CM602初级教材-(全)PPT参考幻灯片

CM602初级培训教材,点回上级菜单点回前几级菜单利用幻灯片放映功能进行讲解点击功能图标时,“箭形”鼠标转换成“手形”鼠标时方可点击讲解图面旁均有可点击功能提示点击“”进入培训教材讲解图面,1,开始菜单,开机后,设备进入初始菜单EngineerProductionProductconfigPerformanceinfo,点击“”回封面,2,进入工程师密码,输入密码后点Decision,3,进入主画面,ProductconfigProductionPerformanceinfoDatamodifyFilemanagementMachineparameterMachineadjustMachineconfig,4,生产设定,FeederarrangementNozzlearrangementSupportpinchangeFeedergangexchangePCBtransferPartsusageMotionconfigurationFeedersetcheck,5,送料器配置,OccupancyCompletepartinfoAngledefinitionTrayRecall:重新检查料架资讯，并重新显示剩余零件数量及料卷顶部的数量Remaininput:假如与实际料架上的数量不符，可在此输入剩余数量TapeVoRemain:可切换显示料卷顶部位置的数量及零件剩余量,6,占用状态,此画面显示实际使用中料站位置表,7,详细零件资讯,此画面显示游标所在料站位置上料架零件的详细资讯,8,角度定义,此画面显示主要零件的吸着和装着的角度定义,9,吸嘴自动更换菜单,可对吸嘴进行自动更换,对吸嘴画面进行观察RecogscrnMeasurevalue,10,更换顶针,顶针固定座装着时应准确到位,11,更换料架台车,点击Gangchangestart按键后才能选择Table（执行更换台车之前必须进行的动作，例如装着头退后）,12,基板搬送菜单,Boardlength有两种尺寸范围241-330mm和240mm,其主要为Clamp位数不一样,分被为4和2个点Proddata,Boardlength回复到贴装程序值范围,13,计算零件消耗量,输入基板生产数量，然后点选RUN，另一画面显示计算后必须安装在料架上的零件数量,14,动作设定,双面板贴装功能开关当此基板的背面已装着零件请选“use”.在送出装着后的基板动作时，顶针可能会碰到背面的零件，因此在确认顶针托盘已经降下后，基板才会送出吸嘴自动交换功能开关如果此功能设为“use”,自动吸嘴更换动作将被禁用。当在PT内并未提供交换吸嘴的资料时，请选“use”生产目标设定功能开关,15,生产资讯,RunInfo:运转资讯StopInfo:停机资讯PickInfo:吸着资讯ShuttlePickInfo:shuttle的吸着资讯Reset:重置复原,16,重置复原,选择要清零的资讯,可复选点Run动作执行,17,程序编辑菜单,PcbdataFiducialdataFunctionswitchFeederlayloutstockdataNozzlearrangdataNozzlestockdataBlockattributedataMountdataNozzlelibraryFeederlibraryRocoglibraryDatacheckProductiondatateach,18,基板数据菜单,可对基板的长、宽厚、坐标原点形式，原点偏移量，坏板标记位置进行编辑和选择,19,基板认识点数据菜单,按REFsel,20,基板MARK点识别数据,一般情况下基板的识别通过设置形状完成Shapeset(Auto)：识别基板时摄像头的光圈值是自动设定的Shapeset(Manual)：如果识别基板不能通过“设置形状（自动）”模式完成，请选用这种模式有操作人员手工设定摄像头的光圈值,21,基板MARK点编辑菜单,如果基板识别标志数据需要更改，请输入数据：颜色：黑或白。