精典德律AOI检测程式制作手册(全)

.,炉前德率检测程式制作,.,CAD档的获取与整理1.1从贴片机编辑电脑获取原始CAD档.1.2對CAD檔進行整理.1.3另存为AOI文档2.開啟新程式並啟動ATPG(自動檢測程式產生器)流程編輯元件資料3.1對CAD整理的流程圖4.產生多連板元件資料4.1輸入多連板資訊4.2取得進板角度4.3尋找定位元件5.學習對位標記5.1學習對位標記5.2設定電路板尺寸(可以選則不做.),目錄,.,6.編輯元件資料庫(LIBRARY)6.1編輯元件資料庫6.2参考参数设定表格6.3编辑程式库时的注意事项7.整合元件庫8.FOV(FIELDOFVIEW)配置8.1扫描PCB整图8.2扫描FOV全图9.學習(TRAIN)9.1程式的调试9.2調整檢測框到不同的FOV方法9.3旋轉一些元件角度的方法10.微調(FINETUNING),.,1CAD档的获取与整理,1.1从贴片机编辑电脑获取原始CAD档.,.,1.2對CAD檔進行整理.1.2.1把記事本用Excel方式打開,以便對原始CAD檔進行整理.,1.2.2在Excel菜單欄選擇”資料”,”資料剖析”.,.,1.2.3在資料剖析方式對話框中,選擇”分隔符號”,點擊”下一步”.,.,1.2.4如圖選擇各分隔符號.,对CAD进行整理.整理出的CAD档有六部分组成.依次为:元件名称,X坐标,Y坐标,T/B面,料号.1.2.5元件名称,X坐标,Y坐标,料号是原始CAD檔中已有的數據,T/B面則是要輸入的數據.,.,(1)在料號前插入一列,填入大寫T.,(2)在該單元格右下角雙擊,T會自動填滿該列有數據行.,.,1.2.6料號的取代.因为CAD档中的料号对应生成Library库.为了减少较多的重复性动作,以减少做程式的时间.针对电阻,电容同种型号不同料号的情况,采取了用一个固定的料号取代同种型号电阻,电容料号的措施.720?0?取代为C0402720?2?取代为C0603720?3?取代为C0805730?0?取代为R0402730?2?取代为R0603730?3?取代为R0805如图.把CAD中相应的料号做相應的取代.,.,1.2.7对该CAD进行整理.整理出的CAD档有六部分组成.依次为:元件名称,X坐标,Y坐标,T/B面,料号.,.,1.3另存为AOI文档.档案名称为:”机种名+.AOI”,档案类型为:文本文档/文本档.另存为AOI文档在程式路径下相应文件夹.之后生成的程式及相关文件也放在该文件夹下.,.,2開啟新程式並啟動ATPG(自動檢測程式產生器)流程,(2)按下檔案/新建程式來建立新程式,(3)進入ATPJ后,提示是否要載入元件資料.選擇”是”.選擇已經整理好的”AOI”文檔.點擊”開啟”.進入編輯元件資料.,.,3編輯元件資料,按下鼠標右鍵,點選”檢視元件位置”,可以看到元件的分佈圖.,按下鼠標右鍵,可以對元件資料進行編輯.將左上角元件資料編輯成與左上角之基板資料一致.其它各板元件資料角度与實板相符.如果是陰陽,要對BOT面的元件資料進行鏡射.其余各板元件角度,BOT/TOP面与實板相符.,依整片PCB板,依选取行的操作,.,如果原始CAD檔与左上角之機板資料成180度,則要把左上角的元件資料旋轉180度.點右鍵,選擇”檢視元件位置”,可以看到旋轉以后的元件位置.,.,3.1對CAD整理的流程圖,否,是,把BOT面的元件CAD选中,更改板号为2.,再次更改BOT面的板号为1.,將此元件資料編輯成與左上角之基板資料一致.,將TOP元件資料編輯成與左上角之機板資料一致.,.,PCB板為陰陽板,(1)將TOP元件資料編輯成與左上角之機板資料一致.,(2)把BOT面的元件CAD选中,从右键菜单中点”更改板”,在弹出的镜射对话框中,填入”2”.,(3)从右键菜单中点”镜射”,在弹出的镜射对话框中,选择左右镜射“,填入板号”2”.,“镜射动作完成”对话框弹出,点击”确定”.,.,镜射后的BOT面,自动更改BOT面为TOP面.