PCB初学者培训ppt课件

.,PCB基础知识,.,PCB就是印制线路板，也叫印刷电路板，其主要功能是支撑电路元件和互联电路元件,一般从层数来分为：单面板-只有一层导电图形层双面板-两层导电图形层，中间隔一层绝缘材料多层板-三层或以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结而成的印刷电路板PCB的其他分类：按照表面处理方式、材料、用途等来分类，其中较为常见的是按照表面处理方式分类：沉金板，镀金板，沉银板，镀银板，沉锡板，喷锡板等等。,什么是PCB?,PCB分类,.,PCB的制作流程（双面板）,钻孔,沉铜,板面电镀,干菲林（线路）,图形电镀,蚀刻,阻焊（绿油）,丝印,喷锡,成形,.,基板烘烤,印刷锡膏,贴装元件,回流焊,ICT,波峰焊,插件,AOI(自动光学检查),PCBA生产流程,.,PCB设计流程,原理图设计,特殊元件封装,网络表,PCB设计,结构设计,.,PCB设计流程,规格设置,导入结构尺寸,布局,布线,范围,局部限制高度位置,按照信号流程单面布置元件,参照原理图结合实际情况,.,电源符号采用圆形符号；地符号采用电源地，信号地和大地符号；走线采用深蓝色；功能块的虚线框采用红色电源朝上，地线朝下能连线的尽量连线，但要尽量减少互连线的交叉不同类型的元件，采用不同的位号字母外部接口放旁边，外部连接器位号统一如有多块板，两个板之间对接端子的位号要对应（JP1JM1）信号的上拉下拉电阻，滤波电容尽量放在相应器件的旁边图纸要包含：产品名称型号，设计者，图纸版本，版本升级记录等内容,原理图设计注意事项,.,原理图设计注意事项,.,一、参数设置线宽：0.4mm2mm不同网络之间的间距：0.4mm过孔：0.5mm/1.0mm栅格状覆铜设置为：线宽0.3mm，栅格0.5mm（间隔太小，板厂无法制作）,PCB设计注意事项,.,二、布局1检查元件在二维，三维空间是否有冲突；元件布局疏密有序，排列整齐；需要调试或更换的元件（如显示器变更型号）是否便于操作；热敏电阻，压敏电阻，电解电容，三极管，集成电路是否与发热元件有距离；发热元件是否分散布局，尽量靠边插座方向、LED折弯方向与现有产品是否一致,PCB设计注意事项,.,二、布局2信号流程是否流畅且走线最短;IC的电源滤波电容应尽量靠近IC电源端。单面板：插件丝印应在顶层，电路走线应在底层预留3mm板边,如果是双面贴片或需要用到分板机,要预留5mm板边,PCB设计注意事项,.,三、走线1走线尽量短走线拐角应大于90度，杜绝90度或90度以下的拐角90度或90度以下的拐角对信号的影响主要体现在三个方面：1、拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；2、阻抗不连续会造成信号的反射；3、直角尖端产生的EMI,PCB设计注意事项,.,三、走线2走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的PCB顶层走线时，建议增加一个过孔，双面走线，尤其是大电流的情况下,PCB设计注意事项,.,三、走线3电解电容下尽量不走线（底层可以）有耐压要求的电阻下不能走线（底层可以）,PCB设计注意事项,.,三、走线4单面板的焊盘外径应孔径+1.2mm双面板的焊盘外径应为孔径的2倍焊盘和过孔加泪滴,加完泪滴后检查一遍耐压,PCB设计注意事项,.,三、走线5电源线和地线宽度应能满足电流需求（尽量粗，以减少阻抗）不同层走线方向应尽量垂直，避免平行这样层间耦合面积最小晶振下不能走线两块板垂直连接时，连接焊盘的顶层和底层若为同一网络一定要加过孔除非有大电流要求，否则覆铜采用栅格状覆铜（以免波峰焊时板子产生气泡和因为热应力作用而发生弯曲变形），与焊盘的连接采用十字形散热连接（满连接易形成虚焊），注意不要有死铜（死铜易形成辐射天线）。,PCB设计注意事项,.,三、走线6元器件或导线之间存在较高电压差时，应加大它们的距离，以免因放电，击穿而导致的意外短路。参考*150V最佳间距为0.8mm，条件限制时至少也应有0.5mm。*工频耐压：2.6KV参考间距：3mm*雷击耐压：3KV参考间距：2mm*群脉冲：3KV参考间距：2mm显示器电源端浪涌试验:间距1.2mm,3KV击穿MDC2电源端脉冲群试验:间距1.4mm,2.8KVOK;3KV击穿.,PCB设计注意事项,.,四、其他1贴片板必须有MARK点a、MARK点应是与贴片元件同一层的实心圆裸铜b、尺寸：1.0mm3.0mm，建议为1.5mm，同一电路板上的MARK点尺寸必须一致；c、位置：电路板的对角线相对位置且尽可能地距离分开,最好分布在最长对角线位置；d、为保证贴装精度，最好每块单板上都有一对MARK点；,PCB设计注意事项,.,四、其他2不同板拼开在同一个钢网时，不同板之间间距应为0。电路板要在钢网中心线上，且板边垂直于长边中心线。,PCB设计注意事项,.,四、其他3位号不能重复，且不被覆盖，建议宽度为0.1mm，高度0.7mm至少应在PCB三个角位置放置三个定位孔，定位孔为非金属化的通孔且大小一致，其直径最好为3.2mm；若因条件限制无法放置这么大直径的定位孔，定位孔直径至少也应大于1.5mm。如在三个角位置已有1.5mm以上的安装孔，可无需再设置定位孔外形尺寸一样的PCB，定位孔位置应一致烧写口标准化，顺序：MCLRVDDGNDDATCLK；焊盘：无孔，实心裸铜，直径1.5mm，间距2.54mm；,PCB设计注意事项,.,四、其他4PCB板上的ICT测试点要求：a、测试点尽量在同一面；插件元件可直接采用元件插脚，贴片元件尽量在插脚同一面放置方形测试点b、测试点直径应不小于0.9mmc、两测试点之中心距以大于2.54mm为佳,PCB设计注意事项,.,四、其他5PCB板上高压标识的要求：a、保险丝附近应有保险丝位号及其电流电压，如：F01T3.15A250VAC；PCB上如有空间，还应加上应为警告标识b、PCB上危险电压区域应标注高压警示符，PCB的危险电压区域部分应用40mil（1mm）宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“DANGER!HIGHVOTAGE”。高压警示符如图所示,PCB设计注意事项,.,四、其他6发行的PCB图上应注明升级内容，图纸要求如下：a、顶层走线：顶层走线图+焊盘+外形图b、