其中Color形式有黑与白两种，指的是Mark点相对于周边颜色为暗或为亮形状大小,22,料架编排菜单,从中可以看出料架排列情况及相对应部品数据Change,23,部品数据编辑菜单,REFselectDetailchipdata,24,部品认识形式菜单,从中可以选择部品认识形式代码,25,部品吸着和贴装速度编辑菜单,可对该部品的认识速度、吸着速度、贴装速度以及吸着贴装保持时间进行选择,26,吸嘴配置菜单,从中可以看出各贴装头的吸嘴配置状况,27,吸嘴自动更换配置菜单,可看出贴装头各相应吸嘴型号和吸嘴自动更换装置的相应位置,28,小板编辑菜单,对于由几块相同小板拼成的大板可对其中一小板进行编辑，在此菜单对另几块小板进行扩展编辑,29,贴装数据编辑菜单,从中可以看出各贴装头贴装的位号、料号和坐标值,30,功能设置菜单,可设置某工作台为送板状态,31,程序确认菜单,在此菜单中可以对所编辑的程序进行确认,32,生产数据校正菜单,TraypickupposiMountpositionChiprecogPickposlearningPCBrecog,33,装着坐标教示,NomountPCB教示零件中心点坐标（可选择3种测量位置的模式：中心点法，两点对称测量法，四点测量法，都与中心点对称）对称2点的教示程序中，相对于元件的中心位置，2个测量点必须对称MountoverPCB在已装着的零件位置随意指定一点，及零件应该装着的正确位置，可修正资料对应的偏移量。可以选择任何一个测量位置，因为在这个模式下不须与中心点位置对称。假如选择超过一个点，资料修正的是平均的偏移量（多用在有引脚的元件）,DataMount（整板单个贴装坐标补偿）基板上单个/部分元件出现偏移，采用这种模式修正。可修改教示序号贴装数据的坐标位置。DataMount/Block（整板单个贴装坐标/拼板坐标补偿）如果装着位置不良出现在每个区块同样位置时使用。可随教示的零件修正在同一区块编号的装着资料，对应的区块资料（拼板数据）会跟着修正DataPatten(整板坐标补偿）尽管基板辨识的资料正确，而装着位置皆发生同样的偏移量时使用。可修正原来的偏移量及基板的辨识坐标，而教示零件改变的坐标会影响所有的零件坐标,34,部品认识校正菜单,部品认识后,ANS为100属认识最佳状态Unrealpichup(不真实的吸着）当要作辨识教视的零件不在料卷上，或是要教视放在托盘上的零件而托盘无法动作，使用这个功能。当点选此按钮，工作头移动到零件排出位置，并且变成真空状态，然后用手让零件吸着，并且开始教视,35,吸着位置校正菜单,对于小元器件,如电容电阻(常为纸编带包装)可点RecogReflect进行自动校正,其它元器件则需手动校正,36,基板认识校正菜单,根据认识后的基板认识点坐标,点Fiducialdataedit后,手动对原基板认识点坐标进行修改,37,程序管理菜单,按Subopn（子操作）键机器显示子操作选单屏幕,38,程序管理扩展功能菜单,按Machprmtrload/save机器参数载入/保存按Floppydisk，将目标设备切换为软盘,39,设备管理菜单,MachinemainteMachprmtrteachNetworkOptionconfigurat,40,设备保养管理菜单,RoutinemaintenanceConsumepartsexchangeMaintenancemotionsActioncheckCompounitupdateMachineinformationFeederinformation,41,设备保养点检菜单,从中可以对保养类型及其内容、结果进行确认,42,耗品更换确认菜单,耗品件为搬送皮带(寿命为3000小时)和料带切刀(寿命为6000小时),43,轴动作菜单,从中可以对各轴进行反复动作设定，通常用于加油后进行，以使油能均匀地分布在轴上,44,吸嘴动作确认,在此菜单中可以对各吸嘴的真空度进行检测和对过滤网进行清洁,45,设备参数校正,其参数校正大均为自动校正,操作人员可根据设备提示进行校正动作,46,网络参数设置菜单,此菜单可对设备与PT连网的参数进行设置,47,报警状态设置菜单,通过此菜单可以对各报警状态进行编辑,如声响、灯颜色等,48,机器调整,此教材界面除原点复归和基板搬送外,其他均可深入研究,49,轨道宽度调整,PrddataPCBW：点选此按钮将轨道宽度调整到生产资料的基板宽度（