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文档简介

综述：TOSASchematic（光路/机械部分）,光学原理：,结构组成:(以LDM3S502D-LC为例),TO底座过渡块、LD芯片、PD芯片、金线TO帽管体适配器（小插芯管体、陶瓷套筒、前卡筒）,TO底座结构：,常用的两种TO封装形式：,B型:A型:,B型打线示意图:侧面1,B型打线示意图:侧面2,A型打线示意图：侧面1,A型打线示意图：侧面2,TO帽结构示意图：,TO帽结构示意图：（底面）,TO封帽图：,管体结构示意图：,封焊管体示意图：,适配器：,小插芯管体陶瓷套筒前卡筒,小插芯管体：,组件（小插芯管体+陶瓷套筒）,完整的适配器：,耦合示意图：,耦合工艺：,一般取耦合最大焊接在欠焦处压紧,焊接工艺：,四光束同时点焊均分角度焊接,完整的TOSA外观,ProductProcess（测试部分）,合格,LDTO型号,Chip：DFB、FPSource：Purchase（NEC、Sumitomo、Mitsubishi）、WTDSpeed:155M、622M、1.25G、2.5G,关键参数(KeyParameters):,OutputOpticalPowerTrackingErrorSMSR(DFB),FWHM(FP)（2.35）O
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