备注： 在1-3、4-6层流程设计中：（1）有机械盲孔的板件：层压板厚0.5mm， “修边”后须加“填孔线磨板”；层压板厚 0.5mm，“修边”后去除棕化层的工序为“激光后处理”。（2）没有机械盲孔的板件，层压板厚0.35mm，可按以上内层流程设计，括号中步骤不需设置；层压板厚 0.35mm， “修边”后钻孔前须加激光后处理流程，钻孔后取消去毛刺磨板流程。4.2.3.2（2+2+2）类型内层流程：1-2、3-4、5-6层：切板钻孔（去毛刺磨板）水平去污泥PTH平板加厚内层图形转移内层冲孔AOI检查棕氧化 ENGENIX流程：1-2、3-4、5-6层：烘板切板钻孔（去毛刺磨板）水平去污泥PTH平板加厚内层前处理贴膜内层曝光DES内层冲孔AOI检查棕氧化外层流程：与（3+3）类型的外层流程相同4.2.3.3（2+4）类型内层流程：12层：与（2+2+2）类型内层流程相同。内层流程：36层： 与（3+3）内层流程相同。外层流程：与（3+3）类型的外层流程相同。4.2.3.4（4+4）类型内层流程：1-4、5-8层：与（3+3）内层流程相同。外层流程：与（3+3）类型的外层流程相同 4.2.3.5备注：A、需PTH的内层板，如板厚0.5oz，且板厚大于0.2mm，需经内层前处理磨板。c) 铜箔厚度0.5oz，且板厚小于等于0.2mm，需采用全新钻嘴。不需前处理磨板，直接水平去污泥及PTH。B、若内层不需钻孔，内层流程：切板内层图形转移内层冲孔AOI检查棕氧化。 ENGENIX流程：B、若内层不需钻孔，内层流程：烘板切板内层前处理贴膜内层曝光DES内层冲孔AOI检查棕氧化。C、对于N+N的传统埋盲孔板件：a) 如外层线路等级超过正常的工艺能力，第1N层/第N+12N层修边后必须加定量蚀刻流程；同时外层流程定量蚀刻时面铜最小只能减到12+/-3um，保证从面铜到孔铜间有连续的PTH电镀层，防止由于减铜过度导致的可靠性问题。b) 如果第1N层/第N+12N层压后厚度 0.4mm，PTH后须加填孔流程，采用树脂填孔。c) 如果N为奇数，内层流程同3+3d) 如果N为偶数，内层流程参照3+3流程，但内层流程中需取消(填孔线磨板或激光后处理)流程 4.2.4积层（BUM）多层板4.2.4.1一次积层（1+N+1）类型切板【内层图形转移内层冲孔（若芯板层数4层不需此流程）内层AOI检查棕氧化层压（1）X光打管位孔修边】*1（定量蚀刻）钻孔去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚（填孔#）内层图形转移内层AOI检查棕氧化层压X光打管位孔修边铣标靶（定量蚀刻）内层图形转移（开激光窗）激光钻孔钻孔（外形：铣长孔）去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚【（填孔）内层图形转移】*外层AOI检查（填孔）感光阻焊后续流程ENGENIX流程：烘板切板【内层前处理贴膜内层曝光DES内层冲孔（若芯板层数4层不需此流程）内层AOI检查棕氧化叠板层压X光打管位孔修边】*1（定量蚀刻）钻孔去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚（填孔#）内层前处理贴膜内层曝光DES内层AOI检查棕氧化叠板层压X光打管位孔修边铣标靶（定量蚀刻）（开激光窗）内层前处理贴膜内层曝光DES激光钻孔钻孔（外形：铣长孔）去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚【（绿油填孔前处理填孔填孔线磨板填孔后固化）内层前处理贴膜内层曝光DES】*外层AOI检查绿油填孔前处理（绿油填孔）绿油喷涂/绿油丝印绿油曝光绿油显影后固化）后续流程说明：1.