半成品检验规范

有限公司企业文件 KWDL-W-2013-A-YF/902 半成品检验规范 有有限限公公司司 发布 2013-11-20 发布2013-12-20 实施 WWW WW I 本 文 件 信 息 名称半成品检验规范 编号 KWDL-W-2013-A-YF/902 版次变更概要编写日期状态 1.02013.11.20 受控 编写 审核 批准 II 前 言 本文件是根据有限公司半成品的质量要求，为品质判定提供接收和拒收依据，而制定出的适应 本公司的半成品检验规范。其中的各项技术要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改。 本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA 的外观检验，包括公司内部生产和发外加工的产品。如 有特殊规定需结合相应的工艺文件进行检验。 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA 的标准可加以适当修订，其有效性应超 越通用型的外观标准。 本文件由有限公司提出和主要起草，经公司技术会议审定通过。 本文件由技有限公司质量组执行。 本文件由归口和解释。 本文件 2013 年 11 月 20 日首次发布，自 2013 年 12 月 20 日起实施。 III 目 录 1.检验规范综述.1 2.检验要求概述.3 3.贴片检验标准.4 4.焊接检验标准.13 1 检验规范综述 001 1. 规范性引用文件 1.1 GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第 1 部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验 抽样计划。 1.2 IPC-A-610D 电子组装件的可接受条件，衡量电子产品中 PCBA 外观质量评判的标准。 1.3 IPC-A-610B SMT 贴装工艺接收标准。 2. 抽样方案 按 GB/T 2828.1-2012 正常一次抽检 检验水平:一般检验水平 AQL=4.0。 3. 标准定义 3.1 判定分为：允收、拒收和其他 3.1.1 允收（Ac）：外观满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。 3.1.2 拒收（Re）：外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为 拒收。 3.1.3 其他：特殊情况。 3.2 缺陷等级 3.2.1 严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可 能出现危及人身财产安全之缺点，称为严重缺点。 3.2.2 主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能，或者 相对严重影响的结构装配的良，从而显着低产品使用性的缺点，称为主要缺点。 3.2.3 次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):良缺陷，可以造成产品部分性能偏差或一般外观 缺陷，虽影响产品性能，但会使产品价值低的缺点，称为次要缺点。 4. 检验条件 4.1 在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯)，被检测的 PCB 与光源之距离为：100CM 以内。 4.2 将待测 PCB 置于执检测者面前，目距 20CM 内(约手臂长)。 5. 检验工具 静电手套、游标卡尺、平台、测试工装 6. 名词解释 6.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。 6.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线 相连的不良现象。 6.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平） 、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置； （以元件的中心线和焊盘的中心线为基准） 。 6.3.1 横向（水平）偏位：元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图 a） ；（又叫：侧面 移位） 。 6.3.2 纵向（垂直）偏位：元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图 b） ；（又叫：末端 偏移） 。 6.3.3 旋转偏位：元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（）为旋转偏位（图 c） 。 （也叫：偏 位） 。 2 6.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。 6.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。 