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文档简介

焊接技术,1.什么是印制电路板?,2.印制电路板的类型,(a),单面印制电路板剖面,(b),双面印制电路板剖面,(c),多面印制电路板剖面,3.覆铜板的组成4.印制电路的形成,印制电路板手工制作过程,PCB-1快速制板成套设备打印PCB图到转印纸上下料转印腐蚀钻孔表面涂覆,一、概述二、焊接技术与锡焊三、锡焊机理四、锡焊工具与材料五、焊接质量六、五步法训练,一、概述,电子装配的核心连接技术焊接技术的重要性手工烙铁焊接的作用,一、焊接技术与锡焊熔焊焊接压焊钎焊,焊件,压力,钎料,钎焊特点,钎料熔点低于焊件。加热到钎料熔化，润湿焊件。焊件过程焊件不熔化。焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层）铜焊根据钎料银焊锡焊,锡焊应用,手工烙铁焊接浸焊波峰焊再流焊,二、锡焊机理扩散,分子运动,晶格点阵,扩散条件,相互距离引力斥力温度,润湿,液体固体表面表面张力附着力,荷叶表面的水珠,定量润湿角,焊点的润湿角Cu-Pb/Sn20度,表面贴装焊接（再流焊）,焊锡膏,加热,润湿焊件,焊锡膏,焊锡膏平面图,结合层,锡焊机理综述,表面清理,焊件加热,熔锡润湿,扩散结合层,形成焊点,三、锡焊工具与材料电烙铁与焊接工具,锡焊材料,：熔化温度焊接性能导电/机械性能稳定性,无铅技术,焊料课题无铅焊料实际使用的焊料,焊料无铅焊料波峰焊焊锡条块焊锡丝手工焊焊锡膏焊锡球SMT,焊剂松香,焊剂,液态焊料,焊件,大气,焊剂功能,去除焊件表面氧化层,保护熔态焊料,减小熔态焊料表面张力,焊料与焊剂结合手工焊锡丝,焊接质量,四、手工烙铁焊接技术,五步法训练,纠正错误焊接方法,缺点：焊剂挥发温差太大,焊件,挥发,液态焊料和焊剂,电烙铁,1、准备焊接,清洁烙铁头,焊件,2、加热焊件,电烙铁,3、熔锡润湿,加热,焊锡丝,4、撤离焊锡,5、停止加热,撤离电烙铁,合格的焊点,注意界面润湿角,全过程,手工焊接成功秘诀表面清理,手工焊接成功秘诀2预焊,预焊_镀锡/上锡/搪锡,手工焊接成功秘诀3焊锡桥,增强传热效率缩短加热时间,视频资料五步法锡焊过程,元器件安装形式,4.1.3手工烙铁焊接技术,五、焊点的拆除,常用拆焊方法：,吸锡器,空心针,连通加热拔出,交替加热移出,4.1.4电子工业中焊接简介,波峰焊方式,焊盘,胶,翻转,锡波,六、电子工业中焊接简介,再流焊方式典型工艺可贴装各种SMD,复习：手工烙铁焊接技术,MF47型万用表安装步骤,清点材料二极管、电容、
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