《PCBA工艺检验规范》PPT课件

,一.目的:本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗,二.範圍:建立PCBA外觀目檢檢驗標準(WORKMANSHIPSTD.)，確認提供後製程於組裝上之流暢及保證產品之品質。,四.相關文件：無五.名詞說明:5.1標準:5.1.1允收標準(ACCEPTANCECRITERIA)：允收標準為包刮理想狀況、允收狀況、不合格缺點狀況(拒收狀況)等三種狀況。5.1.2理想狀況(TARGETCONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。5.1.3允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。5.1.4不合格缺點狀況(NONCONFORMINGDEFECTCONDITION)：此組裝狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。5.1.5工程文件與組裝作業指導書的優先順序.等：當外觀允收標準之內容與工程文件、組裝作業指導書與重工作業指導書等內容衝突時，優先採用所列其他指導書內容;未列在外觀允收標準之其他特殊(客戶)需求，可參考組裝作業指導書或其他指導書。5.2點定義:5.2.1嚴重缺點(CRITICALDEFECT)：係指缺點足以造成人體或機器產生傷害，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。5.2.2主要缺點(MAJORDEFECT)：係指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之5.2.3次要缺點(MINORDEFECT)：係指單位缺點之使用性能，實質上並無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。,六.流程圖：無七.作業說明:7.1檢驗前的準備:7.1.1檢驗條件:室內照明800LUX以上，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認7.1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施配帶防靜電手環接上靜電接地線。7.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔及配帶清潔手套。,三.權責：凡與PCBA外觀有關之製造單位與品保單位，均應以此標準為依據。,7.2PCBA半成品握持方法:,7.2.1理想狀況TARGETCONDITION：(a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執行檢驗。,7.2.2允收狀況ACCEPTABLECONDITION：(a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。,7.2.3拒收狀況NONCONFORMINGDEFECTCONDITION：(a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。,Page4,圖示:沾錫角(接觸角)之衡量,1.沾錫(WETTING):在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角係表示沾錫性愈好2.沾錫角(WETTINGANGLE):固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如下圖所示)，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。3.不沾錫(NON-WETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於90度4.縮錫(DE-WETTING):原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。5.焊錫性:容易被熔融焊錫沾上之表面特性。,沾錫角,熔融焊錫面,固體金屬表面,插件孔,GENERALINSPECTIONCRITERIA,理想焊點之工藝標準:1.在焊錫面上(SOLDERSIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體;剖面圖之兩外緣應呈現新月型之均勻弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。2.焊錫面之凹錐體之底部面積應與板子上的焊墊(LAND、PAD、ANNULARRING)一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。3.錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性(SOLDERABILITY)。4.錫面應呈現光澤性（除非受到其他因素的影響，如沾到化學品等，會使之失去光澤）；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。5.對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENTSIDE)，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並符合14點所述。總而言之，良好的焊錫性，應有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角判定焊錫狀況如下:0度1/2W,330,註:此標準適用於三面或五面之晶片狀零件,SMTINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度(組件Y方向),1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。,1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。,1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),WW,PAGE11,330,1/5W5mil(0.13mm),330,1/3W,PAGE13,SMTINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-QFP零件腳趾之對準度,1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。,1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。,1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),WW,PAGE14,已超過焊墊外端外緣,SMTINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-QFP零件腳跟之對準度,1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。,1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(W)。,1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於腳寬(1/2W,PAGE16,SMTINSPECTIONCRITERIA,QFP浮高允收狀況,晶片狀零件浮高允收狀況,零件組裝工藝標準-QFP浮起允收狀況,1.最大浮起高度是引線厚度T的兩倍。