手机SMT锡膏规范印刷标准检查培训教材

1,SMT锡膏印刷操作规范标准检查培训教材,裕达富电子(深圳)有限公司,SMT工艺组梁彦明,2,目录,一.锡膏使用3,4.锡膏回收92,2.锡膏使用前机械搅拌4,1.锡膏回温3,3.使用前手搅拌8,二.手印刷前工作准备25,1.钢网检查与确认25,2.印刷台与PCB定位26,3.确定钢网位置与印刷72,三.锡膏印刷检验标准96,2.QFP之锡膏印刷规格示范99,1.Chip锡膏印刷规格示范96,3,一、锡膏使用,1.保证“先进先出”的原则,从冰箱取出需用的锡膏需回温,放置解冻区解冻4小时.,锡膏从冰箱中取出时，其温度较室温低很多，若未经回温而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回流焊时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象产生锡珠，甚至损坏器件。因此锡膏使用前,应先从冷藏室中取出,在不开启瓶盖的前提下放置在阴凉处(不要放在冰箱顶部),室温下回温4小时后才可正常使用。并在标签解冻栏记录开始解冻时间，注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。,编号含义：例0911001表示09年11月领来的锡膏第一瓶。,4,使用前机械搅拌,锡膏使用前应该充分搅拌,旋紧瓶盖,把整瓶锡膏放进机器内固定位置上,设置时间3分钟,均匀搅拌.,5,旋紧上盖,6,将整瓶锡膏放入机器内固定位搅拌,7,设置时间3分钟按绿色键开始搅拌,8,.使用前手搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。用刮刀顺时针均匀搅拌，以减少锡粉沉淀的影响。一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求。正常情况下人工搅拌需2-3分钟。,手搅拌顺时针方向30-40转/分,9,顺时针方位搅动3分钟每分钟3-4下,10,锡膏搅拌拉起呈糊状为OK：色泽光亮，用搅拌刀挑起，成线形自由落下。,11,C.锡膏原特性质下降,直接影响品质状况,影响生产效率,锡膏搅拌没有达到的要求情况下:,B.锡膏容易变干,直接影响生产效益,浪费生产资源.,A.印刷时出现在钢网上容易堵塞微小的网孔,下锡不良,直接影响生产效率.,12,二、印刷前工作准备,a.拿取钢网时要确定产品名称版本制程是否有误,b.检查钢网孔上是否有残余的锡膏，确保清洁,1.钢网检查与确认,13,印刷台与定位,在印刷平台上定出度位置，高度与相符，,放进平台上，与钢网孔对称相符，把镙丝固紧,14,PCB与钢网应为平面不能有缝隙才能保障印刷质量,若有缝隙印刷会造成锡膏太厚,连锡，不稳定印刷偏移,影响品质与效率,浪费资源.,15,将锡膏涂在钢网上宽15MM,长视PCB而定.,3.确定钢网位置与印刷,16,印刷刀具35-45度角用力平衡,应有压力将网上的锡膏刮净,每印刷3-5片PCB应擦净网底,随时将刀两边留在网上的锡膏收到前面,若不擦净网底会造成印刷锡膏连锡,17,钢网清洁方法,不允许清洗液倒在钢网上，以免清洗液浸在锡膏上破坏锡膏原有特性，质量下降；,清洁时使用两张白布浸适量清洗液在钢网的上下面同一位置上擦洗堵塞网孔，注意不可将其它杂质留在锡膏及钢网上。,18,锡膏回收需搅拌1分钟,盖好上盖,8小时内使用常温存放,8小时内不使用请冷藏,19,三.锡膏印刷检验标准,1.Chip0402,0603,0805,1206锡膏印刷规格示范,标准(PREFERRED):,3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。,4.锡膏覆盖焊盘90%以上,1.锡膏并无偏移。,2.锡膏量，厚度均匀,20,允收(ACCEPTABLE)：,1.钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫焊盘。,2.锡量均匀。,3.锡膏厚度于规格内一致,4.依此判定为允收。,21,拒收(NOTACCEPTABLE):,1.锡膏量不足。,1.印刷偏移超过30%焊盘。,2.依此判定为拒收。,焊接后会有10%以下造成不良品质发生:虚焊,翘高,22,2.QFP之锡膏印刷规格示范,元件锡膏印刷标准,标准(PREFERRED),1.各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。,2.锡膏100%覆盖于锡垫之上。,3.锡膏厚度均匀,4.依此应为标准之规格,23,允收(ACCEPTABLE),1.锡膏轻微偏移未超出PAD30%,2.锡膏成型佳，无崩塌断裂。,3.锡膏量，厚度均匀,4.依此判定为允收,24,拒收(NOTACCEPTABLE):,1.锡膏成形不良且偏位，连锡。,2.依此应为拒收。,焊接后100%会严重造成不良品质:连锡,25,拒收(NOTACCEPTABLE):,1.PAD与锡膏成形偏移超过30%,2依此应为拒收。,焊接后会有10%以下造成不良品质发生:连锡,焊虚,26,3.BGA锡膏印刷规格示范,印刷最佳状态,标准(PREFERRED),1.各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。,2.锡膏100%覆盖于锡垫之上。,3.锡膏厚度均匀,4.依此应为标准之规格,27,允收(ACCEPTABLE),1.锡膏轻微偏移未超出PAD25%,2.锡膏成型佳，无崩塌断裂。,3.锡膏量，厚度均匀,4.依此判定为允收,印刷轻微偏移未超出PAD25%,28,拒收(NOTACCEPTABLE):,2.依此应为拒收。,1.PAD与锡膏成形偏移超过30%,印刷偏移超出PAD25%,焊接后5-10%会发生虚焊不良的品质.,29,拒收(NOTACCEPTABLE):,1.PAD与锡膏成形没覆盖PAD超过30%,2.依此应为拒收。,印刷漏锡或少锡.焊接后30-50%发生虚焊不良品质.,30,印刷偏移,过炉后30-50%会发生小元件翘高,立碑,4.锡膏印刷不良与元件焊接造成不良现象,31,印刷连锡和厚锡.,焊接后30-50%会发生连焊不良现象,32,印刷不良品的PCB放在红色不良区待清洗,印刷良品的PCB放在静电架子上待贴装元件,33,将印刷良品的PCB放入贴片机轨道上贴装元件,注意方向.,印刷良品的PCB最多堆放25块以内,34,四.印刷锡膏不良清洗要点（手机）,1.PCB印刷锡膏有不良的部分就清洁不良的部分（用纸料带轻轻清除锡膏不良的部分，再用小布浸适量