Vishay 推出新型超高精度 Z 箔表面贴装倒装芯片分压器.doc

一课资料网/Vishay 推出新型超高精度 Z 箔表面贴装倒装芯片分压器 - VFCD1505器件具有低至0.005%（50 ppm）的容差匹配和高于25000V的静电放电（ESD）保护Vishay Intertech 时间:2008年05月14日 字 体: 大 中 小关键词:分压器表面贴装倒装芯片容差设计人员? 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股票代码：VSH）宣布推出新型 VFCD1505 表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0C 至 +60C 以及-55C 至+125C（参考温度为+25C）时，该分压器将0.05ppm/C和 0.2 ppm/C 的超低绝对 TCR、在额定功率时 5ppm 的出色 PCR 跟踪（自身散热产生的 ?R）及0.005%的负载寿命稳定度等优异性能集一身。?VFCD1505 可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供0.01%的紧密容差匹配（可低至0.005%）和0.1ppm/C 的 TCR 跟踪。对于设计人员而言，该一体化结构的电气特性可改进性能，并实现比分离电阻和配对设计更高的构建利用率。 ?该新型分压器采用 Vishay 的突破性“ Z-箔”技术制成，极大地降低了电阻元器件对环境温度变化（TCR）和所施加功率变化（PCR）的敏感性。与任何其它电阻技术相比，Vishay 的 Z 箔技术提高了一个量级的稳定性，使设计人员可保证在固定电阻应用场合的高度准确性。?Vishay 此次推出的新型器件可应用或担当高精度仪器放大器、桥接网络、差分放大器及电桥电路中的比例臂系统中，以生产具有超高稳定性和可靠性的终端产品，例如医疗、测试及军用设备等。?VFCD1505 可在温度为 70C 时，连续 2000 个小时保持 0.005 % 的负载寿命稳定度； 0.1 W 的额定功率（按两个电阻值比例分摊）；小于0.1 PPM/V 的低电压系数；小于-40 dB 的电流噪声；0.05 V/C 的热 EMF；该器件具有 1.0 ns 的无振铃快速响应时间，并且采用无感 (和无电容设计。?该器件具有最强的静电放电抗扰能力，可承受超过25kV的静电放电，这大幅提高了产品的可靠性。在1K至10K的电阻范围内，通过校准可实现任意容差范围的值。?目前，VFCD1505分压器可提供样品和量产，样品供货周期为 72 小时，而标准订单的供货周期为 3 周。?VISHAY简介?Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富 1,000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、整流器、晶体管、光电器件及某些精选 IC）和无源电子组件（电阻器、电容器、电感器、传感器及转换器）的最大制造商之一，这些组件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天及医疗市场的各种类型的电子设备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及提供“一站式”服务的能力使 Vishay 成为了全球业界领先者。?有关 Vishay 的详细信息，可以访问 Internet 网站 http:/w