《DIP不良分析》PPT课件

DIP不良實例分析ME：winnergandate:2005/07/05,目錄,浮高.掉件.歪斜連錫空焊少錫基本分析流程,第一節浮高.掉件.歪斜,浮高.掉件.歪斜,案例一,案例二,浮高.掉件.歪斜,發生原因：因爪片變形或失去彈性造成爪片抓空可使用之改善方法：EE調整軌道爪片或更換新爪片,浮高.掉件.歪斜,案例三,發生原因：零件頂到錫槽噴口可使用之改善方法：降低錫槽(一般在開線前做調試，關掉錫波，確認零件腳或載具與噴口高度在2mm以上),浮高.掉件.歪斜,案例四,發生原因：夾具設計不當,可使用之改善方法：用銑刀將夾具整形（ME）,浮高.掉件.歪斜,案例五,發生原因：1.重心太高2.設計缺陷,可使用之改善方法：1、將電容加一套管2、更改設計(目前VQA、R&D及廠商均以凸頭束腰設計是為了適應無鉛，而不同意修改待更一步澄清),浮高.掉件.歪斜,案例六,發生原因：1.Flux量不足2.預熱不足（零件受熱沖擊）3.來料拒焊可使用之改善方法：1.加大Flux量2.升高預熱3.通知VQA換料,浮高.掉件.歪斜,案例六,發生原因：1.預熱不足（零件受熱沖擊）2.來料不良可使用之改善方法：1.升高預熱2.換料3.在零件上壓鉛塊,第一節完了，你有任何問題嗎？下一節主要講述連錫,學會了什麼呢？,第二節連錫,連錫,DIP流向,1.加大Flux量2.按照profile調整預熱3.通知RD改設計,Go27,連錫的原因:1.Flux量不足2.預熱太高或太低3.設計缺陷,改善對策,對密集的粗腳零件加脫錫點,DIP流向,DIP流向,PICH大於2mm,PICH小於2mm,JLPC1,PICH小於2mm,合理的走向與設計,連錫風險,對比,可以接受設計,散熱造成連錫,SATA,1.Flux量不足2.Pin腳太長,此pin腳長度適合長度(0.20.3)+PCB厚度(成功修改機種7129-C10，由0.50.6mm改為0.20.3mm),1.加大Flux量2.更改設計3.加脫錫片（載具）,噴霧系統異常：不噴霧,3個以上pin腳連錫需要檢查噴霧系統,通知EE調試噴霧系統,噴霧系統異常：不噴霧,噴霧不均勻,下一節將講解空焊,第三節,空焊,空焊,零件設計缺陷，不適應DIP制程,例案一,Flux量大，炸錫,例案二,1.減小Flux量2.減慢軌道速度,改善對策,1.預熱太高2.零件或PCB氧化3.Flux量不足,例案三,改善對策,1.降低預熱2.加大Flux量,需要調試出背焊PAD全部吃錫的錫爐參數,陰影效應,修改載具並加脫錫片,陰影效應,零件上半部分吃錫，下半部分不吃錫,鎳材料零件,鎳材料零件拒焊,鎳材料零件拒焊,鎳材料零件拒焊,第三小節你聽懂了嗎？,進入下一環節少錫,第四小節少錫,少錫,預熱不足，Flux不足，錫溫不足,例案一,Flux不足PCB拒焊,第五小節,DIP基本問題分析流程,DIP基本問題分析流程,常見問題,連錫（短路）空焊（拒焊）錫球少錫爆錫拉尖針孔多錫（包焊）,預熱,噴霧均勻.噴霧量,吃錫時間.鏈速,載具開孔,連錫,擋板脫錫角度,零件腳長.走向,錫波高度.吃錫深度.平整度,錫溫,錫波高度.吃錫深度.平整度,噴霧均勻.噴霧量,吃錫時間.鏈速,零件氧化,空焊,載具陰影,PCB設計PAD,預熱,注：插件空焊和背焊空焊,零件設計,零件鍍鎳,吃錫時間.鏈速,載具開孔,錫球,擋板脫錫角度,零件腳長.走向,錫波高度.吃錫深度.平整度,預熱,噴霧均勻.噴霧量,錫溫,少錫,錫波高度.吃錫深度.平整度,噴霧均勻.噴霧量,吃錫時間.鏈速,零件氧化,載具陰影,PCB氧化,預熱,零件設計,錫溫,零件鍍鎳,噴霧量.酸價,爆錫,零件含水份,PCB含水份,吃錫時間.鏈速,預熱,錫溫,預熱,噴霧均勻.噴霧量,拉尖,焊錫含銅量,吃錫時間.鏈速,錫溫,噴霧均勻.