如果是1+2+1类型板件以上流程中省去【.】*1中流程2. 【】*中流程如走碱蚀流程，见4.2.6.1备注：（1）#芯板填孔：A、对于tenting流程板件，根据不同的芯板板厚、孔径、孔间距等参数选择是否填孔：a） 与下表中OK的条件一致且孔边距(孔壁之间的距离）： a、孔径0.3mm，孔边距0.125mm，b、0.3mm孔径0.6mm，孔边距0.2mm，芯板不需要走填孔流程。b） 若下表中为NG，或孔边距达不到a）点要求的，则必须走填孔流程。c） 下表中，孔径是指钻孔的孔径，孔边距指钻孔孔边距，当孔径落在表中孔径数值之间时应参考孔径大的要求，芯板厚度包括铜箔，当芯板厚度落在表中芯板厚度数值之间时应参考芯板厚度大的要求。材料孔径大小芯板厚度0.25mm0.3mm0.4mm0.5mm0.6mm80umRCC0.2mmOKOKOKOKNG0.43mmOKOKOKNGNG0.6mmOKOKNGNGNG0.6mmNGNGNGNGNG60umRCC及1080LDP0.3mmOKOKOKNGNG0.43mmOKOKNGNGNG0.43mmNGNGNGNGNG106LDP0.2mmOKOKOKOKOK0.2mm*NGNGNGNGNGB、对于碱蚀流程板件，芯板厚度如小于等于0.43mm且积层材料为RCC，可以芯板不须填孔，其它则需填孔。C、芯板须填孔的BUM板件，请在积层的线路图形转移流程备注：“芯板已填孔”字样，比如：1+6+1板件，如2-7层已设置填孔流程，则需在1-8层的线路图形转移步骤备注：芯板已填孔。又如：1+1+4+1+1板件，如3-6层已设置填孔流程，则需在2-7层的线路图形转移步骤备注：芯板已填孔。D、此类型芯板厚度如超过填孔磨板线能力，需询问。4.2.4.2二次积层（2+N+2）类型A、非viaonvia（非叠盲孔）结构的流程：内层：切板内层图形转移内层冲孔（若芯板层数4层不需此流程）内层AOI检查棕氧化 ENGENIX流程：烘板切板内层前处理贴膜内层曝光DES内层冲孔（若芯板层数4层不需此流程）内层AOI检查棕氧化层压一次：层压（1）X光打管位孔修边（定量蚀刻）钻孔去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚（填孔）内层图形转移内层AOI检查棕氧化 ENGENIX流程：叠板层压X光打管位孔修边（定量蚀刻）钻孔去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚（绿油填孔前处理填孔填孔线磨板填孔后固化）内层前处理贴膜内层曝光DES内层AOI检查棕氧化层压二次：层压（2）X光打管位孔修边铣标靶（定量蚀刻）内层图形转移（开激光窗）激光钻孔钻孔（若客户区内没有通孔不需此流程）去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚（填孔）内层图形转移内层AOI检查棕氧化 ENGENIX流程：叠板层压X光打管位孔修边铣标靶（定量蚀刻）内层前处理贴膜内层曝光DES激光钻孔钻孔（若客户区内没有通孔不需此流程）去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚（绿油填孔前处理填孔填孔线磨板填孔后固化）内层前处理贴膜内层曝光DES内层AOI检查棕氧化层压三次：层压（3）X光打管位孔修边铣标靶（定量蚀刻）内层图形转移（开激光窗）激光钻孔钻孔（外形：铣长孔）去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚【（填孔）内层图形转移】*外层AOI检查感光阻焊后续流程。 