6.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。 6.7 少件： 要求有元件的位置未贴装物料。 6.8 露铜：PCBA 表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。 6.9 起泡：指 PCBA/PCB 表面发生区域膨胀的变形。 6.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。 6.11 锡裂：锡面裂纹 6.12 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。 6.13 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。 6.14 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。 6.15 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。 6.16 反贴/反白：指元件表面丝印贴于 PCB 板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。 6.17 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。 6.18 少锡：指元件焊盘锡量偏少。 6.19 多件：指 PCB 上不要求有元件的位置贴有元件。 6.20 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。 6.21 锡珠：指 PCBA 上有球状锡点或锡物。 6.22 断路：指元件或 PCBA 线路中间断开。 6.23 溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。 6.24 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离 PCB 表面的现象。 拟制： 审核： 批准： 3 检验要求概述 002 1. 概述 作业时，应严格按照物料清单、PCB 丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发生物料与 清单、PCB 丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时确认物料及工 艺要求的正确性。 2. 防静电要求：应达到一般工厂防静电要求，下面为最基本的要求： 2.1 防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线共用。 2.2 所有元器件均作为静电敏感器件对待。 2.3 凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。 2.4 原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。 2.5 仓管人员发料与 IQC 检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静电胶垫。 2.6 作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。 2.7 焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。 2.8 PCB 板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。 2.9 无外壳整机使用防静电包装袋。 2.10 定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测，确认其处于所要求状况。 3. 运输：为防止 PCBA 损坏，在运输时应使用如下包装： 3.1 盛放容器：防静电周转箱。 3.2 隔离材料：防静电珍珠棉。 3.3 放置间距：PCB 板与板之间、PCB 板与箱体之间有大于 10mm 的距离。 3.4 放置高度：距周转箱顶面有大于 50mm 的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有 线材的电源。 4. 洗板要求 4.1 板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的 污物。 4.2 洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件， 且继电器严禁用超声波清洗。 5. 所有元器件安装完成后不允超出 PCB 板边缘。 6. 修正：PCBA 过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾 斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。 