三星贴片机初级培训课程SM321.ppt

,前言,SMT技术日新月异,其应用也越来越广泛,为了使SMT操作人员能尽快掌握我公司SMT设备的操作技能,我们客服中心(SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)特别制作了这套幻灯片,供SMT设备操作人员参考和学习.本套幻灯片包括:SMT简介;程序编制及生产操作;安全操作;机器保养;常见故障及处理.本套幻灯片内容浅显易懂,叙述条理分明,图文并茂,有助于SMT操作人员对本设备操作技能的巩固和提高.,Hppt:/,第一部分:SMT简介,三星表面贴装设备,SMTIn-LineSystemBusiness,丝印机,贴片机,贴片机,上料机,接驳台,回流焊,下料机,三星表面贴装概念,SMTIn-LineSystemBusiness,既满足其速度，又保证其元件范围对不同应用领域可采取各种不同的柔性,各种不同的应用软件易于操作-可进行高效率的生产控制-易于确认其机器状态，且维护简单,何为SMT?它是英文SurfacemountTechnology的缩写，即表面贴装技术。总的来说SMT由表面贴装元器件Surfacemountedcomponents(SMC)、Surfacemounteddevices（SMD）、贴装技术、贴装设备三个部分组成。SMT作业方式1按照表面贴装所用材料划分，可分为胶水作业和锡膏作业两种方式。11贴片胶贴片胶作为特殊的粘接剂，一般在表面贴装采用波峰焊接工艺场合中使用，其作用是焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。贴片胶成分组成：环氧树脂63%（重量比）无机填料30%胺系固化剂4%无机颜料3%贴片胶存放环境一般为510（冰箱内），在使用前一天，可将胶置于室温下24小时后再上机使用。12焊膏焊膏是一种焊料合金粉末和焊剂的混合物。SMT常用焊膏金属组份为：Sn63Pb37Sn62Pb36Ag2.焊膏的保存最好以密封形态存放在恒温、恒湿的冰箱内，保存温度为510。焊膏从冰箱中取出时，应在其密封状态下，回到室温后再开封，然后放在搅拌机上充分搅拌，再加到网版上使用。,2组装工艺类型SMT组装分单/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装等。3焊接方式分类31波峰焊接选配焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片胶涂敷技术，利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有SMD的基板接触而完成焊接。32再流焊接加热方式有红外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光等。主要是通过红外线辐射、热风的吸收、氟系惰性气体以及激光的热能对基板及焊料进行全部或局部加热。33烙铁焊接使用烙铁和焊锡将SMD与基板连接，形成很好的电接触。焊接时烙铁不要直接接触元件电极，焊接时间不可超过5秒，同时，烙铁的温度也不宜过高。一般选用270、功率30W以下为宜。4贴装设备分类41按速度分类有低速机、中速机和高速机。42按贴装方式分类4.2.1有顺序式按程序逐只顺序贴装SMC/SMD。可根据PCB图形的变更调整贴装程序。422同时式使用专用料盘供料，通过模板一次性地同时将多只SMC/SMD贴放在PCB上。423在线式一系列顺序式贴装机排列成流水线，中间用传送机构连接，PCB由传送机构传送，每到一台贴装机的贴装头下就贴装一个或几个元器件。,424同时/在线式同时式贴装机组成流水线，一组一组地贴装SMC/SMD。SMT常见单词解释Chip:芯片Ceramic:陶瓷Polarity:极性Stagger:交错的Hexagoninductor:六角型的感应器Airwoundcoil:空的旋转的盘绕物Crystaloscillator:晶体,振荡器Criteria:标准的Notch:槽口,凹口Contour:轮廓,周边Stable:稳定的Burrs:粗刻边Inferior:差的,劣等的Reliability:可靠性，可靠度，可信度CSP：chipscalepackage晶片级尺寸封装MCM：multi-chipmodel多芯片组件COB：chiponboard板载芯片LSI：largescaleintegratedcircuit大规模集成电路（LSIC）FCP:flipchip倒装芯片,DCA：directchipattachment直接芯片组装SBC：solderballconnect焊料球连接工艺（GLASS）epoxy:环氧的（环氧树脂）Asymmetrical:不均匀的，不对称的Diode:二极管Trimmer(capacitor):调整式（可调电容）Resistor:电阻器Capacitor:电容器transistor:晶体管Rectangular:矩形的，成直角的PGA（pingridarray)引脚网格阵列封装BGA（ballgridarray)球形矩阵排列封装PQFP（plasticquadflatpackage)塑料方形扁平封装C4（controlledcollapsechipconnection)可控塌陷芯片互联技术DIP（dualin-linepackage)双列直插式封装PLCC（plasticleadedchipcarrier)塑料有引脚芯片载体封装SOJ（smallout-lineJ-lead)小尺寸J形引脚封装TSOP（thinsmallout-linepackage)薄形小尺寸封装TBGA（tiny-BGA)小球列阵封装BLP（bottomleadpackage)底部引脚封装UBGA（microBGA)芯片面积与封装面积比大于1：1.4,SMT对PCB的要求：a、贴装基板两侧边留出宽度为35mm，在靠近定位孔和基准孔附近贴装SMD距孔边缘的距离应大于1mm，定位也3mm或4mm；b、印刷板焊前翘曲度0.5%；c、基板的抗弯强度要达到25kg/mm以上；d、铜箔的粘合强度应达到1.5kg/cm*cm；,第二部分，设备简介,1.外形,大容量供料器位置供料器位置:120ea接料供料器,高视觉系统,贴片头系统飞行视觉高速真空反应系统,带LCD显示器的前后操作控制器,双伺服控制的X-Y悬臂,3段式传送带,XY系统,Y轴双伺服系统加速3g优化了电缆的排列并采用扁平电缆,扁平电缆,2.详细特性,6个转轴飞行视觉,转轴,飞行视觉相机FOV25mm,15mm,10mm,空气模块高速,重量轻,基准相机FOV12mm,贴片头,坚固/低震动设计设计时考虑了热变形,底座框架,供料器底座120料位滑动式料槽不停机换料压缩气和IT端子双重传输,滑动式底座,双重传输底座,供料器底座和料车,料车最多56支供料器快速换线容易控制自动供气和防跌落功能紧凑设计Superiorrepeatabilityindockingcart,不停机料盘更换卷带量检测功能(大于24mm供料器)滑动式夹紧结构通过使用状态显示LED提高了用户的便利,72mm供料器,一体式气缸,状态显示LED,通信接口和供气口,滑板,供料器,改善了用户界面采用WindowsXP支持多国语言(OS结束,退出,开始;停止;关闭,移动速度及时间,暖机,第五章，故障诊断,输出,输入,输出控制,料架驱动气缸检测,输出状态,输入传感器状态,F2输入/输出,导轨,状态及时间,自动,传感器状态,进,工作,出,运转,光线,光控亮度及对象,真空,检测真空曲线,示教盒,检测示教盒,盘料,通讯接口,盘喂料