,1.最大浮起高度是引線厚度T的兩倍。,1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。,J型腳零件浮高允收狀況,T,2T,T,2T,0.5mm(20mil),PAGE17,SMTINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最小量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%。,1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面銲錫帶。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),註:錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,PAGE18,SMTINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最大量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標準少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。,1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊。2.引線腳的輪廓模糊不清。,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),註1:錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%。註2:因使用氮氣爐時，會產生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。,PAGE19,SMTINSPECTIONRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最小量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點。,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h1/2T)。,1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(零件腳厚度1/2T，h1/2T)。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),hT,h1/2TT,h1/2TT,PAGE20,SMTINSPECTIONRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最大量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點。,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),沾錫角超過90度,註:錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,PAGE21,SMTINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最小量,1.凹面焊錫帶存在於引線的四側。2.焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好。,1.焊錫帶存在於引線的三側。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以上(h1/2T)。,1.焊錫帶存在於引線的三側以下。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(h1/2T)。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),h1/2T,h1/2T,T,註:錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,PAGE22,SMTINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點,1.凹面焊錫帶存在於引線的四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好。,1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見。,1.焊錫帶接觸到組件本體。2.引線頂部的輪廓不清楚。3.錫突出焊墊邊。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),註:錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,PAGE23,SMTINSPECTIONRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),焊點性工藝標準-晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點),1.焊錫帶延伸到組件端的50%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50%以上。,1.焊錫帶延伸到組件端的50%以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的50%。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),H,1/2H1/2H,10mil,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-零件組裝之方向與極性,1.零件正確組裝於兩錫墊中央。2.零件之文字印刷標示可辨識。3.非極性零件之文字印刷標示辨識排列方向統一。由左至右，或由上至下,1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝後,能辨識出零件之極性符號。3.所有零件按規格標準組裝於正確位置。4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷標示辨示排列方向未統一(R1,R2)。,1.使用錯誤零件規格錯件2.零件插錯孔3.極性零件組裝極性錯誤(極反4.多腳零件組裝錯誤位置5.零件缺組裝。缺件,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),+,R1,+C1,Q1,R2,D2,+,R1,+C1,Q1,R2,D2,+,C1+,D2,R2,Q1,PAGE27,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-直立式零件組裝之方向與極性,1.無極性零件之文字標示辨識由上至下。2.極性文字標示清晰。,1.極性零件組裝於正確位置。2.可辨識出文字標示與極性。,1.極性零件組裝極性錯誤。(極反)2.無法辨識零件文字標示。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),1000F6.3F,+,-,-,-,+,1000F6.3F,+,+,+,-,-,-,+,1016+,332J,1000F6.3F,+,-,-,-,+,1016+,332J,J233,PAGE28,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-零件腳長度標準,1.