《锡膏培训教材》PPT课件

2020/4/30,1,焊锡膏技术培训,LoctiteChinaelectronicsMichaelMa,2020/4/30,2,内容,基础知识锡粉合金助焊剂介质流变特性工艺网板印刷回流焊接故障分析乐泰产品介绍,2020/4/30,3,SMT工艺流程1,PCB,焊盘,2020/4/30,4,2施焊锡膏,施焊锡膏,2020/4/30,5,3贴片,2020/4/30,6,4回流焊,Heat,Heat,2020/4/30,7,5形成焊点,Solderfillets,2020/4/30,8,对焊锡膏的要求,流变性及活性在有效期内保持稳定.印刷时有良好的触变性.开放使用寿命长并保持良好的湿强度.贴片和回流时坍塌小.有足够的活性润湿元器件及焊盘.残留物特性稳定.,2020/4/30,9,焊锡膏基础知识,锡膏主要成分锡粉颗粒金属(合金)助焊剂介质活性剂松香,树脂粘度调整剂溶剂,2020/4/30,10,焊锡膏产品描述,e.g.SN62RP11ABS89.5500g,合金型号,介质型号,吸粉颗粒尺寸代号,金属含量,包装大小,2020/4/30,11,锡粉要求,合金配比稳定一致.尺寸分布稳定一致.锡粉外形稳定一致(一般为球形)氧化程度低(表面污染程度低),2020/4/30,12,锡珠测试,Reflow,Printedpastedeposit,Fluxresidues,Singlesolderballs,2020/4/30,13,锡粉尺寸分布,45-20microns=AGS,2020/4/30,14,球形锡粉颗粒,Width,Length,球形长/宽比4小时)控制操作环境(20-30Cand40-60RH)使用塑料器具及时报废不得混用,2020/4/30,71,Multicore现有免清洗产品介绍,2020/4/30,72,RM92,老产品QQ-SRMA型固体含量高-工艺操作窗口宽免清洗/可清洗残留符合IPC,BellcoreandJ-STD腐蚀实验和SIR测试,2020/4/30,73,RM92,优点经久可靠操作窗口宽湿强度高有效期长达12个月,局限开放寿命较短不能高速印刷,2020/4/30,74,NC62特性,中等活性IPCROLO级透明低残留10-50mm/s印刷速度,2020/4/30,75,NC62,优点残留美观湿强度高开放寿命和印刷间隔时间长,局限固体含量低-操作窗口较窄印刷速度不够快印刷后锡膏成形边缘不尖锐,2020/4/30,76,RP11特性,以RP10为基础-改变溶剂体系,延长开放寿命60%固体含量：操作窗口宽IPCLtype印刷速度20-150mm/s符合IPC,Bellcore,J-STD相关要求,2020/4/30,77,RP11,优点高活性-适用于可焊性差的表面高速印刷表现出色操作窗口宽印刷间隔时间长开放寿命和湿强度保持时间长抗热坍塌性能佳,局限对吸潮敏感对温度敏感,粘度随温度上升明显,2020/4/30,78,RP15特性,高速印刷家族的最新产品对OSP焊盘润湿性能出色IPCROMO级-微量卤素,无腐蚀,免清洗焊锡膏印刷速度25-150mm/s,2020/4/30,79,RP15,优点固体含量高-操作窗口宽润湿性能出色,特别对OSP焊盘开放寿命长可适用于封闭式印刷适用于细间距元器件,局限残留物有颜色湿强度中等略有热坍塌抗吸潮性有限,2020/4/30,80,CR32特性,MSM研发产品-在远东非常成功QQ-SRMA级透明残留印刷速度10-50mm/s,2020/4/30,81,CR32,优点固体含量高-操作窗口宽湿强度高残留美观可适用于封闭式印刷抗吸潮性能出色可适用于无铅合金,局限开放寿命不长(网板寿命,印刷间隔时间,湿强度保持时间)不能高速印刷,2020/4/30,82,MP100特性,高速印刷开放寿命长透明残留残留物适用于探针测试IPCLORO级25-200mm/s印刷速度,2020/4/30,83,MP100,优点固体含量高-操作窗口宽开放寿命长抗热坍塌性能出色可适用于封闭式印刷高速印刷