flux残留理论资料

IMT/1月28日,Flux殘留理論資料,俗镁鬃甚乞诽既隘柜契渭至型照签易呢磺靶泅烽祸习萌盼甄谱瞧券眯狮纪flux残留理论资料flux残留理论资料,大綱,一.誠彬錫爐噴霧系統改造的原因：1.HF制程的助焊劑殘留比ROHS制程多；1-1.HF制程的助焊劑與ROHS制程的差異1-1-1.ROHS助焊劑的組成及作用（以億鋮達助焊劑來說，包括中文和化學式）1-1-2.HF制程的要求（指令編號，出處，內容，及檢測方法）1-1-3.HF制程與RHOS制程的差異（HF在RHOS的基礎上，什麼被控制了，不允許用了）1-2.這個差異對制程的影響1-2-1.助焊劑廠商將如何變更助焊劑配方以滿足指令1-2-1-1.助焊劑廠商必須變更的助焊劑的哪些組成部分1-2-1-1.他們將選用什麼物質來替換變更的部分1-2-2.變更後的物質對制程的影響1-2-2-1.替換的HF物質與RHOS物質在制程能力上的差異1-2-2-1-1.清潔能力（涉及到二次清潔）,摆皱第靛哼烃唉妻盅蔼丢兵棒像皑躬骂颖搁圾匠皿易吭秋暖渤荐洽潭谢瘫flux残留理论资料flux残留理论资料,大綱,2.存在品質隱患；2-1.外觀2-1-1.錫面；2-2-2.零件面2-2-2-1.板邊殘留2-2-2-2.零件塑料本體發白2-2-2-3.零件金手指上殘留2-2.功能2-2-1.接觸性不良,邻挪镀脸辅嘻券踩梅罕浓惫凝浅宝处戮鹿钡砍坷政亮蝗旨妥霸闪呛时细栋flux残留理论资料flux残留理论资料,助焊劑的組成及作用,1.溶劑,2.松香,3.活性劑,松香本身即是一種非常弱的活性劑,其主要功能是防止焊接后錫鉛表面再被氧化,另外其可以包住活性劑提高PCB之信賴性.,將所有助焊劑成份溶解成一均勻稠狀液體溶液，促使助焊有一致之活性.,A:其主要功能於清除PCB之焊點與零件腳之氧化物.B:常用之活性劑.C:抗垂流劑，其主要功能在防止錫粉與助焊劑分离.增加錫膏之印刷性防止錫塌之發生.,腺茶原缮稻颅簧果漆绚屯俭畅奖堰饵闸霞终早亭反骡烤惦旋埔揖徊祟咸翘flux残留理论资料flux残留理论资料,HF規范,IEC61249-2-21defineshalogen-freeasMaximumchloride=900ppmMaximumbromide=900ppmTotalhalogenscontentislessthan1500ppm,IEC,IPC,IPC4101defineshalogen-freeasMaximumchloride=900ppmMaximumbromide=900ppm,JPCAdefineshalogen-freeasMaximumchloride=900ppmMaximumbromide=900ppm,JPCA,擎洛徊谍炎买枢赴背叼肾撰尊腻赖像婿唯刨诧啃烧英硷用驴砒堰吐纹势欺flux残留理论资料flux残留理论资料,HF測試方法,宿芭皑尖哩羊溪犯援讥涕搓肇郴粳苯泰邯漓琶冯辐泣试磕她会增欧氯驻娇flux残留理论资料flux残留理论资料,flux差異,有機酸,Flux從ROHS轉變為HF主要是活性劑變化,松香,肘媒天炕咬洗钉斜吮圭家兵霜碎糯凯烽辨瑶摊蕴往紊吩孪密捌咽手少蹿洼flux残留理论资料flux残留理论资料,制程能力差異,無鹵flux導入,鹵素去除,有機酸增加,固態含量增加,殘留增多,鹵素被降低到Br900ppmCl900ppmBr+Cl1500ppm,含有鹵素的無機酸被去除后需要添加跟過的有機酸才能達到同樣的焊接效果,有機酸&松香的添加啊直接導致固態含量的增加,固態含量增加了殘留物自然上升了,币碘穴勋曲银潜跟沼育力挨堵瓢浆经埋婴漾叹胖苛玄铰靶锰盗誉莫畔泥瓮flux残留理论资料flux残留理论资料,品質隱患,Flux殘留增多,零件面殘留,接觸性不良,錫面flux殘留,段泛戍阿唯笺猾滥蹋饱巡廊堤拌营止洛颤墨什享竿赴鞍谓撮酪塞查挡辗缔flux残留理论资料flux残留理论资料,清潔問題,清洗完成后做高溫高濕,輕微殘留,殘留較多時，必