PCB表面处理分类及特点.ppt

FoxconnTechnologyGroup,SMTTechnologyDevelopmentCommittee,SMTTechnologyCenterSMT技術中心,PCB表面處理分類及特點,目錄,表面處理定義電鍍定義表面處理種類PCB常用表面處理PCB表面處理優缺點比較,什么是表面处理？,简单来说，表面处理是指改变物件的表面，从而给予表面新的性质。表面处理的对像可以是金属(例如钢铁)，也可以是非金属(例如塑胶)。,表面處理定義,什么是电镀？,電鍍定義,简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。所謂電解反應是指”利用外加電流引起非自發性氧化還原反應”。,电镀过程示意图,電鍍定義,镀铜,電鍍定義,以氰化浴、硫酸浴及焦磷酸浴為主。除氰化浴外皆為二價銅沉積，氰化浴適合鐵及鋅合金底材電鍍，配合合適光澤劑，可得平滑光澤之鍍層。鍍層均一性佳，鍍液安定已應用多年，但鍍液含大量氰化物毒性高，廢水處理成本高，除滾鍍及預鍍外已逐漸被取代。,镀铜,電鍍定義,硫酸浴配合合適的添加劑，填平及光澤性高、成本低、管理容易，廢水處理成本低，已大量應用於電路板、裝飾品、電鑄等領域。焦磷酸浴配合合適的添加劑.曾用於電路板。但廢水處理麻煩，除鋅合金底鍍外，以被硫酸浴取代。,镀镍,電鍍定義,以硫酸浴為主，瓦茲浴為其代表，鍍液成本低，管理容易，大量應用於各種工業及裝飾用途，針對電子零件及電鑄要求，氨基磺酸浴具備低應力，高延展性、較佳的封孔性及高濃度配方，已部份取代了硫酸浴。,镀镍,電鍍定義,鎳鍍層之光澤性及平整性等性質，主要是靠鎳添加劑。一般鍍鎳添加劑可分為光澤劑(BRIGHTENER)、柔軟劑(CARRIER)及濕潤劑(WETTING)。添加的頻率及液量則視底材的粗糙、所需的厚度、以及要求的光澤度和平整性而定。鍍液應定期分析並補充，時時維持鍍液中各成份之有效濃度，才能保持鍍層之品質。,镀金,電鍍定義,以氰化浴為主，分為鹼性、中性和酸性。鍍液中除了金離子(俗稱金鹽)，應含有導電鹽、平衡導電鹽(緩衝鹽)、光澤劑；另光澤劑又可分有機、合金兩種添加劑。金鹽：金氰化鉀，提供金析出之補充，所以鍍金時，陽極通常為鈍性陽極。導電鹽：提供鍍液中導電之效果。平衡導電鹽：提供鍍液中酸鹼平衡，導電之效果。,镀金,電鍍定義,光澤劑(有機)：提供光澤度、平整性之用。光澤劑(合金)：提供色澤變化，硬度之用。鹼性浴的均一性良好，不易和類金屬不純物共析；中性浴可共析形成合金鍍層；酸性浴亦可形成合金鍍層，可厚鍍，具較佳之封孔性，硬度及耐磨性均較優異，特別適合電子零件之要求。,镀(Plating)电镀(Electroplating)自催化镀(Auto-catalyticPlating)，一般称为“化学镀(ChemicalPlating)”、“无电镀(ElectrolessPlating)等浸渍镀(ImmersionPlating),表面處理種類,阳极氧化(Anodizing)化学转化层(ChemicalConversionCoating)钢铁发蓝(Blackening)，俗称煲黑钢铁磷化(Phosphating)铬酸盐处理(Chromating)金属染色(MetalColouring),表面處理種類,涂装(PaintFinishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等热浸镀(Hotdip)热浸镀锌(Galvanizing),俗称铅水热浸镀锡(Tinning),表面處理種類,乾式镀法PVD物理气相沈积法(PhysicalVaporDeposition)阴极溅射真空镀(VacuumPlating)离子镀(IonPlating)CVD化学气相沈积法(ChemicalVaporDeposition),表面處理種類,目前PCB各種常用的可焊表面處理分別為保焊劑(OSP)-OrganicSolderabilityPreservatives噴錫(HASL)-HotAirSolderLevelling浸銀(ImmersionSilverAg)浸錫(ImmersionTinSn)化鎳浸金(ElectrolessNickelImmersionGold,ENIG),PCB常用表面處理,經拉力試驗所得知強度比較表,PCB表面處理優缺點比較,各種表面處理之優點及缺點比較,PCB表面處理優缺點比較,PCB表面處理優缺點比較,PCB表面處理優缺點比較,PCB表面處理優缺點比較,PCB表面處理優缺點比較,PCB表面處理優缺點比較,化金、化錫、化銀、OSP吃錫性及四項製程優缺點:,PCB表面處理優缺點比較,化金、化錫、化銀、OSP吃錫性及四項製程優缺點:,PCB表面處理優缺點比較,無鉛噴錫、OSP、化金、化銀、化錫的保存期限及保存條件:,保存期限,PCB表面處理優缺點比較,PCB表面處理優缺點比較,無鉛噴錫、OSP、化金、化銀、化錫的保存期限及保存條件:,保存期限,無鉛噴錫、OSP、化金、化銀、化錫的保存期限及保存條件:,保存條件溫度在35以下溼度在70以下,PCB表面處理優缺點比較,OS