初级焊接技术教材.ppt

,初級烙鐵焊接技術,烙鐵焊接技術,一焊接的認識,烙鐵焊接技術,焊接是在焊錫和金屬之間形成一分子鍵,焊錫分子穿入基材金屬的分子結構中,形成一堅固金屬結構。,條件:必須加熱焊熔化;將焊接面的一切雜物,氧化物,油污等清除.,烙鐵焊接技術,烙鐵焊接技術,*二焊接所需要工具及材料:1電烙鐵2吸錫槍3助焊劑4焊錫5pcb板/元件,烙鐵焊接技術,*焊接常使用的工具:1.電烙鐵,烙鐵焊接技術,原理:由電能轉為熱能(如電吹風,電爐等)。發熱體是發熱芯(陶瓷體)1.1結構(僅代表品),烙鐵焊接技術,加溫/保溫指示燈,手柄支架,手柄,溫度調節扭,海棉,電控台,溫控烙鐵圖,烙鐵焊接技術,烙鐵焊接技術,1.2特點傳感器溫控,實現瞬時補償;有普通和拆消靜電型;,溫度與溫控(快克96960W):溫控範圍200480;無負荷下溫控穩定在+/-1,烙鐵焊接技術,1.3焊接及解焊系列(常用的)1.3.1按溫度可控性分1控溫電焊台(也稱恒溫電烙鐵);A數顯控溫;,烙鐵焊接技術,B旋扭指針式控溫2非溫控電烙鐵木柄/膠柄電烙鐵,烙鐵焊接技術,1.3.2按出錫絲方式分類1一般式(手拿錫絲);2半自動出錫(适於單手操作);3全自動出錫(送錫時間,送錫速度可調控),烙鐵焊接技術,1.3.3烙鐵頭型號及其分類a溫控:D型,C型,CF型,B型其它特殊型等b非溫控:圓頭型,鍥型,彎頭形等,烙鐵焊接技術,2.焊錫(我司現用品)焊錫為錫（Sn）與铜(Cu)的合金.(锡铜的比率成份：99.3/0.7)有棒狀,塊狀,條狀及線狀等.本公司使用的錫絲為免洗錫絲,烙鐵焊接技術,烙鐵焊接技術,3.助焊劑活化濟:能除去表面氧化物層;防氧化:使焊接面在焊接的高溫環境中不再氧化;促焊接:促進焊錫分散及流動。,常使用的助焊劑有:(1)松脂助焊劑(2)水溶性助焊劑,烙鐵焊接技術,4.PCB板(電路板)按材質分為:1.電木板2.RESV3.FR-2/3/4,烙鐵焊接技術,4.CEM-1/AL9305.CEM-3/AL9106.玻璃纖維板,烙鐵焊接技術,按銅箔鋪設分:#單面板(PCB單面鋪銅箔)#雙面板(PCB雙面鋪銅箔),烙鐵焊接技術,烙鐵焊接技術,單面板,雙面板,三焊接操作步驟:1.準備使用電鉻鐵之前要用水清洗海棉,並擠去多余水份,以手拿海棉不滴水為適.,烙鐵焊接技術,2.焊錫點預熱用電鉻鐵將對焊點加熱.掌握電烙鐵手柄與PCB板成45度角度,加錫時間一般控制在35秒內.,烙鐵焊接技術,3.加錫:將錫絲加在焊接點處,要注意錫要加適量.,烙鐵焊接技術,4.烙鐵/錫絲撤離焊接OK後.先迅速撤離錫絲,然後快速與pcb成45撤離烙鐵頭;不可立即搖動元件.以防焊點出現錫裂等不良.,烙鐵焊接技術,注意事項:清潔烙鐵頭時,海棉必須是濕潤的,因乾燥的海棉無法清潔烙鐵頭,且烙鐵頭不能上錫!錫絲勿直接加在烙鐵咀上.,烙鐵焊接技術,烙鐵焊接技術,四一般(常用)手勢及元件適用溫度,烙鐵焊接技術,烙鐵焊接技術,五烙鐵的保養1.烙鐵咀氧化清潔方法:將烙鐵溫度調至250,用海棉清潔烙鐵咀加錫直至清潔為止。,烙鐵焊接技術,2.使用完后(需休息時),清潔烙鐵咀,再在斜口處加錫保護;正常生產時每使用完勿需清潔烙鐵咀。,烙鐵焊接技術,3.不需使用時(換班),要關掉烙鐵電源開關,拔出電源.,烙鐵焊接技術,六焊接過程中常遇到的不良現象:,烙鐵焊接技術,錫少:吃錫至少要吃到三分之二以上的焊錫面。,烙鐵焊接技術,錫多:可以看出輪廓,但高出規格0.5mm。,烙鐵焊接技術,錫尖:錫體上有小小的尖錫突出,是多錫的另一表象。,烙鐵焊接技術,烙鐵焊接技術,錫尖,錫薄:PCB板銅箔吃焊錫量不夠多(不夠厚)。,烙鐵焊接技術,錫裂:焊錫與零件PIN腳間或焊錫與PCB板焊盤(PAD)間未連接牢固,出現縫隙。,烙鐵焊接技術,烙鐵焊接技術,錫裂,包焊:焊錫點完全包住零件PIN腳,無法看出元件PIN腳輪廓。,烙鐵焊接技術,烙鐵焊接技術,包焊,錫洞:焊錫點出現小孔。,烙鐵焊接技術,烙鐵焊接技術,錫洞,空焊:焊錫洞孔成貫穿孔,或是焊錫銅箔面不吃錫(此為參考)。,烙鐵焊接技術,錫柱:元件腳焊接后,有一其柱狀焊錫在元件PIN腳。,烙鐵焊接技術,空焊,錫橋:不同焊錫點間出現連錫現象稱錫橋。,烙鐵焊接技術,翹皮,烙鐵焊接技術,包焊,烙鐵焊接技術,烙鐵焊接技術,平腳,錫渣,烙鐵焊接技術,焊點良好的外觀1.焊點吃錫飽滿;2.焊點光澤良好;3.焊點輪廓