6.1 卧式浮高功率电阻可扶正 1 次，扶正角度不限。 6.2 元件引脚直径大于 1.2mm 的卧式浮高二极管（如 DO-201AD 封装的二极管）或其他元件，可 扶正 1 次，扶正角度小于 45。 6.3 立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO- 220、TO-92、TO-247 封装） ，元件本体底部浮高大于 1mm 的可扶正 1 次，扶正角度小于 45；如果 元件本体底部浮高小于 1mm 的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。 6.4 电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次焊 好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。 4 拟制： 审核： 批准： 贴片检验标准 003 项 目 元件 种类 标准要求参考图片判定 片式 元件 侧面 偏位 (水 平） 1.侧面偏 移时，最 小连接宽 度（C） 不得小于 元件焊端 宽度 （W）或 焊盘宽度 （P）的 1/2；按 P 与 W 的 较小者计 算。 MA J 移 位 片式 元件 末端 偏移 (垂 直） 1.末端偏 移时，最 大偏移宽 度（B） 不得超过 元件焊端 宽度 （W）或 焊盘宽度 （P）的 1/2；按 P 与 W 的 较小者计 算。 MA J 5 无引 脚芯 片 1.最大侧 面偏移宽 度（A） 不得大于 城堡宽度 （W）的 1/2。 2.不接受 末端偏移。 MA J 圆柱 状元 件 （侧 面偏 移） 侧面（水 平）移位 宽度(A) 不得大于 其元件直 径（W） 或焊盘宽 度（P） 的 1/4； 按 P 与 W 的较小者 计算。 MA J 圆柱 状元 件 （末 端偏 移） 末端偏移 宽度（B) 不大于元 件焊端宽 度(A)的 1/2。 MA J 移 位 圆柱 状元 件末 端连 接宽 度 末端连接 宽度 （C）大 于元件直 径（W） ， 或焊盘宽 度（P） 中的 1/2。 MA J 6 三极 管 1.三极管 的移位引 脚水平移 位不能超 出焊盘区 域。 2.垂直移 位其引脚 应有 2/3 以上的长 度在焊接 区。 MA J IC/ 多脚 物料 1.最大侧 面偏移 （A）不 得大于引 脚宽(W) 的 1/3。 2.末端偏 移必须有 2/3 以上 的接触引 脚长度在 焊盘以内。 MA J 移 位 J 形 引脚 元件 1.侧面偏 移（A） 不得大于 引脚宽度 (W)的 1/3。 2.末端偏 移时，侧 面连接最 小长度 (D)不得 小于引脚 宽度(W) 的 150%。 MA J 7 片式 元件 片式元件 倾斜超出 焊接部分 不得大于 料身（W) 宽度的 1/3。 MA J 旋 转 偏 位 圆柱 状元 件 旋转偏位 后其横向 偏出焊盘 部分不得 大于元件 直径的 1/4。 MA J 三极 管 三极管旋 转偏位时 每个脚都 必须有脚 长的 2/3 以上的长 度在焊盘 区.且有 1/2 以上 的焊接长 度。 MA J 旋 转 偏 位 IC/ 多脚 物料 IC/多脚 物料旋转 偏位时其 引脚偏出 焊盘区的 宽度 （A）应 小于脚宽 （W）的 1/3 A1/3W 。 MA J 8 反 贴 / 反 白 元件 翻贴 不允许正 反面标示 的元件有 翻贴现象. （即：丝 印面向下） 片式电阻 常见。 MA J 立 碑 片式 元件 不允许焊 接元件有 斜立或直 立现象 （元件一 端脱离焊 盘焊锡而 翘起） 。 MA J 焊 锡 高 度 无引 脚元 件 最小爬锡 高度 （F）应 大于城堡 高度 （H）的 1/3。 MA J 侧 立 片式 元件 不允许宽. 高有差别 的元件侧 立（元件 本体旋转 90 度贴 放） 片式电容 常见。 MA J 错 件 所有 物料 不接受贴 装元件规 格与要求 不符的现 象。 MA J OK NG 9 少 件 所有 物料 不允许有 出现元件 漏贴的现 象。 MA J 反 向 有极 性元 件 不接受有 极性元件 方向贴反 (备注： 元件上的 极性标志 必须与 PCB 板上 的丝印标 志对应一 致)。 MA J 多 件 所有 物料 不允许有 空位焊盘 贴装元件。 MA J 空 焊 所有 元件 不接受焊 盘无锡的 组装不良。 MA J OKNG OK NG OK OK OKNG 10 连 锡 / 短 路 所有 元件 1.不允许 线路不同 的引脚之 间有连锡、 碰脚等现 象形成短 路。 2.不接受 空脚与接 地脚之间 连锡。 3.不接受 空脚或接 地脚与引 脚线路连 锡。 MA J 少 锡 所有 物料 1.焊端焊 点高度 （F）不 得小于元 件引脚厚 度（T） 的 1/2。 F1/2T 2.引脚焊 点长度 （D）不 得小于引 脚长度 （L）的 3/4 D3/4L 。 3. IC/多 引脚元件 不允许半 边无锡， 表面无锡， 脚尾无锡 等不良。 MA J 拒收 拒收拒收 11 虚 焊 / 假 焊 所有 元件 不允许虚 焊、假焊。 MA J 片式 元件 最大焊点 高度 （E）不 得大于元 件厚度的 1/4；可 以悬出焊 盘或延伸 到金属焊 端的顶部； 但是，焊 锡不得延 伸到元件 体上。 