如果要自行设定基板宽度，则用数字键盘输入）Run:执行自动调整传输轨道,50,吸着、实装动作菜单,51,吸嘴交换菜单,在此菜单中只能对单个吸嘴进行更换,52,Tray盘调整菜单,53,输入确认,在此菜单中可以看出各轴动作状况及地址变化按Address后显示A/BSTAGE及CONVERYOR的开关状态,54,入力确认功能扩展菜单,在此菜单中可以看出各Sensor的工作状态,55,输出确认,在此菜单中可以对各个吸嘴的真空和吹气度进行检测按Address可对A/BSTAGE,CONVERYOR进行动作确认,56,出力确认功能扩展菜单,在此菜单中可以对各可动部进行手动单部动作,57,设备设定菜单,PickupposnlearningBadheadFeederconfigAdjustmentswitchBacklightsetCustomizingoperatormode,58,吸着位置教示,在此菜单中可以看出各部类品的吸着坐标，在进行吸着位置自动校正前，须将此菜单中的吸着坐标全部清零,59,不良贴装头,此功能用于对贴装头的状态进行逐个检查，以及指定/复位不良贴装头（对于在生产中自动发生故障的吸嘴的按钮，按其故障因素，显示为不同的颜色）,60,设备生产条件开关设定菜单,在此菜单中可以设定设备空运行，即暖机动作,61,触摸屏背光照明设定,选择按下对应于所需的定时关闭背光照明时间的按键，设定定时关闭时间。背光关闭时间设定从（背光设定）屏幕转到另一屏幕时生效在背光关闭后，要再次开启背光，按操作面板上的LIGHTON打开背光键,62,工程师功能使用设定菜单,同过功能开关的设定，可以在不进入工程师权限而使用工程师操作功能Detailconfig,63,进入生产界面,Conditionalmounting生产条件选择后在伺服开关打开的情况下,按解锁键后按开始键进入生产循环界面(点此处),64,生产条件设置菜单,此菜单功能可对小板块、坐标点、贴装头和部品进行选择贴装SequenceBlocksPartsHeads,65,解锁开始菜单,在伺服开关打开的情况下，按UNLOCK后按START进入生产循环界面(点此处),66,生产循环界面,Cyclestop,67,生产循环停止界面,在此菜单中可以对贴装数据进行修改和对生产情报进行检查在此界面下，按解锁键后按开始键，设备进入生产状态,68,Tray盘调整菜单,69,其他功能设定,70,操作权限分级内容设定,71,材料选择,72,操作设定开关,UsefunctionsetCancelfunctionsetTraceabilityset,73,机能使用设定,74,机能终止开关设定,75,料号贴装搜索,76,料架库,77,料架设定,78,料架信息,79,料架状况,80,驱动器运行信息,81,认识界面,82,认识库,83,设备信息,84,构成单元的升级,点选所需升级的单元，插入磁盘后按Updatastart,85,吸嘴库,显示各种吸嘴的资料,86,吸嘴辨识界面,87,吸嘴坐标界面,88,轴信息,89,坐标贴装搜索,90,部品位置确认菜单,从菜单中可以看出小车料架布置情况,91,材料条件贴装,92,贴装头条件贴装,93,小板条件贴装,94,坐标条件贴装,95,材料条件贴装,96,贴装头条件贴装,97,小板条件贴装,98,坐标条件贴装,按Dataselect選取需貼裝的位置(藍色),99,Traypickupposition,按Shuttles可對Shuttleoffset進行校正(需治具),100,Traypickupposition,按Trayside可對TrayTPoffset進行校正(按Inchingunlocksw+Inghingsw可移動光源),101,Traypickupposition,校正OK後提示回原點,102,PCBrecogcamera,PCB辯識相機offset校正(需治具),103,Zaxisoriginoffset,NozzleZ軸原點校正畫面(使用130nozzle),104,Chiprecogcamera,元件辯識相機offset校正(需治具),105,Originoffset,可對各軸原點進行補償,106,Waxisoriginoffset,軌