ENGENIX流程：叠板层压X光打管位孔修边铣标靶（定量蚀刻）内层前处理贴膜内层曝光DES激光钻孔钻孔（外形：铣长孔）去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚【（绿油填孔前处理填孔填孔线磨板填孔后固化）内层前处理贴膜内层曝光DES】*外层AOI检查绿油填孔前处理绿油喷涂/绿油丝印绿油曝光绿油显影后固化后续流程。B、viaonvia（叠盲孔）结构内层、层压一次及层压三次同A类型流程。层压二次：首选：（仅有盲孔）层压（2）X光打管位孔修边铣标靶定量蚀刻内层图形转移（开激光窗）激光钻孔去毛刺磨板水平去污泥PTH（备注:镀铜填满激光盲孔）（定量蚀刻）填孔线磨板内层图形转移内层AOI检查棕氧化 ENGENIX流程：叠板层压X光打管位孔修边铣标靶定量蚀刻内层前处理贴膜内层曝光DES激光钻孔去毛刺磨板水平去污泥PTH（备注:镀铜填满激光盲孔）（定量蚀刻）填孔线磨板内层前处理贴膜内层曝光DES内层AOI检查棕氧化首选：（同时有盲孔和埋孔）层压（2）X光打管位孔修边铣标靶定量蚀刻内层图形转移（开激光窗）激光钻孔钻孔去毛刺磨板水平去污泥PTH（备注:镀铜填满激光盲孔）填孔（或：填孔线磨板）*（定量蚀刻）内层图形转移内层AOI检查棕氧化 ENGENIX流程：叠板层压X光打管位孔修边铣标靶定量蚀刻内层前处理贴膜内层曝光DES激光钻孔钻孔去毛刺磨板水平去污泥PTH（备注:镀铜填满激光盲孔）绿油填孔前处理填孔填孔线磨板填孔后固化（或：填孔线磨板）*（定量蚀刻）内层前处理贴膜内层曝光DES内层AOI检查棕氧化其次：（埋孔表面需要镀铜）层压（2）X光打管位孔修边铣标靶定量蚀刻内层图形转移（开激光窗）激光钻孔钻孔去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚填孔（定量蚀刻）（备注：蚀后板面铜厚153um）去毛刺磨板水平去污泥（备注:盲孔树脂表面需镀铜）PTH（备注:表面铜厚在原有基础上加厚0.4mil）内层图形转移内层AOI检查棕氧化ENGENIX流程：叠板层压X光打管位孔修边铣标靶定量蚀刻内层前处理贴膜内层曝光DES激光钻孔钻孔去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚绿油填孔前处理填孔填孔线磨板填孔后固化（定量蚀刻）（备注：蚀后板面铜厚153um）去毛刺磨板水平去污泥（备注:盲孔树脂表面需镀铜）PTH（备注:表面铜厚在原有基础上加厚0.4mil）内层前处理贴膜内层曝光DES内层AOI检查棕氧化C、备注：1. 【】*中流程如走碱蚀流程，见4.2.6.12. *如此处不需填孔，则需加填孔线磨板流程。3. 关于是否采用填孔流程的说明与4.2.4.1的备注部分相同。4. 若芯板厚度 0.35mm，不可走去毛刺磨板。5. 此类型板件外层流程首选tenting流程。4.2.4.3 1+N+N+1类型内层流程： 2（N+1）层、（N+2）（2N+1）层：一般情况下在（3+3）内层流程基础上删除去修边后定量蚀刻和PTH后填孔流程。次外层流程：在1+N+1类型的次外层流程基础上修边后增加填孔线磨板和定量蚀刻流程外层流程： 与1+N+1类型的外层流程相同4.2.4.4三次积层（ 3+N+3）类型 内层流程、一次层压、二次层压、三次层压及外层流程参照2+N+2流程的相关流程，对于流程中如有特殊的地方，资料流程设计时需提出询问。 4.2.5外层填孔板件的流程要求4.2.5.1若客户不是要求填孔，只是因为避免锡珠问题，则在二厂能力范围内不必填孔，但需在工艺流程感光阻焊中注明“不允许绿油塞孔”，在工艺流程喷锡中注明：“不允许塞锡珠”。