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PCB電路板簡介,Preparedby:CE,Content,一、PCB電路板結構&基板材質二、ULmark三、Notice四、常用符號五、附表一、附表二、附表三,一.PCB電路板結構&基板材質,PCB通常分單面板、雙面板和多層板三類。PCB內部結構如下圖：,銅箔層壓板（CopperCladLaminate）是製作印刷電路板的基板材料，主要材質包括：銅箔，樹脂，基材（CORE）。,一.PCB電路板結構&基板材質,基材(絕緣介質層)常用：紙質基（XPC/HB/FR-1/FR-2/FR-3）玻璃布基（CEM-1、CEM-2、CEM-3、FR-4）,二.ULMark,1.“”三角形符号标记的印制板产品完全遵守并承担UL796标准所要求的性能水平责任。2.SMS-2:厂商板材類型，工作溫度130，過錫爐可耐溫26010秒，參考附表一。3.94V-0:表示印制板的阻燃级别為94V-0，參考附表二。4.CCP-508SW:環氧複合基材，具有高耐電絕緣性，適用於高濕度環境、適用於波焊制程，參考附表三。5.E217670:UL给PCB廠商的档案编号。6.RU:經過UL認證、授權使用的符號。7.3-SUN:廠商三照縮寫。8.1102:是DateCode，前兩位為年份，后兩位為周別，即2011年第02周。,UL認證即產品安全認證，是產品進入市場的重要條件。經UL公司授權後方可使用UL標誌和符號。,三.Notice,1.遵循PCB裂片設計規範2.PCB材料:CEM-1(注CTI600)1盎司單層。3.PCB厚度:1.6mm+/-0.154.PCB版面:330mm*126mm-2pcs5.防焊層顏色:綠色(零件面)/綠色(焊錫面)6.絲印顏色:白色(零件面)7.UL94阻燃性:94V-08.以下的區域必須印在PCB上ULMark尺寸:8*18mm,除非有特別規定，以下所有尺寸均以mm為單位，公差如下:定位孔+/-0.1衝壓孔+0.4/-0(長)+/-0.2(寬)工藝佈線+/-0.15V形槽+/-0.15,注CTI600:高漏電起痕指數HighComparativeTrackingI
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