板件涨缩异常分析报告1.ppt

板件涨缩异常分析报告,page1,一、板件涨缩异常表现二、板件涨缩异常鱼骨图分析三、重要因素分析四、改善措施五、结果验证,编制：罗旭丘天冠2011.4.21,1、次外层、外层钻孔钻带多层压后涨缩不集中，x-ray机分堆多2、次外层、外层线路菲林多钻带多，或预放倍率不准确3、阻焊菲林多外层线路菲林多，或预放倍率不准确,page2,一、板件涨缩异常表现,二、板件涨缩异常鱼骨图分析,page3,三、重要因素分析,（一）物料1、基板联茂：it-140、it-158、it-588生益：s1141、s1000台湾南亚：np-140tl上海南亚：ny-2150宝得压合过期pp的基板问题点：开料存在混用情况，不同基板与相同pp搭配压板会导致涨缩异常。,page4,（一）物料2、pp联茂：it158pp超声：gw1500pp问题点：不同的pp与相同基板搭配压板也会导致涨缩异常。,三、重要因素分析,page5,（一）物料3、菲林富士菲林：spr-7，24*26、24*28寸hpr-7s，26*30寸问题点1：湿度恒定时，温度升高，菲林尺寸膨胀，变化率0.001%/，可逆问题点2：温度恒定时，湿度升高，菲林尺寸膨胀，变化率0.001%/1%，不可逆,三、重要因素分析,page6,（二）环境1、菲林房温湿度：温度222湿度555%2、线路暗房温湿度：同上3、阻焊暗房温湿度：同上问题点：线路、阻焊暗房和菲林房温湿度若不一致，或超出控制范围，菲林尺寸均受影响。,三、重要因素分析,page7,（二）环境4、线路曝光机温湿度：川宝机：温度193湿度5510%小野机：温度2025、阻焊曝光机温湿度：川宝机：温度224湿度5510%问题点：线路、阻焊曝光机台面温度、曝光室湿度和暗房、菲林房温湿度若不一致，或超出控制范围，菲林尺寸均受影响。,三、重要因素分析,page8,三、重要因素分析,（二）环境4月2日am9:00,4月6日am9:00,page9,三、重要因素分析,（二）环境4月19日pm15:00,注：1#曝光机实测台面温度：上29，下302#曝光机实测台面温度：上31，下30,page10,（三）设备1、光绘房光绘机：光绘菲林精度贴保护膜机：贴膜参数：速度、压力二维机：测量精度问题点1：光绘机、二维机精度有偏差或贴保护膜机参数有变化，将影响菲林尺寸。光绘机、二维机精度有无定期校正？,三、重要因素分析,page11,三、重要因素分析,（三）设备1、光绘房问题点2：内层菲林涨缩管控2mil，上下菲林对应边偏差1.5mil，光绘后抽测，返单板全测。公差2mil是否偏大？抽测内层菲林，实际有超出2mil。问题点3：次外层、外层菲林不测量，直接生产，返单板亦没有量测。菲林长度是否变化、是否变形？,page12,三、重要因素分析,（三）设备2、线路、阻焊、字符工序树脂磨板机：影响板件尺寸较大例：4082-2/5层，板厚0.69mm，树脂磨板后l：+6.2mil，w：+3.5mil线路磨板机：影响板件尺寸较小例：4082-2/5层，板厚0.69mm，线路磨板后l：-0.5mil，w：+0.8mil,page13,三、重要因素分析,（三）设备2、线路、阻焊、字符工序线路曝光机：影响层间对准精度、盲孔通孔对准精度；影响板件尺寸较小。阻焊曝光机：影响阻焊开窗对准精度。问题点：如何使预放菲林准确，减少重出菲林？,page14,三、重要因素分析,（三）设备3、压合工序压板机：影响板件的固化程度、应力和板件涨缩数据问题点：如何使压合板件涨缩数据集中？如何使每次压合的涨缩数据接近？,page15,三、重要因素分析,（三）设备3、压合工序x-ray打靶机：精度10um，影响长短方向钻孔系数问题点：如何使x-ray打靶机测量板件涨缩的系数准确？2台x-ray打靶机的数据相同？,page16,三、重要因素分析,（三）设备4、钻孔工序激光钻机：钻孔精度20um机械钻机：钻孔精度3mil问题点：如何保证钻孔精度，减少偏孔，减少重出钻带？,page17,三、重要因素分析,（四）方法1、基板是否烤板、及烤板参数目前烤板参数：160*4小时叠板厚度5cm问题点：烤板参数是否合适，工序是否按要求烤板，特别是叠板厚度？