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文档简介
SMT钢网零件开孔设计规范,目的,为防止钢网开孔不良带来的问题,明确SMT钢网零件开孔规范。落实预防失误,不断改进的质量方针,规范公司钢网零件开孔的设计工艺。,目录,一网框制作二绷网方式三钢网张力钢片选择钢网宽厚比与面积比六钢网标示七.IC类元件开设八.Chip类元件开设九.特殊类元件开设十.防锡珠设计十一.FIDUCIAL点刻法,网框制作,常用网框分为机印网框和手印网框两种。1.印刷机的型号不一样,对应网框的大小要求会不一样,公司的印刷机主要是MPM2000和少量的松下印刷机,其网框要求为:MPM2000:29”x29”Panasonic:650mmx550mm另:松下需要在网框上打四螺丝孔,要求如图示:,2.手印网框的选择,根据手印台的大小不同而不同,以及要适合于产品的印刷要求.本公司可以选择以下几种大小。450mmx550mm420mmx520mm370mmx470mm200mmx300mm,绷网方式,所有的激光钢网均需要电解抛光,先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺,然后选择如下的绷网方式常用绷网方式:1)黄胶+DP100(或DP100里面全封胶)+背面贴铝胶带;2)黄胶+里面、背面贴铝胶带;超声波清洗绷网方式:1)黄胶+日本AB胶,两面全封胶,留丝网;2)黄胶+日本AB胶,两面全封胶,不留丝网;3)DP420两面全封胶,留丝网.,钢网张力,合适的张力决定钢网的印刷品质,对钢网的张力要求如下:1新钢网张力須35N/cm2旧钢网张力30N/cm須更换3量测位置于钢板张网区域五个点(如下图),钢片选择,1.钢片厚度的选择1)钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm,微孔切割钢片厚度可选择0.030.08mm,且网板表面平滑均匀,厚度均匀,但公司常用的钢片厚度如非特别原因建议只从0.08mm,0.1mm,0.13mm,0.15mm中选择。2)为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量,常用推荐钢片厚度为:印胶网为0.18mm-0.2mm,印锡网为0.1mm-0.15mm;3)如有重要器件(如QFP、0201、0402、BGA等元件),为保证印锡量和焊接质量,钢片厚度应满足最细间距QFPBGA为前提。2.钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,通常建议钢片边缘距网框内侧保留有2030mm.,钢网宽厚比与面积比,宽厚比=开口宽度W/钢片厚度T1.5面积比=开口面积/侧面积=(L*W)/2*(L+W)*T0.66锡膏从钢板开孔释放取决于钢板设计的宽厚比和面积比,而良好的宽厚比大于1.5,面积比大于0.66,当长度L大于宽度W五倍时,不考虑面积比仅考虑宽厚比,宽度W必须大于等于4-5个锡球直径。,钢网标示,钢网制作完成后必须要在网板及网框上增加标示,要求如下:1网板上的标示必须用激光刻写,内容需要有:制造商名称model名称钢网出厂编号钢网厚度制作日期2钢网送回公司后,必须在网框上贴确认标签,内容需要有:钢网名称钢网编号钢网厚度版本控制出厂日期确认签名3回厂的钢网必须附制造商的检验报告及制作图样,以方便核对。,IC类元件开设,IC类元件开设,IC类元件开设,IC类元件开设,IC类元件开设,Chip类元件开设,Chip类元件开设,特殊类元件开设,特殊类元件开设,特殊类元件开设,特殊类元件开设,7.底部有散热片类元件(散热片上的焊锡开口),A、L=W2mm时居中开一D=0.5mm的圆形孔B、每L=W=2mm的面积按照居中开一D=0.5mm的圆形孔的原则进行开设。,8.Melf类元件,9.如果新增了公司从没使用过的特殊元器件,可按照元件规格书推荐的焊盘尺寸开孔。,防锡珠设计,Figure1:HomePlateAperture,Figure2:BowTieApertureDesign,Figure3:OblongApertureDesign,选择如下方式进行防锡珠设计,Figure4:SemicircleApertureDesign,本公司的印刷机有SPP-G1和MPMUP2000,29”x29”网框只
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