插件之零件若於焊錫後有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準。2.零件腳長度L計算方式:需從PCB沾錫面為衡量基準，可目視零件腳出錫面為基準。,1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面。2.Lmin長度下限標準，為可目視零件腳出錫面為基準，Lmax零件腳最長長度低於2.0mm判定允收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),PAGE29,Lmin:零件腳出錫面,LmaxLmin,Lmax:L2.0mm,Lmin:零件腳未出錫面,LmaxLmin,Lmax:L2.0mm,1.無法目視零件腳露出錫面。2.Lmin長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，Lmax零件腳最長之長度2.0mm-判定拒收。3.零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺點，判定拒收。,L,L,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-水平HORIZONTAL電子零組件浮件與傾斜,1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。,C,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),+,1.浮高低於0.8mm。2.傾斜低於0.8mm。,1.浮高高於0.8mm判定拒收2.傾斜高於0.8mm判定拒收3.零件腳未出孔判定拒收。,浮高Lh0.8mm,傾斜Wh0.8mm,浮高Lh0.8mm,傾斜Wh0.8mm,PAGE30,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-直立VERTICAL電子零組件浮件,1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。,1.浮高低於0.8mm。2.零件腳未折腳與短路。,1.浮高高於0.8mm判定拒收。2.錫面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),1000F6.3F,-,-,-,1016+,1000F6.3F,-,-,-,1016+,Lh0.8mm,Lh0.8mm,1000F6.3F,-,-,-,1016+,Lh0.8mm,Lh0.8mm,PAGE31,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-直立VERTICAL電子零組件傾斜,1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。,1.傾斜高度低於0.8mm。2.傾斜角度低於8度(與PCB零件面垂直線之傾斜角)。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),1000F6.3F,-,-,-,1016+,1000F6.3F,-,-,-,1016+,Wh0.8mm,8,1000F6.3F,-,-,-,1016+,Wh0.8mm,8,1.傾斜高度高於0.8mm判定拒收。2.傾斜角度高於8度判定拒收。3.零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。,PAGE32,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-架高之直立VERTICAL電子零組件浮件與傾斜,1.零件腳架高彎腳處，平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。,1.浮高高度低於0.8mm。(Lh0.8mm)2.排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣。3.傾斜不得觸及其他零件。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),1.浮件高度高於0.8mm判定拒收。(Lh0.8mm)2.零件頂端最大傾斜超過PCB板邊邊緣。3.傾斜觸及其他零件。4.零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。,PAGE33,U135,U135,Lh0.8mm,U135,Lh0.8mm,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-電子零組件JUMPERWIRE浮件與傾斜,1.單獨跳線須平貼於機板表面。2.固定用跳線不得浮高,跳線需平貼零件。,1.單獨跳線Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳線須觸及於被固定零件。,1.單獨跳線Lh,Wh0.8mm。2.(振盪器)固定用跳線未觸及於被固定零件。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),PAGE34,Lh0.8mm,Wh0.8mm,Lh0.8mm,Wh0.8mm,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件SLOT、SOCKET、HEATSINK浮件,1.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。2.機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜。,1.浮高小於0.8mm內。(Lh0.8mm),1.浮高大於0.8mm內判定拒收。(Lh0.8mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),PAGE35,CARD,CARD,Lh0.8mm,CARD,Lh0.8mm,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件SLOT、SOCKET、HEATSINK傾斜,1.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。2.機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜現象。,1.傾斜高度小於0.5mm內。(Wh0.5mm),1.傾斜高度大於0.5mm，判定拒收。(Wh0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),PAGE36,CARD,Wh0.5mm,CARD,Wh0.5mm,CARD,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件JUMPERPINS浮件,1.零件平貼於PCB零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。,1.浮高小於0.8mm。(Lh0.8mm),1.浮高大於0.8mm判定拒收。(Lh0.8mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),PAGE37,Lh0.8mm,Lh0.8mm,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件JUMERPINS傾斜,1.零件平貼PCB零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。,1.