,page18,三、重要因素分析,（四）方法2、线路/阻焊曝光对位参数问题点：如何设置参数，减少层间偏差，减少对偏孔，减少阻焊开窗对偏？,page19,三、重要因素分析,（四）方法3、x-ray打靶机分堆方法问题点：分堆的公差3mil是否合适？分堆是否越细越好？,page20,三、重要因素分析,（五）人1、拉扯菲林/搓菲林问题点：为何要拉扯菲林，或搓菲林？拉扯菲林/搓菲林有何影响？,page21,四、改善措施,（一）物料1、基板：厚度0.5mm，统一使用台湾南亚np-140tl；厚度0.5mm，按台湾南亚np-140tl、生益s1141、联茂it-140、上海南亚、建滔kb6160顺序购买；同一料号同一批次板件，不可使用两种不同供应商板料；不同批次板件若要更改板料，须向工程部提出申请，并错开投料时间。,page22,四、改善措施,（一）物料2、pp：为了满足无铅装配要求，统一使用it-158pp,page23,四、改善措施,（二）开料1、工艺试验台湾南亚板材烤板和不烤板，烤板后涨缩极差较小，有利于x-ray分堆管控。2、优化烤板参数：160*4.5小时叠板厚度5cm实测基板料温150以上约1小时，使基板减少内应力，尺寸稳定，压板涨缩集中。,page24,四、改善措施,（三）光绘房1、定期测量光绘机、二维机精度2、内层菲林涨缩管控1.5mil，上下菲林四边对应边偏差1mil，对角线对应边偏差1.5mil，上曝光机前全测，超出公差范围的菲林严禁使用。3、次外层、外层菲林抽测，检查菲林长度是否变化、是否变形。,page25,四、改善措施,（四）线路暗房1、暗房及曝光机温湿度控制在规定范围内，并尽量与菲林房保持一致，如有异常，及时反馈设备部调整。2、正确使用菲林，严禁使用长度超公差范围的菲林，严禁拉扯菲林或搓菲林。3、试验收紧曝光机对位参数，减少层间错位或对偏孔（上下底片对位值30um以内，底片与板件对位值设定50um，最高不超过55um）。,page26,四、改善措施,（四）线路暗房4、试验增加人员，用二维机预先测量每个料号次外层、外层磨板后的板件，计算使用菲林的倍率，并寻找菲林进行测量，找到合适菲林（0.01%可不重出）；如无合适菲林，则根据测量板件的倍率重出菲林5、工艺测量不同板厚次外层、外层钻孔后到磨板后的板件涨缩变化，使预放更准确。,page27,四、改善措施,（五）压合工序1、已申购pp冲孔机，减少pp冲孔毛刺，减少6多层板层偏问题，减少x-ray测量误差。2、两部x-ray打靶机工艺每月例行校正一次精度；另设备维护后精度会恢复到未校正前的数据，如设备有维护请即通知工艺校正。,page28,四、改善措施,（五）压合工序3、浩硕x-ray打靶机垂直方向精度不准，导致记录的数据不正确，已反馈设备部联系供应商维修。目前如要用到垂直方向的数据，打完靶后重新量测10片板以上的孔距，以此数据出涨缩系数。4、x-ray打靶按平均值3mil分堆作业，工艺继续研究是否把分堆值缩小。,page29,四、改善措施,（五）压合工序5、工艺收集不同叠板结构数据，总结台湾南亚np-140tl基板与联茂it-158pp压合的内层菲林预放系数。,page30,四、改善措施,（六）钻孔工序1、设备部每月1次测量每台钻机主轴run-out，对不合格的主轴进行维护，并对钻机例行保养。2、生产部每班2次清洗夹咀，每半个月全检1次销钉直径，生产前检查垫板是否翘曲、铝片是否折皱、销钉是否植歪等，钻孔参数（特别是钻咀寿命）是否合格。,page31,四、改善措施,（六）钻孔工序3、生产部按x-ray打靶工序送过来的涨缩数据，准确计算钻孔补偿系数，在保证钻孔不破孔的情况下，对次外层和外层钻带能合并的即合并，工艺规定批之间0.01%的情况下可试进行合并钻带。4、钻完测试孔作业员对板进行主轴编号，如有主轴偏孔，需用测试孔ok板对该主轴进行检验，看销钉是否正常，如仍有偏孔，全部主轴重打销钉作业，直到ok为止。,page32,四、改善措施,（六）钻孔工序5、工艺跟进优化佑能钻咀钻孔参数，减少钻偏。6、iqc对垫板、铝片、钻咀（包括翻磨）进行严格检查。7、采购部采购小尺寸开好的铝片。,page33,四、改善措施,（七）字符工序1、控制次外层树脂塞孔的饱满度在60-100%即可，防止塞孔过满，一次磨板树脂磨不干净。2、按正常参数，统一横向放板，一次磨板即把树