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SMT工艺设备介绍,一、在线全热风式真空回流焊炉,简介,SMTQPSXLPlusN2Vacuum机器主要适用SMTPCB&铝基板铜基板表面贴装&半导体裸芯片DBC基板贴装生产工艺，是热风强对流加热炉！,用途：适用于所有SMT焊锡膏的温度设定要求。改善严格焊接工艺中锡膏产生的气泡和空洞问题，可以减少99%的空洞率。帮助客户提高产品品质，有效降低产品焊接的报废率。IGBT模块和IGBT芯片焊接大功率LED&LED车灯新能源汽车MOS&CMOS模块焊接军工高频射频T/R模块管壳大面积焊接等等,基本参数加热区长度2.866.3米，总长度大约5.59.1米宽度1.5米高度1.67米，开盖高度2.25米重量大约3200-6500KG，木箱底盘重量大约750KG7-15个加热区，3-8个预热区，2-5个高温区，2个真空区最高加热温度300摄氏度；高温区最高加热温度为350摄氏度升温时间小于30分钟温度检测,使用NiCr-Ni感应器，温度控制T正负1度；交流三相380V，50HZ，最大工作电流145A，功率116KW(含真空泵),机器基本参数,回流焊接过程主要分三段：第一段加热，使得焊料成熔融状态；第二阶段保持高温，抽真空，让液态的焊料中的气泡溢出；第三阶段冷却，完成焊接。,回流焊接过程,最为高效的加热和热传导方式，使得炉膛内的T控制1摄氏度Flux锡膏ABS自动回收系统，使得炉膛清洁，减少设备的维护和清理，降低设备的维护保养时间和成本节约用氮量，智能氮气监测和控制系统，SMT专利的智能阀控制保证优秀的气密性，使得SMT回流炉可以做到最低20PPM氧气含量智能操作系统（支持程序备份、数据导入导出、可选的MES系统，方便追踪所有产品在回流炉中的情况）自动开关机功能，方便操作人员，以节约开关机时间，尤其是非24小时生产（如设定星期一早上7:00自动开机，晚上18:00自动关机）智能热风风扇马达最优化的真空抽气设计，有单步抽气，也可分步抽气，最多可分5步抽气(如从正常一个大气压1000mbar500mbar300mbar100mbar10mbar-1mbar)可以达到单个焊点小于1%的空洞率，整板小于5%的空洞率,显著性能,抽真空作用,一般情况而言气泡和空洞如果超过10%，基本上这种焊接就是不合格的；比如在led灯珠焊接时，空洞过多那么会产生三个主要坏的影响：1、是导热性能不好；2、是导致焊接不牢固；3、是存在的气泡会由于温度过高从而毁坏元器件。,ReferenceCustomers,二、SMT立方体温度处理炉,简介,对电子组件和模块进行预处理！,特征：结构紧凑、节省空间水冷却系统垂直轮子,操作：加载和卸载位置是同一个口，先把模块从加载口用机械手放进去，轮子会慢慢滚动，加热或者冷却，加热的快慢与轮子的转速有关，转一圈完毕，模块再从卸载口（同一个口）取出，完成温度处理。,组成,三、垂直焊接
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