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文档简介
SMT半成品常见不良判定标准培训,SMT半成品常见不良判定标准培训(一),连焊:(*有红色标签指示的为不良样品,此判定标准仅做为依据,不是最终检验标准)管脚与管脚之间锡连接在一起,或PCB板上两个pad上的锡连接在一起.,SMT半成品常见不良判定标准培训(二),立碑:零件一边贴在焊盘上另一边没有焊接形成立起的形状.,SMT半成品常见不良判定标准培训(三),极性反有极性零件极性转90度或180度.,SMT半成品常见不良判定标准培训(四),多件:没有零件的位置多出一个零件.,SMT半成品常见不良判定标准培训(五),空焊:零件与焊盘没有焊接.,SMT半成品常见不良判定标准培训(六),侧立:零件与实际贴片翻转90度.,SMT半成品常见不良判定标准培训(七),偏移:零件贴片位置超出规定位置.,SMT半成品常见不良判定标准培训(八),反白:除了一般电容外,零件与实际贴片翻转180度背面朝上.,SMT半成品常见不良判定标准培训(九),漏件:在样品上有零件的位置,实际上却没有零件,(过BTU前pad上无组件,此pad点饱满、光亮;掉件:过BTU后在流转中组件脱落,此pad点灰暗、无光泽).,SMT半成品常见不良判定标准培训(十),虚焊:零件与焊盘有焊接,但没有焊接牢固.,SMT半成品常见不良判定标准培训(十一),浮高:零件没有平贴在板子表面.,SMT半成品常见不良判定标准培训(十二),金手指沾锡:板子上金手指部分有锡膏.,SMT半成品常见不良判定标准培训(十三),移位:零件贴片时离开规定位置.,SMT半成品常见不良判定标准培训(十四),破损:零件本体某一部位缺损.,SMT半成品常见不良判定标准培训(十五),错件:板子上零件与样品规定不符.,SMT半成品常见不良判定标准培训(十六),少锡:零件焊锡时,焊锡位在引角或零件的高度的一半以上(除了少数异形零件及特殊零件,如滤波器、BGA等).,SMT半成品常见不良判定标准培训(十七),烧焦:修补人员在修补时烘板烤时间超出原本的时间引起零件变型或变色.,SMT半成品常见不良判定标准培训(十八),多锡:零件焊锡时,焊锡位超出引角或零件高度.,SMT半成品常见不良判定标准培训(十九),焊锡尖棱:补焊过程中焊锡焊接在零件一端形成细小锡尖部分.,SMT半成品常见不良判定标准培训(二十),露铜:PCB板外力划伤引起红色铜片露出表层的现象.,SMT半成品常见不良判定标准培训(二十一),划痕:PCB板外力摩擦,形成的线条或条纹.,SMT半成品常见不良判定标准培训(二十二),冷焊:PCB过回焊炉时,由于受热不够焊锡未溶化而造成焊点无光泽,不牢固的现
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