SMT-检验标准-培训

SMT检验标准培训,SMT注解,SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写）,印刷锡膏标准模式,1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；2、锡膏未涂污或倒塌。,W,印刷锡膏涂污或倒塌,1、印刷图形大小与焊点基本一致；2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上可允收；3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收,W1,W,1.w1W*25%;2.a1A*10%.,a1,A,印刷图形与焊点不一致,和涂污或倒塌,1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收；2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下，不可允收；3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。,W1,W,a1,A,w1A*10%.,印刷严重偏移,1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一）的25%拒收；2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。,W1,W,L,L1,w1W*25%;L1L*25%;a1A*75%.,(注:A为铜箔,a1为锡膏.),IC类实装标准方式,1、1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置；2、IC的方向正确无误。,OK,IC类焊点脱落或铜箔断裂,焊点和铜箔不可脱落或断裂！,NG(拒收),IC脚偏移,原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于焊点宽度的1/3则拒收。,w1W*1/3，OK;2.w1W*1/3，NG.（或w10.5mm,OK),W,IC脚间连锡,IC各引脚之间不可有焊锡连接和短路现象。（此为致命不良）,IC类吃锡纵向偏移,引脚吃锡部位不可超出焊点范围。,L10，OK;L20,OK.,L1,L2,IC类引脚翘高和浮起,引脚浮起或翘高不可大于0.15mm。,Z0.15mm，NG.,Z,Z,IC类焊接标准模式,1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好；2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带；3、引线脚的轮廓清晰可见；4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。,IC类焊接不良,1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。,NG，拒收,IC类焊接吃锡不良,焊锡只吃到引脚部分位置，很少吃到焊点。,NG，拒收,锡珠附着,1、原则上不可有锡珠存在；2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径不可超过0.1mm。3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良。,NG，拒收,电阻类装配标准模式,按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。,OK,电阻偏移(垂直方向),电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25%以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。,电阻偏移(水平方向),1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度；大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。,L2L*1/3,OK;L2L*1/3,NG.,L2,L,零件间隔,1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。,1.W0.5mm,OK;W0.5mm,NG,零件直立,零件直立拒收！,零件直立拒收,电容、电感类实装标准模式,按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。,OK,电容、电感偏移(垂直方向),1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25%以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。,电容、电感偏移(水平方向),元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。,L2L*1/3,OK;L2L*1/2,NG;,三极管倾斜,三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2。,1.a1A，OK;2.a1A，NG.,注:a1为引脚吃锡面积，A为引脚平坦部面积。,（NG图示）,电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接的标准模式,1、锡面成内弧形且光滑；2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。,OK,电阻.电容.电感和二极管(立方体类)吃锡不足,1、元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于1/2则拒收。,w1W,OK;w1W,NG.,电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡桥(短路),相邻的两元件之间连锡拒收。,电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡裂(断裂/断线),锡点不可断裂。,锡断裂拒收,电阻.电容.电感和二极管(立方体类)冷焊、锡珠,1不可以有锡球；2、不可冷焊(锡面有颗粒状,焊点处锡膏过炉后未熔化)。,锡球、冷焊NG.,电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接不良,1、不可焊接不良。,NG,拒收,元件侧立,元件不可侧立。,元件侧立拒收,焊锡过大,1、元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最大允收;2、元件两端的锡量大于元件本身高度的1/2则不良。,h1H,OK;2.h1H,NG;,锡尖,1、元件两端焊锡需平滑；2、焊点如有锡尖不得大于0.5mm；3、元件两端焊点不平滑，且有锡尖等于或大于0.5mm则拒收。,锡尖H*25%,OK;L1h2*25%,OK.,二极管类（实装）标准模式,1、二极管的“接触点”在焊点的中央位置，为标准焊接模式。,（标准模式）,二极管接触点与焊点的距离,1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上为最大允收量；2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。,1.LD*25%,OK;2.w1W*50%,OK.,反之NG.,二极管偏移,1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。,1.W0.5mm,NG,翻面/帖反，拒收。,部品破损不良,墓碑拒收,少件(漏件),依据BOM和ECN或样板，应帖装的位置未帖装部品为不良。,少件(漏件)NG,方向错误,有方向的元器件(如二极管、极性电容、IC等），其方向或极性与要求不符的为不良。,负极,方向,方向,短路、空焊、假焊、冷焊,冷焊拒收,1、a不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良；b在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路。2、不允许有空焊，即部品端或导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。3、假焊不良。（组件焊端面与PAD未形成金属合金，施加外力可能使组件松动、接触不良）4、焊点处锡膏过炉后未熔化。,短路/连锡/碰脚不良,空焊NG,引脚,焊点,基板,假焊不良,焊点发黑、PCB变形、开路（断路）,1、焊点发黑且没有光泽为不良。2、最大变形不得超过对角线长度的1%。（回流焊后PCB不平，呈一弧状，影响插件或装配）3、元件、PCB不允许有开路现象。,断路拒收,铜箔翘起或剥离PCB焊盘翘起、剥离或松脱均不良。板面不洁净PCB板面有异物或污渍等不良。起泡/分层1、PAD或线路下起泡不良；2、起泡大于两线路间距的50%为不良。PCB划伤PCB划伤及回路铜箔裸露均为不良。,金手指不良,金手指不可上锡(客户有特殊要求除外），不可有未端翘起、镀层脱落或开裂、划伤露铜、长短不一、镀层非金色或银色，以及中心区域内存在有麻点或锡点等异物。,(仅图示划伤项目),孔塞,1、PCB孔内有锡珠为不良；2、双面PCB有异物影响插件和装配不良。,孔塞不良,锡附着部品本体或PCB盘外沾锡不良。部品变形部品本体或边角有明显变形现象为不良。部品氧化部品焊接端氧化影响上锡则不良。板边受损从板边向内算起，板分层所造成向内渗透其宽度不可大于板边应有空地之50%，若无此规定时，则不可渗入2mm，小卡不可渗入1.5mm。,PCB印刷不良机种品名、版本及极性标示等字体印刷模糊不可辩别。胶多不良（红胶用量过多）帖片后红胶溢到焊点上。胶少不良（红胶用量过少）帖片后部品磅力不足。胶偏不良红胶点完全偏出部品范围。红胶不凝回流焊后红胶不硬化，即为不良。红胶板其它检验标准参考上述锡膏板检验标准执行。,注意事项：1、如果客戶對某些項目有特殊要求和规定的，則按照客戶的標准執行判定；2、作业时必须配戴防静电手套和防静电带,并确保工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐；3、检查第一片PCB板时，要核对图纸或样板，确认元件方向、帖装、丝印等是否一致；4、检验时如发现典型不良问题，除即时通知拉长或IPQC以外，同时应反映信息到生产部和工程部的负责人；5、检验时遵照产品流程图排位并按Z或N方向检验，以避免漏检；6、检验双面板的第二面时，亦需检验第一面元件是否破损或掉落；7、取放PCBA要轻拿轻放，不可丢、甩、撞、叠、推；8、PCBA装架时务必保证水平放入，并从下到上装，取板时则由上往下；9、需检查塑胶插座是否出现部分熔化现象；10、对维修后的产品需作重点检查（维修后的产品要清洗