《初级品质培训教材》PPT课件

初级PCB品质培训教材新员工教材,目录,0.前言1.PCB的材质（覆铜板）：2.PCB的生产流程；3.开料：4.钻孔：5.沉铜：6.板电：7.外层线路：,目录,8.图形电镀：9.蚀刻：10.阻焊：11.文字：12.表面工艺（喷锡）：13.成型（可分为机锣或模冲）：14.测试：15.FQC（终检）：,目录,16.PCB板厚验收标准：17.外形尺寸验收标准：18.基材验收标准：19.钻孔的验收标准：20.冲孔的验收标准：21.线路的验收标准：22.文字的验收标准：23.喷锡的验收标准：24.金手指的验收标准：,目录,25.防焊覆盖的验收标准：26.可剥胶覆盖的验收标准：（蓝胶）27.碳油的验收标准：28.有机保护膜（OSP）的验收标准：29.板翘的验收标准：30.END,PCB的生产流程,前言：广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。狭义上讲是：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。,PCB的生产流程,PCB的中文意思是：印刷电路板，(全文是：PrintedCircuitBoard)；PCB层次可分为：单、双、多层三大类；PCB表面工艺类型有：喷锡、电金、化金（沉金）、OSP（抗氧化）、化银（沉银）等；,PCB的生产流程,1.PCB的材质（覆铜板）：1.1.常见PCB板的材质是FR-4、其次有FR-1、CAM-1、CAM-3、FR-2等；1.2.其它的辅助材料有：干膜、油墨、铜球、化学药水等；1.3.相关的生产设备有：层压设备、钻孔机、电镀自动线、丝印机、曝光机、烤箱、锣机、冲床、V-CUT机、测试机等；,.,PCB的生产流程,2.PCB的生产流程；2.1PCB的生产流程可分为三类（单面、双面、多层）；2.1.1单面板生产流程：开料磨板丝印湿膜烤板蚀刻打靶孔丝印UV阻焊过UV机烘干丝印UV文字过UV机烘干成型（冲板、包适冲孔）V-CUT表面工艺（OSP工艺）洗板测试FQC包装入库；,PCB的生产流程,2.1.2双面板生产流程；开料钻孔沉铜板电外层线路图形电镀蚀刻阻焊文字表面工艺V-CUT成型测试FQC包装入库；2.1.3多层板生产流程；内层开料内层线路内层蚀刻层压钻孔除胶渣沉铜板电外层线路图形电镀蚀刻阻焊文字表面工艺V-CUT成型测试FQC包装入库；,PCB的生产流程,3.开料3.1根据工程设计的拼板尺寸，将覆铜板栽剪成符合工程设计的生产尺寸，便于制造部生产；3.2工程设计开料尺寸，双面板要达到88%的利用率，多层板要达到85%的利用率，主要是节约成考虑；,PCB的生产流程,4.钻孔：4.1在板子上钻出客户所设计的孔，沉铜板电后、使板两面具有导通性；4.2.1常见的问题：多孔、少孔、偏孔、孔未透、崩孔、孔大、孔小、披锋、孔损等；4.2.2钻孔机问题控制点：机器的参数如：转速、落速、回速、进给速（运行速度），钻咀翻磨次数、研磨效果等；,PCB的生产流程,5.沉铜：5.1沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜，使孔壁具有导电性，通常也称作化学镀铜、孔化；5.2.1常见的问题：背光不良（孔壁上没有沉积上所要求的理想状态）；5.2.2沉铜问题控制点：各药水温度、时间及药浓度；,PCB的生产流程,6.板电：6.1板电作用是在化学铜基础上通过电镀的方法将整个铜面和孔内薄铜加厚5-10um，以利于后续工序生产，板电与图形电镀在原理上和工艺上相同；6.2.1常见的问题：烧板、镀铜不均、板面粗糙；6.2.2板电问题控制点：各药水缸的温度、浓度及时间、电流、振动、遥摆等；,PCB的生产流程,7.外层线路：7.1外层线路是在板电后的板子上、生产出客户所设计的线路；7.2.1常见的问题：曝光不良、显影不净、显影过度、干膜破孔、线路偏位、对反等；7.2.2外层线路问题控制点：无尘房的温湿度、曝光能量、曝光尺、粘尘、显影速度、压力、显影液浓度等；,PCB的生产流程,8.图形电镀：8.1图形电镀的目的是：在外层线路漏出的图形上加厚铜，符合客户的要求；8.2.1常见的问题：烧板、镀铜不均、夹膜、渗镀、甩镀层、等；8.2.2图形电镀问题控制点：夹板方式、前处理时间、各药水缸温度及浓度、电流、镀铜时间、打气、振动、遥摆、过滤等；,PCB的生产流程,9.蚀刻：9.1蚀刻目的是：将图形电镀的板，不需要的铜全部清除掉，完全漏出客户所要求的线路状态；9.2.1常见的问题：蚀刻不净、线幼、残铜、侧蚀、等；9.2.2蚀刻问题控制点：蚀刻速度、压力、药水温度、药水的铜离子、氯离子、PH值等；,PCB的生产流程,10.阻焊：10.1阻焊目的是：将蚀刻后的板印上油墨，起绝缘作用；10.2.1常见的问题：油墨起皱、积油、线路发红、塞油不良、不下油、油墨入孔、阻焊偏位等；10.2.2阻焊问题控制点：油墨加开油水、丝印角度力度、静置时间、烤板参数、曝光参数、显影参数等；,PCB的生产流程,11.文字：11.1文字目的是：将阻焊板后的板，加上字符标识，便于客户识别插件位置及修理时识别零件；11.2.1常见的问题：印偏、印错油、漏印、印反、下油不良、肥油、漏油点等；11.2.2阻焊问题控制点：网版张力、丝印角度、丝印力度、等；,PCB的生产流程,12.表面工艺（喷锡）：12.1表面工艺目的是：将阻焊板后的板，所开窗的部位全部喷上3-15UM的锡，便于客户插件焊接；12.2.1常见的问题：锡高、锡塞孔、连锡短路、锡粗糙、锡薄、阻焊掉油等；12.2.2喷锡问题控制点：前处理药水浓度、锡炉温度、风刀角度、气压前后平衡、后处理水洗量等；,PCB的生产流程,13.成型（可分为机锣或模冲）：13.1成型目的是：表面工艺后的板切割成客户所要求的大小尺寸，便于客户生产；13.2.1常见的问题：锣坏、锣偏、漏锣、锣反、冲反、冲坏爆板、V偏、V伤铜、V断板等；13.2.2成型问题控制点：机锣参数设置、冲板吨位、模具匹配、V-CUT参数设置等；,PCB的生产流程,14.测试：14.1测试目的是：避免功能性的不良板流出客户端；14.2.1异常的问题：压伤、混板、漏测等；14.2.2测试问题控制点：测试机参数、自检、区域划分等；,PCB的生产流程,15.FQC（终检）：15.1FQC目的是：避免外观性的不良板流出客户端；15.2.1异常的问题：擦花、混板、漏检等；15.2.2FQC控制重点：培训各人员的品质意识及工作技能的提升；,PCB的品质检验标准,16.PCB板厚验收标准：,17.外形尺寸验收标准：,18.基材验收标准：,19.钻孔的验收标准：,20.冲孔