傾斜高度小於0.8mm與傾斜小於8度內(與PCB零件面垂直線之傾斜角)。2.排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣3.傾斜不得觸及其他零件,1.傾斜大於0.8mm判定拒收。(Wh0.8mm)2.傾斜角度大於8度外判定拒收3.排針頂端最大傾斜超過PCB板邊邊緣。4.傾斜觸及其他零件。5.錫面零件腳未出孔。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),PAGE38,Wh0.8mm,傾斜角度8度內,Wh0.8mm,傾斜角度8度外,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件JUMPERPINS組裝性,1.PIN排列直立2.無PIN歪與變形不良。,1.PIN(撞)歪小於1/2PIN的厚度，判定允收。2.PIN高低誤差小於0.5mm內判定允收。,1.PIN(撞)歪大於1/2PIN的厚度，判定拒收。2.PIN高低誤差大於0.5mm外，判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),PAGE39,PIN高低誤差0.5mm,PIN歪1/2PIN厚度,PIN高低誤差0.5mm,PIN歪1/2PIN厚度,DIPINSPECTIONCRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件JUMPERPINS組裝外觀,1.PIN排列直立無扭轉、扭曲不良現象。2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不良現象。,1.PIN有明顯扭轉、扭曲不良現象超出15度,判定拒收。,1.連接區域PIN有毛邊、表層電鍍不良現象，判定拒收。2.PIN變形、上端成蕈狀不良現象，判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),PAGE40,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),PIN扭轉現象超出15度,PIN有毛邊、表層電鍍不良現象,PIN變形、上端成蕈狀不良現象,DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件CPUSOCKET浮件與傾斜,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),PAGE41,浮高Lh,1.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。2.CPUSOCKET平貼於PCB零件面。,浮高Lh,浮高Lh,浮高Lh,傾斜Wh0.5mm,浮件Lh0.5mm,浮高Lh,浮高Lh,傾斜Wh0.5mm,浮件Lh0.5mm,1.浮高、傾斜大於0.5mm，判定拒收。(Lh,Wh0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。,1.浮高、傾斜小於0.5mm內，判定允收。(Lh,Wh0.5mm),DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件浮件與傾斜,1.K/BJACK與POWERSET平貼於PCB零件面。,1.浮高、傾斜小於0.5mm內，判定允收。(Lh,Wh0.5mm),1.浮高、傾斜大於0.5mm，判定拒收。(Lh,Wh0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),PAGE42,浮高Lh0.5mm,傾斜Wh0.5mm,浮高Lh0.5mm,傾斜Wh0.5mm,DIPINSPECTIONCRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-組裝零件腳折腳、未入孔,1.零件組裝正確位置與極性。2.應有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔或零件腳短、缺零件腳等缺點判定允收。,1.零件腳折腳跪腳、未入孔，判定拒收。,1.零件腳未入孔，判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),PAGE43,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),DIPINSPECTIONCRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-零件腳折腳、未入孔、未出孔,1.應有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔或零件腳短、缺零件腳等缺點-判定允收。2.零件腳長度符合標準。,1.零件腳折腳、未入孔，而影響功能，判定拒收。,1.零件腳折腳、零件腳未出孔，判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),PAGE44,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),DIPINSPECTIONCRITERIA,理想狀況(TARGETCONDITION),拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),零件組裝工藝標準-零件腳與線路間距,1.零件如需彎腳方向應與所在位置PCB線路平行。,1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距大於2mil(0.05mm)。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),PAGE45,1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距小於2mil(0.05mm)，判定拒收。2.需彎腳零件腳之尾端和相鄰其它導體短路，判定拒收。,0.05mm(2mil),90度,錫洞等其它焊錫性不良,焊錫面焊點,焊錫面焊點,DIPINSPECTIONCRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT),焊錫性工藝標準-孔填錫與切面焊錫性特殊標準,孔填錫與切面焊錫性,在下列特殊情況下,判定允收:1.零件固定腳外觀:須焊錫之零件固定腳之外觀,不要求要有75%之孔內填錫量，與錫墊範圍之需求標準,標準為固定腳之外觀之50%,此例外僅應用於固定腳之外觀而非用於零件腳(焊錫)。2.散熱器之零件腳:焊錫至零件面散熱器之零件腳經焊錫波而產生流散熱能效應干擾，故不要求要有75%之孔內填錫量,孔內填錫量可降低至50%,不要求在散熱器之零件腳焊錫切面需存在於零件面3.未上零件之空貫穿孔:不得有空焊、拒焊等不良現象。(不可有目視貫穿過之空洞孔),孔填錫與切面焊錫性,在特殊情況下拒收:1.沾錫角度高出90度。2.存在縮錫或空焊或拒焊,其他焊錫性不良現象拒收。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),PAGE51,+,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),沾錫角90度,焊錫性工藝標準-DIP插件孔焊錫性檢驗圖示,基板(PCB),基板(PCB),Lmin目視零件腳出錫面Lmax2.0mm,焊錫面(SOLDERSIDE),焊錫面吃錫良好-允收(ACCEPTABLE),焊錫面吃錫底限平PCB錫面，無錫凹陷、沾錫角90度-允收。,零件面吃錫良好-允收(ACCEPT),零件面吃錫75%以上以可目視及錫底面判定-允收(A