Wire-Bonding工艺以及基本知识

WireBonding技術入門,WireBonding原理Bonding用WireBonding用Capillary焊接时序圖BSOB(P：capillarytip有拋光）50：capillarytip直徑T值為0.0050in.（約127m）4：IC為0.0004in.（約10m）8D：端面角度faceangle為810：外端半徑OR為0.0010in.（約25m）20D：錐度角為20CZ1：材質分類，分CZ1,CZ3,CZ8三種系列,Capillary尺寸對焊線品質的影響：Chamfer径（）Chamfer径过于大的话、Bonding強度越弱，易造成虛焊.,Chamfer角（ICA）Chamfer角：小BallSize：小Chamfer角：大BallSize：大,ChamferAngle：90,ChamferAngle：120,将Chamfer角由90变更為120可使Ball形状变大，随之Ball的宽度变宽、与Pad接合面積也能变宽。,荷重过度附加接触面导致破损HillCrack発生,OR（OuterRadius）及FA（FaceAngle）：对HillCrack、Capillary的OR（OuterRadius）及FA（FaceAngle）的數值是重要影響因素,FA（FaceAngle）08變更FA08的變更並未能增加WirePull的測試強度，但如下图所示，能夠增加2ndNeck部的穩定性。,FA：0,FA：8,4.焊接时序圖,焊头動作步驟焊头在打火高度(复位位置),焊头在向下运动的过程中,金球通过空气张力器的空气张力,使金球紧贴瓷嘴凹槽FABCaptureWithinTheChamferDiameterofCapillaryDuringDescendingMotion,FABPullUpwardsbyAirTensioner,线夹打开WireClampOpen,在第一焊点搜索高度开始,焊头使用固定的速度搜索接触高度AtSearchHeightPositionBondHeadSwitchtoConstantSpeed(SearchSpeed)toSearchForContact,第一焊点搜索速度1stSearchSpeed1,第一焊点搜索高度1stSearchHeight,焊头由打火高度下降到第一焊点搜索高度,第一焊點接触階段,最初的球形和质量決定于1STBOND：CONTACTTIMECONTACTPOWER,CONTACTFORCE,线夹打开-WireClampOpen,最初的球形影响参数:接觸压力和预备功率ImpactForceandStandbyPower,最终的球形和质量決定于1STBOND：BASETIMEBASEPOWERBASEFORCE,线夹打开-WireClampOpen,第一焊点焊接階段,完成第一点压焊后,焊头上升到反向高度,反向距离,焊头上升到线弧高度位置,焊头向上运动BONDHEADMOVEUP,线夹关上-WIRECLAMPCLOSE,计算线长CalculatedWireLength,线夹关上后,开始第一点压焊检测M/CSTARTTODOTHE1STBONDNONSTICKDETECTIONATLOOPTOPPOSITIONAFTERW/CCLOSE,搜索延遲,搜索延迟XY工作台向第二压点移动焊头不动SEARCHDELAYXYTABLEMOVETOWARDS2NDBONDBHMOTIONLESS,XYZ移向第二压点搜索高度,第二焊点接触階段,最初的楔形影响参數2ndbond：ContactTime（接触时间）ContactPower（接触功率）ContactForce（接触压力）,焊头在尾丝高度,拉断尾丝,线夹在尾丝位置关上,把尾丝从第二压点拉断后,焊头上升到打火高度AfterWireClampCloseAtTailPosition,ItWillTearTheWireFromStitchAsBHContinueToAscendToFireLevel,线夹关上WIRECLAMPCLOSE,金球形成，开始下一個压焊过程,BSOB的應用：1.晶體橋接2.改善第二點不易黏3.弧度高度限制,5BSOB&BBOS,BBOS:BONDBALLONSTICH,BSOB:BONDSTICHONBALL,BSOB時BONDHEAD的動作步驟：,BallOffset：設定範圍:-8020,一般設定:-60,此項設定值球時，當loopbase拉起後，capillary要向何方向拉弧,BSOB的二個重要參數：,Capillarycenter-60,Capillarycenter60,Ballcenter,2ndBondPtOffset此項是設定2銲點魚尾在BALL上的偏移距離，其單位是xyMotorStep=0.2um，一般設定：60此參數主要目的以確保2銲點魚尾與植球有最大的黏著面積,WireOffset0,BSOBBALL,BSOBBALL,最佳BSOB效果,最佳BSOB效果,正常,正常,FAB過大，BASE參數過小,BASE參數過大,BALL過大，STICHBASE參數過小,BALL過小，STICHBASE參數過大,BSOB2ndstich不良,6Wirebondingloop,Q-Loop,MLOOP,SquareLoop,PENTALOOP,LOOP有以下四種類型：,Q-LOOP輪廓及參數說明：,ReverseDistance