道原點校正(需治具),107,Service操作畫面,點Service右進入(需有Service盤),108,Servicemanmodemenu,可對機器系統參數進行更改,109,Debugparameter,可更改輸出設備,110,功能開關,對各功能參數進行權限設定,111,Tary吸料位置teach,對Tray盤IC吸取位置進行校正(按Teachstart進行校正),112,Tary吸料位置teach,對Tray盤IC吸取位置進行校正(按Inchingunlocksw+inchingsw可移動TP軸進行位置調整),113,Tarydata,對Tray數據進行更改,114,Chiprecognition,對各元件進行識別點Recogunitmaint,115,Recogunitmaint,查看錯誤信息,116,四點辯識,调整元件吸取位置与辨识框中心一致,117,Chiprecognition,元件識別方式,118,Lamp,對單個元件光源設定,119,Lamp,對單個元件光源設定,120,元件規格,可更改元件的識別方式（為四點辯識）,121,元件識別,四點辯識:選取元件大小範圍選取元件大小,将元件的外形轮廓置于辨识框内（有引脚的元件设置尺寸大小可以让最边缘部分包括引脚部分都可以置于吸取位置的中心按complete键每块教示开始,122,元件識別,在BLK1上设置需要识别的特征點。按光标键移动至所选点，使元件部分（黑色部分）占方框面积的70以上,123,元件識別,按COMPLETE同样对于带引脚的元件，设定黑色部分使其在排列中占整个空间的70,124,元件識別,在BL1设定供辨识的图像范围，用光标键将辨识框里圈作调整。正常情况下，识别点的值取满值带引脚的元件或型号不一致的零件，设置图像范围可以辨认出最清晰或最好识别的部分,125,元件識別,在BLK1里设置需要识别的区域用光标键调整大小。设定识别区域以至可以将需要识别的点包含在内,126,元件識別,按Complete至BLK2,重复BLK1的操作步骤。,127,元件識別,检查教示图像左屏：识别位置（点的设置）右屏：识别区域（图像的设置）按COMPLETE完成每一块的教示过程,128,元件識別,按RECOGNITI0N.在识别屏幕上显示识别的结果如果识别结果达不到识别通过率（机器参数里设定的缺陷标准）重复四点辨识操作，更改识别点等,129,元件識別,按continuerecog(連繼十次識別)檢視元件識別誤差,130,Extentionchipdata,更改元件pitch,131,Extentionchipdata,更改元件缺腳數(IC),132,Extentionchipdata,更改元件腳數(IC),133,Leadcheck,浮腳檢測設定,134,Chipejectplace,更改元件拋料位置Default為標準設定,135,Chipejectpos,更改元件拋料位置原點補償值(泛用机),136,Lightingintensity,元件識別相机光源補償(Astage),137,Lightingintensity,元件識別相机光源補償(Bstage),138,Eachangleheadpos,頭部角度補償,139,Headrotatecenter,頭部旋轉中心補償,140,Chiprecogntion,141,Chiprecognition,142,Optionconfiguration,143,Optionconfiguration,144,Optionconfiguration,145,Optionconfiguration,146,Optionconfiguration,147,Headrotatecenter,頭部旋轉中心補償,148,Optionconfiguration,拋料軌道開關(泛用机）,149,Optionconfigurationmenu,點Parameter,150,Chipselect,Chip元件選擇,151,Chiprecogniton,152,Addressselect,Tray位置選擇,153,Datacheck,Machprmtrdatacheck,154,Camera,Chiprecogcame