PCB用材料的性能与替换ppt课件

刚性PCB用板材的选择与替换,材料选择的主要考虑因素（一）,1、可制造性；2、材料的可及时获得性；3、成本因素；4、法律法规的适用性等；从以上因素考虑具体涉及以下几个方面：1、Tg值（材料的玻璃转化点温度）；（“无铅”兼容考虑）2、Td值或T260、T288（材料的热分解温度）；（“无铅”兼容考虑）3、Er值与Tan（Dk与Df）（介质损耗与介质损耗角正切）；4、卤素含量（是否为无卤素材料）；6、其他考虑因素：CAF（阳极导电丝）、IST、Q1000、UL等级、CTI（漏电起痕指数）、吸水性等。,以Tg值为关注点的材料的常用替代,1、普通Tg：S1141；S6018（RCC）2、中Tg：IT158；S1000；均为“无铅”兼容材料；3、Tg170-180：S1141170：已经整体转换为S1170，逐步不再使用；S1170：目前主流使用的Tg170-180材料；S1000-2：高Td的Tg170-180材料；S1170的进一步升级；IT180：性能与S1000-2接近；FR-406：ISOLA公司产品；性能与S1141170接近；PCL-370HR：ISOLA公司产品；性能最佳；N4000-6：NELCO公司产品；性能与S1141170接近；以上建议用S1170代替。,以Td值为关注点的材料的常用替代（1）,1、S1141Tg=140Td=310Z-CTE（50-260）=4.5%2、S1141170Tg=170Td=300Z-CTE（50-260）=3.5%3、S1170Tg=170Td=335Z-CTE（50-260）=3.3%4、S1000Tg=150Td=335Z-CTE（50-260）=3.0%5、IT158Tg=150Td=330Z-CTE（50-260）=3.0%6、S1000-2Tg=170Td=335Z-CTE（50-260）=2.9%7、S6018Tg=150Td=310RCC材料8、IT180Tg=180Td=340Z-CTE（50-260）=3.0%9、FR-406Tg=170Td=300Z-CTE（50-260）=？10、N4000-6Tg=175Td=310Z-CTE（50-260）=3.9%11、PCL-370HRTg=180Td=350Z-CTE（50-260）=2.7%12、IS410Tg=175Td=？Z-CTE（50-260）=？13、N4000-11Tg=175Td=360Z-CTE（50-260）=3.2%以上建议用S1170代替（S6018除外）,以Dk与Df为关注点的材料的常用替代（1）,高性能FR-4材料部分（N4000-13、N4000-13SIDf为1GHZ下参数；11NDf为10GHZ下参数；其他为1GHZ下参数）：1、ShengyiS1860Dk=3.6；Df=0.008Tg=2102、IsolaFR408Dk=3.7；Df=0.010Tg=1803、IsolaGetekDk=3.9；Df=0.010Tg=1804、NelcoN4000-13Dk=3.7；Df=0.009Tg=2105、Arlon11NDk=3.8；Df=0.010Tg=2156、NelcoN4000-13SIDk=3.4；Df=0.008Tg=210以上建议用ShengyiS1860替代,以Dk与Df为关注点的材料的常用替代（2）,非PTFE高频应用材料（10GHZ参数，Tg=280）1、RogersRO4350BDk=3.48；Df=0.0037UL94VO2、RogersRO4003CDk=3.38；Df=0.0027N/A3、Arlon25FRDk=3.58；Df=0.0035UL94VO4、Arlon25NDk=3.38；Df=0.0025N/A需要注意的是RO4350B4milDk=3.36,以Dk与Df为关注点的材料的常用替代（3）,PTFE材料中Dk=3.50的1、ArlonAD350、AD350ADk=3.50；Df=0.0032、TaconicRF-35、RF-35PDk=3.50；Df=0.0018、0.0025PTFE材料中Dk=2.55左右的1、ArlonDiclad527Dk=2.40-2.60；Df=0.00222、ArlonAD255Dk=2.55；Df=0.00183、TaconicTLX-8Dk=2.45-2.65；Df=0.0019PTFE材料中Dk=2.17-2.20之间的1、ArlonDiclad880Dk=2.17、2.20；Df=0.00092、TaconicTLY-5A、TLY-5Dk=2.17、2.20；Df=0.00093、RogersRT5880Dk=2.20；Df=0.0009,以Dk与Df为关注点的材料的常用替代（4）,非PTFE高频材料使用的半固化片1、RogersRO4403（3.9mil）Dk=3.17；Df=0.005N/A2、RogersRO4450B（3.9mil）Dk=3.54；Df=0.004UL94VO3、Arlon25FR1080（3.9mil）、Arlon25FR2112（5.8mil）Dk=3.58；Df=0.0035UL94VO（都与对应的25FR相同）4、Arlon25N1080（3.9mil）、Arlon25N2112（5.8mil）Dk=3.38；Df=0.0025N/A（都与对应的25N相同）,以Dk与Df为关注点的材料的常用替代（5）,PTFE高频材料使用的BondingFilm1、RogersRO3001（1.5mil）Dk=2.28；Df=0.0032、ArlonCuclad6700（1.5mil）Dk=2.35；Df=0.00253、TaconicHT1.5（1.5mil）Dk=2.35；Df=0.0025热塑性材料，均不建议使用,以Dk与Df为关注点的材料的常用替代（6）,PTFE高频材料使用的的半固化片1、TaconicTPG-30（4.5mil）；Dk=3.00；Df=0.00382、TaconicTPG-32（4.5mil）；Dk=3.20；Df=0.00503、TaconicTPG-35（4.5mil）；Dk=3.50；Df=0.00502、GoreSpeedboardC；Dk=2.60；Df=0.0040（1.5、2.0、2.2、3.4mil）,以卤素含量为关注点的材料替换,无卤FR-4材料1、ShengyiS1155Tg=135；Td=370；2、ShengyiS1165Tg=170；Td=360；3、ShengyiS6015Tg=145；Td=325；（无卤RCC）4、IteqIT140GTg=145；Td=365；5、IteqIT155G