插件拉改进计划ppt课件

精益化生产-标准工时,（PCBA插件）,工作流程,1.定义2.测量3.分析4.实施5.控制,插件流程,插件流程,区分插件流程里那些是增值的那些是不增值的活动：,-N/A不增值活动-A增值活动,工时的测量,PCB板型：ST-4320/12拼板,作一块板（12拼）所要的时间,作一个小单元板所要的时间,数据的分析,瓶颈值,Actionplan,动作：改变操作员检验工作地点及工作方式，现在为先检验后搬运改为先搬运后检验。增加两个机械手。目的：节省波峰前检及检验人员共：3人/线。,建议,减少波峰焊前检行动,机械手,机械手,取消PCBA车间补焊后的检验,一.PCBA检验测试工位工时统计（时间：s）,把检验去掉后为保证产品质量，对补焊人员补焊后的产品进行记录、监督。由测试和修理进行记录。,一.产线绕灯丝工位工时记录（时间：s）,四.绕灯丝工位工时分析,取消PCB车间的流程分板，摆板,取每人绕线的平均值17.7S。,机器：3600s2.9s=1241PCS/h1人:3600s3.2s=1125PCS/h85%=956PCS/h需要人数:1241PCS/h956PCS/h=1.3人,组装套塑件所要是的人数,ActionPlan,灯管,慢漏抢,PCB板,灯管,套下塑件,PCB板,A,B,A.打慢漏+套塑件上注胶机B.PCB分板+套塑件上注胶机,波峰焊后的不良比例,分析波峰后的不良原因,缺焊,焊接时间短,助焊剂量少,气压不稳定,预热不足,机,物,导线氧化,扼流电感引脚上有胶状物质,人,法,扼流电感孔位设计时有两个扼流电感孔匹配不同线路板,AC线孔径过大,贴片气泡、炸锡R1、R2、R6、贴片电容存储环境无管控,环,连焊,机,波峰焊锡面不平,助焊剂喷雾不均匀,物,人,法,PCB板过炉方向与layout不匹配,环,存储环境无管控造成PCB板氧化,连焊改善行动计划,缺焊改善行动计划,跟进计划,1、更改AC线孔径（由1.04mm到0.7mm）来解决因AC线孔径过大造成的缺陷（试样1000PCS孔径为0.7mm的ST-4519-1-B的线路板确认效果）2、更改PCB拼板数由12拼改为24拼，来解决还接时间短的缺陷（由供应商送样200PCSST-4519-1-BPCB板验证效果）3、旋转小板在拼板上的方向来调整过炉方向，解决三极管连焊问题，（区分整理可以改变小拼板在拼板上方向的线路板型号）由供应商送样200PCSST-4303KT型号的PCB板验证效果。,跟进计划,4、取消线路板辅面不工作脚的其中一个焊盘，来节省焊锡的用量，（由供应商送样200PCSST-4303KT型号的线路板验证效果）5、更改线路板ST-2711T-2RFS上的铜箔设计来减少焊接后RFS打孔操作员。目前:,改为：,PCB设计工程师沟通改善,6、PCB板上加测试点以提高测试精度，由供应商送样200PCSST-4303KT型号的线路板验证效果。,波峰焊日常维护,1、波峰焊内部清洗11分45秒2、波峰焊后门清洗10分48秒3、波峰焊顶部清洗7分8秒4、接驳线加油2分39秒5、抽风机过滤网更换1分39秒,33分9秒,更改波峰焊日常维护,1、频率:每天一次每天一次每天一次每周一次每天一次每周一次2、清洁方式:稀释剂清洗吸尘机清洗3、把油瓶放在靠接驳线的地方。,PTC剪脚改善方案计划,1.根据BOM要求采购相应引脚长度的PTC（有供应商送样200PCS验证效果）2.购买切脚机器，可以省1人（成型）3.要求供应商打相应引脚长度的K位，可以省3人,目前,建议,前成型再切脚,电解电容成型优化,1.目前电解电容成型由2人负责3台机器。2.建议由1人