4.2.5.2对于外层需填孔的板件按以下规则选定流程：1）喷锡板：首选： tenting+填孔流程。其次：感光阻焊工序前填孔，（此流程仅作为备选流程，只需在正常流程的“感光阻焊”前加入“填孔”流程），在塞孔工序需注明从那面（CS/SS）塞油（选择原则：从无BGA Pad或封装Pad较少的面塞油，制作中心判断后注明从哪面CS/SS）塞油）。 2）沉金、沉银、OSP板：首选：tenting+填孔流程。其次：感光阻焊工序前填孔（此流程仅作为备选流程，只需在正常流程的“感光阻焊”前加入“填孔”流程）1）此流程只适应于完成板厚小于等于1.2mm的绿油喷涂板件，且填孔的孔绿油需双面不开窗。2）在塞孔工序需注明从那面（CS/SS）塞油（选择原则：从无BGA Pad或封装Pad较少的面塞油，制作中心判断后注明从哪面CS/SS）塞油）。3）填孔树脂表面需镀铜：tenting流程，如填孔表面铜厚大于0.4mil，需询问。 4）沉锡板： 若需填孔，流程只能设计为 “tenting+填孔流程”。4.2.6 碱蚀流程和tenting流程说明及特殊要求4.2.6.1如板件流程设计为碱蚀流程，则采用下面流程取代4.2流程设计中的【（填孔）内层图形转移】部分：流程：外层图形转移图形电镀碱蚀ENGENIX流程：外层前处理外层曝光外层显影图形电镀碱蚀4.2.6.2外层激光盲孔要求电镀填孔的tenting流程： PTH（备注:镀铜填满激光盲孔）填孔线磨板内层图形转移外层AOI检查（填孔）感光阻焊后续流程 ENGENIX流程：PTH（备注:镀铜填满激光盲孔）填孔线磨板内层前处理贴膜内层曝光DES外层AOI检查绿油填孔前处理（绿油填孔）绿油喷涂/绿油丝印绿油曝光绿油显影后固化后续流程 注：如要求电镀填盲孔的板有通孔需填孔，只能采用绿油填孔。4.2.6.3对于PTH孔尺寸超过干膜盖孔能力但必须采用tenting流程生产的情况，流程设计可以为PTH将孔铜镀至客户要求厚度，然后图形电镀只镀锡（MI上需注明），采用碱蚀方式制作线路，但MI设计采用此流程时必须询问工艺确认，详细流程设计为（以下流程取代4.2.4流程设计中的【PTH平板加厚外层图形转移图形电镀碱蚀】部分）：PTH（孔铜厚为客户最终要求）平板加厚（填孔）“去毛刺磨板水平去污泥”*）外层图形转移图形电镀（只镀锡）碱蚀ENGENIX流程：PTH（孔铜厚为客户最终要求）平板加厚（绿油填孔前处理填孔填孔线磨板填孔后固化）“去毛刺磨板水平去污泥”*）外层前处理外层曝光外层显影图形电镀（只镀锡）碱蚀*“”中部分为BUM板件时需走，其它板件不需要。4.2.6.4 填孔树脂表面需镀铜(以下流程加入填孔树脂表面需镀铜的填孔工序之后) 填孔去毛刺磨板水平去污泥PTH（铜厚为客户树脂表面铜厚要求）内层图形转移 ENGENIX流程：绿油填孔前处理填孔填孔线磨板填孔后固化去毛刺磨板水平去污泥PTH（铜厚为客户树脂表面铜厚要求）内层前处理贴膜内层曝光DES *如客户对填孔品质有特别要求，需在填孔栏中做相应备注，如客户要求“塞油孔二次电镀热冲击后不能起泡”，“填孔树脂的深度要求”等。4.2.6.5 tenting流程的注意事项1) 在一般情况下tenting流程作为外层线路制作的首选，如有PTH超过干膜盖孔能力的情况下才采用碱蚀流程。2) 如果没有满足以上要求而设计有困惑处，请提出询问。3) 流程中要求填孔时需走括号中的流程。4.2.7 copper direct (Cu-direct) 及激光钻孔次外层定位法流程此流程保留仅作为备选流程，在工艺有要求下才采用4.2.7.1对于底部承接盘直径在10-11.8mil之间的板件激光钻孔采用次外层定位法，此方法在激光孔底部连接盘所在的内层需设置一套激光钻孔对位标靶，同时原来的激光标靶需保留，开激光窗时，此套内层的标靶需同时开窗，采用large window方式生产，此方法流程不需更改。