《MEMS麦克风介绍》PPT课件.ppt

,MEMSMicrophonePresentation,AACAcousticTechnologiesHoldingsInc.,AAC,MEMSMicrophonePresentation,MEMS技术介绍,MEMSMicrophone介绍,MEMSMic优点,ProductionProcess,ApplicationofProducts,AAC,MEMSMicrophone产品简介,MEMS(MicroElectromechanicalSystem，即微电子机械系统)是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。概括起来MEMS具有以下几个基本特点，微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产.MEMS技术的目标是通过系统的微型化、集成化来探索具有新原理、新功能的元件和系统。MEMS技术是一种典型的多学科交叉的前沿性研究领域，几乎涉及到自然及工程科学的所有领域，如电子技术、机械技术、物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等。其研究内容一般可以归纳为以下三个基本方面：,MEMS技术简介,AAC,MEMSMicrophone产品简介,1理论基础：在当前MEMS所能达到的尺度下，宏观世界基本的物理规律仍然起作用，但由于尺寸缩小带来的影响（ScalingEffects），许多物理现象与宏观世界有很大区别，因此许多原来的理论基础都会发生变化，如力的尺寸效应、微结构的表面效应、微观摩擦机理等，因此有必要对微动力学、微流体力学、微热力学、微摩擦学、微光学和微结构学进行深入的研究。这一方面的研究虽然受到重视，但难度较大，往往需要多学科的学者进行基础研究。,MEMS技术简介,AAC,MEMSMicrophone产品简介,2技术基础：MEMS的技术基础可以分为以下几个方面：（1）设计与仿真技术；（2）材料与加工技术（3）装配与封装技术;（4）测量与试验技术；（5）集成与系统技术等。3应用研究：人们不仅要开发各种制造MEMS的技术，更重要的是如何将MEMS技术与航空航天、信息通信、生物化学、医疗、自动控制、消费电子以及兵器等应用领域相结合，制作出符合各领域要求的微传感器、微执行器、微结构等MEMS器件与系统。,MEMS技术简介,AAC,MEMSMicrophone产品简介,MEMS微结构,MEMS晶圆排列,MEMS技术简介,AAC,MEMSMicrophone产品简介,1.体积小.2.便于SMT安装.3.耐高温,稳定性好.4.灵活的设计应用.5.兼容数字化发展.6.自动化程度高.7.适合大批量生产.,AAC,MEMSMicrophone,MEMSMicrophonePresentation,MEMSMicrophone产品简介,MEMS麦克风是由MEMS微电容传感器、微集成转换电路(放大器)、声腔及RF抗噪电路组成。MEMS微电容极头部分包含接收声音的硅振膜和硅背极,硅振膜可直接将接收到的音频信号经MEMS微电容传感器传输给微集成电路,微集成电路可将高阻的音频电信号转换并放大成低阻的音频电信号,同时经RF抗噪电路滤波,输出与手机前置电路相匹配的电信号.完成“声-电”转换.,MEMSMicrophone工作原理,AAC,MEMSMicrophone产品简介,Vout,SiliconBackPlate,Silicondiaphragm,GND,RFFilter,MEMSMicrophoneModuleStructure,Vsupply,MEMSAcousticSensor,ASIC,AAC,MEMSMicrophone产品简介,MEMSWafer,MEMSDie,MEMSMicrophoneWafer&MEMSDie,AAC,MEMSMicrophone产品简介,MEMSMicrophoneProfile,AAC,Acousticporthole,L,W,H,4,2,1,3,PIN#FUNCTION1.OUTPUT,2.NOCONNECTION3.GROUND,4.POWER,MEMSMicrophone产品简介,MEMSMicrophoneStructure,AAC,1,2,3,6,7,8,5,4,MEMSMicrophone产品简介,PerformanceComparison,AAC,MEMSMicrophone产品简介,RecommendedInterfaceCircuit,AAC,AACMEMSMicrophone,Term3.Term2.,Term4,Term1,-,+,Vref,ExternalGain=-R1/R2(Setbycustomer),+,R2,R1,MEMSMicrophone产品简介,SolderReflowProfile,AAC,IncomingInspection,WaferSawing,WaferExpand,SMT/glueing,Packaging/Cutting,Testing/Marking/Taping,ShippingInspection,Packing,WaferFabrication,Packaging,WaferFoundry,PickupandplaceMEMS,WireBonding,ReliabilityTest,WaferTesting,WaferInspection,ProductionProcess,AAC,MEMSMicrophone,MEMSMicrophone产品简介,CellularPhone(CDMA,GSM,PCS),CamcorderPhone,MP3Phone,PDAPhoneetc.,Camcorder,DigitalCameraetc.,EarPhoneMICforHeadsets,MP3,Bluetooth,etc.,NotebookComputer,Desk-TopComputerVideoDoorPhoneetc.CordlessPhone,MEMSWaferFab.,MEMSPackaging,ApplicationofProduct,AAC