需要重新更改为BOT面.,(4)完成BOT面的镜射,再次更改BOT面的板号为1.,.,只显示正面元件.,此时再检视元件位置时,如图,正面和反面的元件位置重合.正面元件为红色,反面元件为绿色.,只显示反面元件.,这样就完成了对阴阳板的元件资料整理.,.,4.產生多連板元件資料,4.1輸入多連板資訊.,4.1.1填入行數和列數.,在編輯完元件資料后,要產生多連板元件資料.點擊”下一步”填入多連板信息.,行数:横向数,板子的个数;列数:竖向数,板子的个数.,.,4.1.2生成多連板視圖,根據角度与正反面對各板進行設定.,下面要尋找進板角度,定位元件.點擊第一個板的”Find”按鈕.進入尋找進板角度.,.,4.2取得進板角度,取得進板角度的五個步驟.a.尋找第一定位元件.b.取得定位元件座標.c.尋找第二定位元件.d.取得定位元件座標.e.取得進板角度.,產生多連板視圖后,要尋找進板角度,設定定位元件.點擊第一個板的”Find”按鈕.進入尋找進板角度.,選擇”是”,用五步實現取得進板角度.,.,a.尋找第一定位元件.,b.取得定位元件座標.,c.尋找第二定位元件.,d.取得定位元件座標.,e.取得進板角度.,.,4.3尋找定位元件,4.3.1取得進板角度之后,開始設定定位元件.,4.3.2把檢測框框中定位元件或是定位元件的PAD,點選”取得定位元件CAD座標”圖標,來獲取定位元件的中心座標.,.,4.3.3設定每一個小板的定位元件並取得元件座標.,4.3.4點擊”下一步”,在”關閉視窗”對話框中選擇”確定”.,在这里,六片板子是相同的,只需找第一,第三,第六片板子的定位元件,其余板子的定位元件及坐标,系统会自动算出.,.,4.3.5“是否產生多連板元件資料”對話框中點選”是”.,4.3.6此時再”檢視元件位置”,就可以看到多連板元件的位置分布.,.,5.1學習對位標記,多連板元件資料產生后,設定MARK點,即學習對位標記.點擊”下一步”,開始設定MARK點.,5.1.1點擊”設定對位標記”圖標.,5.1.2在”尋找第一個對位標記”對話框中,選擇”無CAD”.,5.1.3把檢測框框中左下角的第一MARK點使檢測框的中心与MARK點的中心重合,點擊”定位對位標記”圖標.,5學習對位標記,.,5.1.4在彈出的”使用標準對位標記影像”對話框中,選擇”否”.不使用系統的標準對位標記,而是使用當前PCB板的MARK點.相應的MARK點的影像也會出現在窗中,標示FM0.,5.1.5再次點擊”設定對位標記”圖標.,5.1.6在”尋找第二個對位標記”對話框,選擇”無CAD”.,.,5.1.8在彈出的”使用標準對位標記影像”對話框中,選擇”否”.相應的MARK點的影像也會出現在窗中,標示FM1.,5.2.1點擊”下一步”,在”設定電路(板)尺寸”對話框中,選擇”否”.,根據多連板元件資料和對位標記,已經可以確定各元件的座標.,5.2設定電路板尺寸,5.1.7把檢測框框中右上角的第二MARK點使檢測框的中心与MARK點的中心重合,點擊”定位對位標記”圖標.,.,6.編輯元件資料庫(LIBRARY),此步驟是針對不同封裝類型(Type)的元件，建立其專屬的資料庫，其內容包跨產生所需的檢測框、安排檢測框的大小及位置、設定各檢測框的參數，以及抓取所需標準影像等等。所產生的元件資料庫將被儲存在C:/AOI/packagelibrary資料夾中，而所抓取的影像將被儲存在C:/AOI/imagelibrary資料夾中。6.1編輯元件資料庫(1)在ATPG流程欄位之左下方，選擇微調頁籤，接著點選Library。在ComponentType列表上按兩下，此時攝影機會先尋找對位標記點，接著即列出所有類型的元件列表。