表面贴装工程介绍-oi.ppt

表面贴装工程,-关于Aoi的介绍,目录,SMAIntroduce,SMT历史,印刷制程,贴装制程,焊接制程,检测制程,质量控制,ESD,AOI的介绍,为什么使用AOI,AOI检查与人工检查的比较,AOI的主要特点,可检测的元件,检测项目,影响AOI检查效果的因素,SMAIntroduce,AOI,自动光学检查(AOI,AutomatedOpticalInspection),运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷.PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高生产效率,及焊接质量.,通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.,SMAIntroduce,通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.,由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战,因为它使手工检查更加困难.为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用AOI.,为什么使用AOI,AOI,SMAIntroduce,AOI检查与人工检查的比较,AOI,SMAIntroduce,1）高速检测系统与PCB板帖装密度无关,2）快速便捷的编程系统-图形界面下进行-运用帖装数据自动进行数据检测-运用元件数据库进行检测数据的快速编辑,主要特点,4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测,5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对,3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测,AOI,SMAIntroduce,可检测的元件,元件类型,-矩形chip元件（0805或更大）-圆柱形chip元件-钽电解电容-线圈-晶体管-排组-QFP,SOIC（0.4mm间距或更大）-连接器-异型元件,AOI,SMAIntroduce,AOI,检测项目,-无元件：与PCB板类型无关-未对中：（脱离）-极性相反：元件板性有标记-直立：编程设定-焊接破裂：编程设定-元件翻转：元件上下有不同的特征-错帖元件：元件间有不同特征-少锡：编程设定-翘脚：编程设定-连焊：可检测20微米-无焊锡：编程设定-多锡：编程设定,SMAIntroduce,影响AOI检查效果的因素,影响AOI检查效果的因素,内部因素,外部因素,部件,贴片质量,助焊剂含量,室内温度,焊接质量,AOI光度,机器内温度,相机温度,机械系统,图形分析运算法则,AOI,SMAIntroduce,序号缺陷原因解决方法,1元器件移位安放的位置不对校准定位坐标焊膏量不够或定位压力不够加大焊膏量，增加安放元器件焊膏中焊剂含量太高，的压力在再流焊过程中焊剂的减小锡膏中焊剂的含量流动导致元器件移动,2桥接焊膏塌落增加锡膏金属含量或黏度焊膏太多减小丝网孔径，增加刮刀压力加热速度过快调整再流焊温度曲线,3虚焊焊盘和元器件可焊性差加强PCB和元器件的筛选印刷参数不正确检查刮刀压力、速度再流焊温度和升温速度不当调整再流焊温度曲线,不良原因列表,SMAIntroduce,序号缺陷原因解决方法,4元器件竖立安放的位置移位调整印刷参数焊膏中焊剂使元器件浮起采用焊剂较少的焊膏印刷焊膏厚度不够增加焊膏厚度加热速度过快且不均匀调整再流焊温度曲线采用Sn63/Pb37焊膏改用含Ag的焊膏,6焊点锡过多丝网孔径过大减小丝网孔径焊膏黏度小增加锡膏黏度,5焊点锡不足焊膏不足扩大丝网孔径焊盘和元器件焊接性能差改用焊膏或重新浸渍元件再流焊时间短加长再流焊时间,不良原因列表,SMAIntroduce,AOI,SMAIntroduce,AOI,SMAIntroduce,AOI,SMAIntroduce,AOI,SMAIntroduce,AOI,SMAIntroduce,AOI,SMAIntroduce,AOI,SMAIntroduce,AOI,SMAIntroduce,AOI,SMAIntroduce,AOI,SMAIntroduce,AOI,SMAIntroduce,AOI,SMAIntroduce,AOI,SMAIntr