MA J 多 锡 多脚 元件 不接受焊 料触及封 装元器件 体的多锡 现象。 MA J 少 锡 片式 /圆 柱状 元件 1.焊锡宽 度（W） 需大于 PCB 焊盘 宽度 （P）的 2/3 。 2.锡面须 光滑，焊 接轮廓宽 度 L1/2D ，锡面高 度 T1/4D 。 MA J 接受 拒收 接受 拒收 12 锡 裂 所有 元件 不允许焊 锡与元件 焊端之间 形成的焊 接存在破 裂或裂缝 现象。 MA J 锡 尖 所有 元件 锡尖不能 违反元件 之间绝缘 距离小于 0.3mm 的 标准。 MI N 锡 孔 所有 元件 不接受标 准检验环 境下目视 明显存在 的针孔、 吹孔、空 缺。 MA J 冷 焊 / 锡 膏 未 融 化 所有 元件 不接受标 准检验环 境下目视 明显存在 焊接后锡 膏未完全 融化的不 良品。 MA J 翘 脚 有引 脚元 件 不允许元 件引脚变 形而造成 假焊、虚 焊等不良。 MA J 元 件 破 损 所有 元件 不接受元 件本体破 损的不良 品。 MA J 13 金 属 镀 层 缺 失 所有 元件 元件焊端 金属镀层 缺失最大 面积不超 过 1/5（每 一个端子） 。 MA J 起 铜 箔 所有 元件 焊接造成 铜箔翘起 的现象。 MA J 锡 珠 所有 元件 1.不接受 锡珠残留 而导致短 路现象 ； 2.不允许 锡飞溅至 大面积锡 珠残留于 元件表面。 MA J 插 件 堵 孔 PCBA 不接受锡 膏残留于 插件孔、 螺丝孔的 不良现象， 避免造成 DIP 组装 困难 MA J 14 助 焊 剂 残 留 PCBA 不接受目 视明显 （正常检 验条件） 助焊剂残 留于 PCBA 上。 MA J 拟制： 审核： 批准： 焊接检验标准 004 项 目 元件 种类 标准要求参考图片判定 零 件 破 损 元件 引脚 元件引脚 允许有轻 微变形、 压痕及损 伤，但不 可有内部 金属暴露 损伤长度 1/4D（ D：引脚 的直径） 。 MA J 15 电容 1.铝电解 电容的外 封装塑料 皮侧面不 允许破裂， 顶面允许 部分暴露 但暴露部 分 90%D（ D：电容 的外直径） 。 2.陶瓷电 容本体不 能破裂， 内部金属 元件无外 露，文字 标示规格 可辨识。 MI N IC 及 三极管 类 IC 及三 极管类的 外壳不允 许破裂或 其他明显 损伤。 MA J 零 件 破 损 连接 插座 （头） 连接插座 （头）不 允许有外 壳破伤现 象。 MA J 16 插座 1.簧片式 不允许有 扭曲、陷 进或高出 绝缘体固 定槽等现 象。 2.直针式 不允许有 插针高低 不平、弯 曲、针体 锈斑及损 伤等现象。 3.带绝缘 皮的导线 不允许绝 缘皮破伤。 MA J 所有 元件 1.所有元件 不允许脚弯 曲变形。 2.不允许零 件脚伤痕, 凹陷。 3. 零件本 体不能破裂， 内部金属组 件无外露。 3.不允许零 件脚与封装 本体处破裂。 MA J 拒收 拒收 允收 允收 17 极 性 所以 元件 1.零件不 得装错孔。 2.零件不 得漏插。 3.零件极 性方向不 得有错误。 4.零件不 得未插入。 MA J 卧式 元件 1.零件翘高 应小于 2.5mm。 2.零件水平 浮高小于 1mm，特殊 器件如开关、 光感器、接 插件类器件 需水平沉底 插装。 3.不应出现 因脚扭曲而 造成脚承受 压力现象。 MI N 高 度 及 倾 斜 立式 元件 1.立式垂直 插装零件浮 高应小于 3mm，LED 灯、接插件 等特殊器件 应沉底、水 平插装。 2.立式元件 一般元件件 身离垂直方 向的角度应 在15之 内； 3.无碰撞。 MI N 18 所以 元件 零件脚折脚、 未入孔、缺 件等缺点影 响功能。 MA J 脚 折 脚、 未 入 孔、 未 出 孔 线材 1. 线材插 装时胶皮不 允许进入焊 孔，但线材 的裸线部分 在插件面浮 高不超过 1mm。 2. 双面板 线材需透锡 焊接。 3. 剪脚后， 在线材焊点 的断面处不 允许看出线 芯的轮廓 （有此种情 况表示线芯 未浸透锡） 。 MA J 零 件 脚 与 线 路 间 距 所有 元件 1.需弯脚零 件脚的尾端 不允许碰到 其他线路或 件脚。 2.脚与邻近 脚间距必需 有一个脚直 径的距离。 MA J 19 假 焊 所有 元件 不允许任何 焊点出现虚 焊现象。 MA J 零 件 面 孔 填 锡 与 切 面 焊 锡 性 所有 元件 1.零件孔内 目视可见 锡或孔内 填锡量达 PCB 板厚 的 75%； 2.轴状脚零 件,焊锡 延伸最大 允许至弯 脚。 MA J 多 锡 所有 元件 1.锡点的锡 量过多，不 见元件脚和 焊盘，锡点 外边超过焊 盘柱面。 2.不允许上 锡的地方上 锡。 MA J 空 焊 所有 元件 焊锡面零件 脚与 PCB 焊 锡不良超过 焊点的 50% 以上(超过 孔环的半圈) 。 MA J 20 虚 焊 所有 元件 不允许任何 焊点出现虚 焊现象。 MA J 锡 珠、 锡 渣 所有 元件 1.板面不允 许有碎锡块 等导电物不 论是固定的 或是移动的。 2.锡珠、锡 渣要求参见 贴片检验标 准。 MA J 连 焊 所有 元件 不允许任何 电气