,(2)所列出的類型中，藍色記號表示系統中已經儲存有元件資料庫，紅色記號表示此類型之資料庫尚未建立。,.,6.2参考参数设定表格,基本检测框:missing框,void-window框,lead框,solder框.PCB中常见的一些元件:IC类,CON类,排阻类,三级管类,电阻类,电容类电感,排阻,排容.,.,6.3编辑程式库时的注意事项,1.missing框,missing_polarity框,lead框如果默认的SearchRang为零,则要设定SearchRang.,missing_polarity框及其SearchRang,lead框及其SearchRang,.,2.对于大的IC类,检测极性与错件的missing_polarity框的允许偏移范围.系统默认的是:X:200,Y:200.可以放大一些.例如:500,800,1500。3.对于lead框,系统默认的是:X:500,Y:500.根据具体情况要把相应的允许偏移范围变小.例如:X:200,Y:120.,4.有时同时改变几个检测框的属性时,要在相应的属性框后的复选框打对号.否则修改无效.,.,7整合元件庫,(1)程式库全部编辑完成后,保存.在整合的图标上点击.把library库中所建的库套用到各个相应的元件上.,(2)在”合并時將會破壞所有資料”對話框中,選擇”是”.,(3)合并結束后,提示”合併成功”,點擊”確定”.,点击“整合”图标,不要点击“下一步”,否则“整合”图标消失了,须从流程树中返回到上一步，重新进行到可以“整合”一步。,.,8FOV(FIELDOFVIEW)配置,8.1扫描PCB整图,8.2扫描FOV全图,8.1.1没有全图,是否要扫描全图.选择是.,8.1.2掃描結束后,在”完成”對話框中點擊”確定”.,此步驟是根合元件資料庫整合後的資料，將整片電路板做取像區域的配置，未來程式就根據這些區域影像來作檢測。,8.2.1FOV的配置.四项全部勾选，点“OK”.,.,8.2.3掃描結束后,在”是否定位所有的FOV检测框”對話框中點擊”是”.,8.2.2系统询问“是否摄取所有的FOV影像”，点“确定”,a.LocatingICpinfirst勾選表示同一IC的腳的檢測框將會盡量可能安排在最少的FOV中。b.AutoLocatinginY-direction勾選的話表示在FOV配置完畢後，系統會再檢視一次是否有被切割到的檢測框可以經由Y軸方向上下微調整排FOV位置而使之不被切割到，如果可以的話將進行調整。c.Windowsautoseparatedbycutting勾選此選項表示，如果無法經由微調使檢測框不被切割到的話，那麼被切割到的Missing框會自動被分割成兩個以Missing框並以邏輯OR接起來。,.,8.2.4按“下一步”，系统出现关闭视窗讯息，请按“确定”,8.2.5按“下一步”，系统出现存储元件讯息，请按“确定”,8.2.6ATPG流程已完成，可按下“关闭”按钮来结束ATPG视窗,在以下步驟系統會列出關於這片電路板的所有資訊清單，若有需要可以在此清單中獲得所需的FOV資訊。,.,9.學習(TRAIN),以上程式基本制作完毕,但是下面要进入Train界面进行调试.1.对于一些未教导的检测框进行教导.一些missing框,lead框可以设定影像之后,再定位.把一些未教导的missing框,lead框进行教导.2.偏移的各个检测框移动到准确的位置.3.对一些设定引起误判较多的设置进行调整,例如RGB权重设置,门槛值,亮度比的设置.,9.1程式的调试,9.2調整檢測框到不同的FOV方法,1.直接點選彈出菜單中的”移動檢測框到左邊FOV”或”移動檢測框到右邊FOV”.來移動檢測框.如圖,2.通過COPY与粘貼檢測框來移動檢測框到不同的FOV.(1)在原FOV,選中要移動的檢測框,點選右鍵,選擇”拷貝檢測框”.,.,(2)在目的FOV中,點選右