半导体后封装工艺及设备ppt课件

.,半导体后封装及工艺设备,.,ICPackage（IC的封装形式）,QFNQuadFlatNo-leadPackage四方无引脚扁平封装SOICSmallOutlineIC小外形IC封装TSSOPThinSmallShrinkOutlinePackage薄小外形封装QFPQuadFlatPackage四方引脚扁平式封装BGABallGridArrayPackage球栅阵列式封装CSPChipScalePackage芯片尺寸级封装,.,传统半导体封装的工艺流程,.,封装技术发展方向,圆晶级封装（WLCSP）覆晶封装（FlipChip）系统封装(SiP)硅穿孔（Through-Silicon-Via）射频模组（RFModule）Bumping技术的印刷（Printing）和电镀（Plating）,.,晶圆级芯片封装WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）,.,圆片级CSP产品的封装工艺流程,在圆片上制作接触器的圆片级CSP的封装工艺流程；圆片二次布线减薄在圆片上制作接触器接触器电镀测试、筛选划片激光打标在圆片上制作焊球的圆片级CSP的封装工艺流程圆片二次布线减薄在圆片上制作焊球模塑包封或表面涂敷测试、筛选划片激光打标,.,TSV技术_第四代封装技术,硅通孔技术(TSV)是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的最新技术。硅通孔TSV（Through-SiliconVia）技术是半导体集成电路产业迈向3D-SiP时代的关键技术TSV技术一般和WLCSP相结合，工艺流程上可以先钻孔和后钻孔，主要工艺流程如下：设备：磨抛机、深反应离子刻蚀、激光打孔、磁控溅射,.,TSV互连的3D芯片堆叠关键技术,(1)通孔的形成；(2)绝缘层、阻挡层和种子层的淀积；(3)铜的填充(电镀)、去除和再分布引线(RDL)电镀；(4)晶圆减薄；(5)晶圆芯片对准、键合与切片。,采用磁控溅射,.,TSV的研究动态,TSV的研究动态,.,铜通孔中,TiN粘附/阻挡层和铜种子层都通过溅射来沉积。然而,要实现高深宽比(AR41)的台阶覆盖,传统的PVD直流磁控技术效果并不令人满意。基于离子化金属等离子体(IMP)的PVD技术可实现侧壁和通孔底部铜种子层的均匀沉积。由于沉积原子的方向性以及从通孔底部到侧壁溅射材料过程中离子轰击的使用,IMP提供更好的台阶覆盖性和阻挡层/种子层均匀性。由于电镀成本大大低于PVD/CVD,通孔填充一般采用电镀铜的方法实现。-3D封装与硅通孔(TSV)工艺技术,.,2008年至今国际上也只有东芝、Oki-新兴公司,STMicro-electronics、Aptina这些半导体巨头在手机CIS芯片晶圆级封装中使用最新的TSV技术，并相继研发实现了量产.文中研究了基于TSV技术的CIS产品晶圆级封装工艺流程,这一工艺流程经过了批量生产的考验.重点研究了在背面打孔溅镀铝层后,光刻、镀覆Zn/Ni层、刻蚀铝、去胶、镀覆Au金属层的顺序问题。-基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究,.,中国大陆半导体封装测试产业前十大厂商,.,AMATendura5500,12寸的Endura,BriefDescriptionWaferSize:200mmVintage:2000LoadLock:NarrowBodyandTiltOutRobots(standard,HP,HP+,VHP,etc),.,Varian3290STQSputteringSystem,QuantumSourcesDCBiasableSSTHeatersDigitalEurothermHeaterControllersRecipeControlledHeatersRFEtchStationwithHeatLowVoltageIgnitorVipsOptionwithV250TurboPumpLoadLockTurboOptionwithV70TurboPumpECSControlSystem17InchTouchscreenMonitorFerro-FluidicCoaxialFeedthru12KWGenIIPowerSupplies(Switchableto3or6KW)CTiOn-BoardCryoPumpwithCompressorOptionalCTiWaterPump(Availableuponrequest),.,dentonvacuumdiscovery635/785,.,dentonvacuumPhoenix,.,AJA公司ATC-B-3400-H,.,Unaxis公司LLSEVO,.,UnaxisClusterLine200,.,TSV1200-S型磁控溅射镀膜机,磁控溅射PVD镀膜，氮化钛（TiN）、氮碳化钛（TiCN）、氮化锆（ZrN）、氮化铬（CrN）、氮化铝钛（TiAIN）、碳化钛（TiC）等,.,MSP-3200型全自动磁控溅射镀膜设备,本设备可在硅片、陶瓷、玻璃、石英、-族化合物、金属等材料表面镀制各种金属、非金属、化合物薄膜材料。如Al、Au、Pt、Cr、Ti、N