盲埋孔板件加工工艺培训PPT演示课件

盲埋孔板（HDI)加工工艺流程,HDI+埋孔常见结构,板件钻孔结构为：L1-2、L2-7、L7-8、L1-8，其中L1-2与L7-8采用激光钻盲孔，L2-7采用机械钻埋孔,板件加工流程,板件加工流程,板件加工流程,板件加工流程,公司盲埋孔板件主要原材料,1、基板：FR-4、PTFE、陶瓷填充热固化材料2、主要基板供应商：生益科技、联茂电子、ARLON、Rogers、Taconic3、公司常备铜箔厚度：0.333OZ、0.5OZ、1OZ、2OZ4、常备RCC规格：RCC65T、RCC100T5、半固化片常见型号：106、1080、3313、2116、7628,开料,开料注意事项：1、开料时核对ERP指示与工卡。2、板材的经纬方向3、开料后烘板,内层图形,内层图形：1、不同压合次数内层芯板的加工2、薄板加工操作,内层蚀刻,内层蚀刻：1、蚀刻首件确认2、定位孔选择,层压,层压：1、根据不同的半固化片时选择不同的层压程序2、经过电镀后的板件，棕化前后需要烘板3、层压后测量涨缩值4、选择不同的把标定位孔,钻孔,钻孔加工注意事项：1、根据不同的材料选择不同的钻孔参数2、如板件有涨缩使用更改后的钻孔程序,沉铜、电镀,沉铜、电镀注意事项：1、确认板件使用的基板，ERP查询。2、确认板件的电镀方式（负片电镀？镀孔电镀？加厚电镀？）3、电镀后确认板件铜厚,内层图形,加工注意事项：1、内层芯板配套加工2、确认板件的加工状态（镀孔菲林？内层图形？辅助菲林？）3、对位,内层蚀刻、内层检查,内层蚀刻：1、首件检查2、定位孔选择3、层次、配套,层压,层压：1、根据不同的半固化片时选择不同的层压程序2、经过电镀后的板件，棕化前后需要烘板3、层压后测量涨缩值4、选择不同的把标定位孔,钻孔,钻孔：1、根据不同的材料选择不同的钻孔参数2、如板件有涨缩使用更改后的钻孔程序,激光钻孔,激光钻孔：1、激光参数2、首件确认3、检查4、底铜厚度5、孔型选择,激光钻孔后效果图,沉铜、电镀,沉铜、电镀1、激光钻孔后去毛刺操作2、ERP指示电镀要求3、铜厚,外层图形制作、外层检查,外层图形：1、对位2、流程,阻焊、字符,WWEI94V-0,（3层机械盲孔板）,3层HDI板,2+2机械盲孔结构,1+3机械盲埋孔结构,1+3HDI与机械盲埋孔结构,常见问题案例分析,1、板件翘曲2、多次层压板涨缩不一致3、机械盲孔板图形对位不良4、激光盲孔板图形对位不良,板件翘曲,产生这类板件翘曲的主要原因为：1、板件叠层结构不对称2、内层图形不对称,板件翘曲,4B00202L板件叠层结构：理论计算板厚1.1mm，,板件翘曲,板件更改为以下结构，可以改善板件翘曲，叠层结构厚度没有发生改变。,多次层压板涨缩不一致,1、板件在经过多次层压后板件涨缩比例不一致2、盲孔板经过沉铜电镀之后板件会产生涨缩的现象3、压合过的板件与未进行压合的板件涨缩值的区别4、薄芯板的涨缩比例5、不同板材之间的涨缩值区别,多次层压板涨缩不一致,AC00100M板件叠层结构图：,多次层压板涨缩不一致,板件工艺流程：1、板件先压合L1-3层与L8-10层、L1-3层与L6-7层分别压合成L1-5层与L6-10层。2、板件的涨缩比例全部按0.21mm芯板的标准进行预放。板件在第三次层压时导致板件偏位与涨缩值严重超标。,多次层压板涨缩不一致,板件更改后叠层结构：,多次层压板涨缩不一致,板件更改后的工艺流程：1、板件的L6-10层取消两次压合。2、板件的内层芯板预放比例只给出L2-3层的比例，其余4-5层的内层芯板待L1-3压合后方可给出预放比例。L6-10层的内层芯板预放比例根据L1-5层压合后的涨缩值给出预放比例。3、L10层的铜箔厚度由原来的12um更改为18um，并且取消L6-10层的除胶流程。,板件涨缩不一致,8S15700D板件原来的叠层结构：,板件涨缩不一致,板件更改后叠层结构,板件涨缩不一致,板件更改后工艺流程：1、板件取消0.05mm的内层芯板，改用1080代替芯板的厚度2、压合1/3层与4/6层是记录板件的涨缩数据，根据板件的涨缩数据更改板件的钻带与1/3层的镀孔菲林预放比例3、7/8层的内层预放比例与1/6层的压合比例一致，1/6层压合后层压通知光绘根据1/6层的涨缩数据预放7/8层的涨缩比例,机械盲孔板图形对位,产生的主要原因：1、内层芯板涨缩比例与盲孔钻孔比例不一致2、内层芯板经过沉铜电镀后板件涨缩比例发生变化3、内层光成像对位方式选择不正确4、工程比例预放错误5、薄芯板沉铜电镀产生折痕,机械盲孔板图形对位,主要对策：1、对于内层芯板开料后进行机械钻盲埋孔的板件，内层盲埋孔的钻带进行一定比例的预放。2、对于0.5mm的内层芯板，电镀采用薄板电镀夹具进行电镀加工3、对于经过层压的盲埋孔板件，镀孔菲林按照层压后的涨缩值进行镀孔菲林的比例预放4、多次层压的板件光成像