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文档简介

红胶水印刷,1.位置:红胶水在焊盘间的正中心。,R39,焊接位置,R39,焊接位置,SMT表面贴装检验基准,R39,焊接位置,R39,焊接位置,限度接受标准:红胶水印刷偏移但未靠近焊盘的边缘,且在贴片后红胶水不会外溢到焊盘上。,R39,焊接位置,R39,焊接位置,拒绝接受标准:红胶水粘到焊盘上或在贴片后红胶水外溢到焊盘上。,R39,焊接位置,R39,焊接位置,2.形状:形状与钢网孔完全一致。限度接受标准:红胶水印刷后出现拖尾或毛齿只在两个焊盘的内边缘,且贴片后红胶水不会外溢到焊盘上而影响到上锡性能。用量红胶水印刷在基板上的量至少是原钢网宽度及厚度的2/3以上。拒绝接受标准:?,R39,焊接位置,R39,焊接位置,印刷用钢网,印刷姿势:45度,锡膏印刷,标准:1.位置:印刷位置与焊盘一致2.覆盖度:锡膏100%覆盖于焊盘上。,R39,焊接位置,限度接受标准:1.位置:锡膏延伸出焊盘边缘,但未超过焊盘边缘长度的25%;2.覆盖度:至少覆盖焊盘面积的75%。,25%,75%,拒绝接受标准:?,标准:3.形状:印刷图样与焊盘一致。4.倒塌:锡膏未倒塌。,限度接受标准:3.锡膏倒塌面积:不超过附着面积的10%;4.锡膏倒塌与相邻线路间隙不小于原间隙的25%。,S,25%,标准:5.锡膏表面:无钉状物或孔;6.锡膏厚度:均匀一致。,限度接受标准:5.锡膏附着面上的钉状物的高度与锡膏厚度一致或覆盖印刷面积的10%;6.锡膏附着面上的孔为印刷锡膏厚度的50%或覆盖印刷面积的20%。,t,长方形贴片,103,W,t,标准:位置:元件在焊盘的正中间。,103,W,t,1/4W,103,1/4W,限度接受标准:元件超出焊盘边缘的部分不超过元件宽度的1/4。,W,t,1/4t,限度接受标准:元件纵向偏移时焊端在焊盘上上的长度不少于焊极长度的1/4。,103,W,t,G23,三极管类贴片,标准:位置:元件在焊盘的正中间。,限度接受标准:元件焊端侧偏出焊盘边缘的宽度不超过元件脚宽度的1/4.,G23,1/4W,1/4W,限度接受标准:元件纵向偏移时焊端在焊盘上上的长度不少于原焊极长度的1/4。,G23,1/4t,圆柱形元件,W,D,标准:位置:元件焊端在焊盘的中心。,限度接受标准:元件焊端侧偏出焊盘部分小于元件端直径的1/4;焊盘接触点与焊盘边的距离至少是元件端直径的1/4。元件焊端未延伸出焊盘的外面;元件焊端偏出焊盘内侧部分小于或等于元件焊盘宽度W的1/4。,W,D,1/4D,1/2W,1/4D,标准:位置:IC脚在焊盘的中心。,IC贴装,W,限度接受标准:IC脚侧偏出焊盘边缘的部分不超过IC脚宽度的1/3;IC脚的中心点在焊盘的边缘。,1/4W,中心点在焊盘的边缘,1/4W,翘件、翘脚,t,标准:元件焊端紧贴于焊盘表面,0.2mm,t,限度接受标准:普通电阻、电容、二极管等长方形元件上浮(焊端底距离焊盘表面)的高度不超过0.2mm;IC类元件脚浮(翘)起(焊端底部距离焊盘表面)的高度不超过IC脚厚度的1倍。;,元件损伤,2SA591,标准:元件表面无任何损伤痕迹,不能有元件表面的丝印不清楚或损伤。,长度L,宽度W,厚度T,限度接受标准:焊端金属部任何一边缺损不能超过宽度(W)和厚度(T)的25%主体部分裂口或裂纹不能超过宽度(W)和厚度(T)的25%,长度(L)的50%,且不能有性能上的影响。,拒绝接受标准:焊端金属部任何一边缺损超过宽度(W)和厚度(T)的25%主体部分裂口或裂纹超过宽度(W)和厚度(T)的25%,长度(L)的50%,且可能有性能上的影响。任何裂口或裂纹暴露了电极或内部电路;玻璃封装的元件任何裂口或裂纹暴露都不允许。,锡膏未熔或冷焊,标准:锡膏回流焊后完全将焊端与焊盘熔接在一起,且表面锡点光亮。,限度接受标准:锡膏回流焊后完全将焊端和焊盘熔接在一起,但焊点表面有显微镜观察仍有颗粒状突起。,拒绝接受标准:锡膏回流焊后,锡膏仍未完全熔化;锡膏熔化后焊端与焊盘未完全熔接;锡膏在回流焊后,焊端或焊盘不吃焊锡形成假焊。,假焊NG,锡珠、锡渣、锡桥,103,103,103,标准:元件回流焊接后,其焊点表面光亮无突出物出现且基板表面无任何锡珠、锡渣以及各焊端间无焊锡相连等现象。,103,103,103,0.13mm,不超过元件表面,1.0mm,限度接受标准:在600mm2范围内直径小于0.13mm锡珠不能超过5个;锡尖突出部分(锡尖类)竖直方向未超过元件平面,水平方向未超过1.0mm情况下可以接受。,拒绝接受标准:直径超过0.13mm锡珠、锡珠均不能接受;锡尖突出部分(锡尖类)竖直方向超过元件平面,水平方向超过1.0mm情况下不可以接受。不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受。,103,103,103,锡桥,元件上锡,标准:元件焊脚上锡高度h要大于元件高度H的1/4而小于元件高度H或上锡高度H0.5MM。,1/4HhH(OK),此标准限于1206(英制)以下的元件,1/4H,焊锡未超出焊盘边缘h=H,限度接受标准:元件焊脚上锡高度h等于元件高度H的1/4;元件焊脚上锡高度h等于元件高度H以及焊锡体积不超过焊盘边缘。,拒绝接受标准:元件焊脚上锡高度h小于元件高度H的1/4;元件焊脚上锡高度h大于元件高度H,或焊锡体积超过焊盘边缘;元件焊脚、焊盘漏上锡。,漏焊,h1/4H少锡,多锡,方形元件上锡,W,S,标准:元件焊脚上锡宽度L要等于元件宽度W;

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