4.2.7.2对于底部承接盘直径10mil的盲孔，采用copper direct 激光钻孔，流程如下（以下流程取代修边钻孔内层图形转移(开激光窗)激光钻孔去毛刺磨板的相关流程）：修边定量蚀刻*激光前处理激光钻孔激光后处理钻孔去毛刺磨板*如果设定量蚀刻流程，需在备注说明减铜至81.5m。 4.2.8根据板件表面处理工艺要求的不同，加工工艺流程的中的“后续流程”如下所述：4.2.8.1 热风整平喷锡字符印刷开V槽铣（冲）外型洗板通断测试最后检查包装最后查核数量ENGENIX流程：喷锡字符印刷字符后固化开V槽铣（冲）外型洗板通断测试最后检查包装最后查核数量4.2.8.2 沉金沉镍金字符印刷开V槽铣（冲）外型洗板通断测试最后检查包装最后查核数量ENGENIX流程：沉镍金字符印刷字符后固化开V槽铣（冲）外型洗板通断测试最后检查包装最后查核数量4.2.8.3 OSP字符印刷开V槽铣（冲）外型洗板通断测试最后检查OSP最后检查包装最后查核数量。ENGENIX流程：字符印刷字符后固化开V槽铣（冲）外型洗板通断测试最后检查OSP最后检查包装最后查核数量。4.2.8.4沉锡AOI检查绿油（备注：前处理采用专用工艺）字符印刷开V槽沉锡铣外型洗板通断测试最后检查包装最后查核数量注：沉锡后的流程不能有烘板工艺，以免影响锡面可焊性。ENGENIX流程： AOI检查绿油填孔前处理（备注：前处理采用专用工艺）绿油喷涂绿油曝光绿油显影后固化字符印刷字符后固化开V槽沉锡铣外型洗板通断测试最后检查包装最后查核数量4.2.8.5选择性沉镍金外层图形转移（注明“采用选择性沉镍金干膜”）沉金选择金退膜字符印刷开V槽铣外型洗板通断测试最后检查OSP（注明：“选择性OSP”）最后检查包装最后查核数量ENGENIX流程：外层前处理（注明“采用选择性沉镍金干膜”）外层曝光外层显影沉金选择金退膜字符印刷字符后固化开V槽铣外型洗板通断测试最后检查OSP（注明：“选择性OSP”）最后检查包装最后查核数量4.2.8.6 印可剥离蓝油 在最后检查包装之间插入蓝油印刷最后检查，即：最后检查蓝油印刷最后检查包装4.2.8.7 沉银AOI检查绿油（备注：前处理采用专用工艺）字符印刷开V槽铣（冲）外型洗板通断测试最后检查沉银最后检查包装最后查核数量。ENGENIX流程：AOI检查绿油填孔前处理（备注：前处理采用专用工艺）绿油喷涂绿油曝光绿油显影后固化字符印刷字符后固化开V槽铣（冲）外型洗板通断测试最后检查沉银最后检查包装最后查核数量。4.2.8.8特殊金手指+沉金 对于表面处理为金手指+沉金工艺的板件，如果金指数量及金指与需沉金位置超过目前一厂工艺加工能力，按一厂规则需采用干膜代替抗插指镀金胶带及金指后红胶带的，请按以下流程设计：前流程外层图形转移*插指镀金*选择金退膜检查外层图形转移检查沉金选择金退膜检查后续正常生产流程。ENGENIX流程：前流程外层前处理（注明“采用选择性沉镍金干膜，露出金手指”）外层曝光外层显影插指镀金选择金退膜检查外层前处理（注明“采用选择性沉镍金干膜，露出沉镍金面”）外层曝光外层显影检查沉金选择金退膜检查后续正常生产流程。备注：*工序安排在一厂加工4.2.8.9金手指+沉银流程 4.2.8.9.1金手指+沉银正常流程 前流程插指镀金*检查字符印刷开V槽铣（冲）外型洗板通断测试最后检查贴胶带*（备注“沉银板件”）沉银最后检查包装最后查核数量。 ENGENIX流程：前流程插指镀金*检查字符印刷字符后固化开V槽铣（冲）外型洗板通断测试最后检查贴胶带*（备注“沉银板件”）沉银最后检查包装最后查核数量。4.2.8.9.2金手指+沉银特殊流程 对于表面处理为金手指+沉银工艺的板件，如果金