插件基础知识培训

,手工插件指引,一、手工插件整体原则手工插件整体需遵循从低到高，从小到大,从难到易，从里到外的原则。即在手工插件时必须整体上遵循：先插较低的元器件再插较高元器件；先插较小的元器件，再插较大的元器件；先插较难插的元器件再插较易插的元器件；先插PCB板里面的元器件再插外围的元器件。元器件封装上丝印不清的要放到红色不良品元件盒内。二、手工插件具体操作手工插件前一定要先洗手，以免手上的汗水或污渍等影响元器件的焊接效果。每位员工必须正确配带工况良好的防静电手腕，按要求定期检查防静电手腕的电阻值是否在1M10M间。手工插件时座姿要端正，插件时左右手要分开插件，即只能一只手插件，另一手拿元器件，而不能两只手同时插件或同时拿元器件，以免插错，拿错元器件。插件时只能用食指和大拇指拿元器件本体且要求把元器件管脚插到位（即紧贴PCB板），若不能插到位的要求距板最多高出2mm。工作区保持清洁，元器件需轻拿轻放，且不能将元器件掉在工作台面上和地上。元器件分类盒应在统一位置明确标明物料编码和规格型号。对于生产不同机型在插一些关键元器件（电容、变压器、继电器等）时需检查是否符合相关认证要求。,手工插件指引,插有极性的元器件（二极管，发光二极管、三极管、电解电容、稳压管等）其方向要与PCB上丝印一致插插座时应把带扣或缺口端与PCB上丝印带扣或缺口方向一致且注意颜色是否与求一致。插线组时需把线组的缺口端与PCB上的丝印一致。插集成电路时要求带圆点端（IC的第一脚）与PCB丝印圆点或丝印1相对应，并且缺口端要与PCB上丝印的缺口对应插入。一些较高的元器件（电解电容、孤立7805等）PCB丝印要求卧倒的一定要卧倒，并要求了解是否有特殊的工艺要求。插聚丙稀电容时带标识的一面需朝外或朝上且插到底。插7805、7812的散热片要尽量垂直于板面。插带引脚的保险丝应插到底紧贴板面，防止其能左右摇动碰到附近元器件。插互感器时带有绿色两点应与PCB上带波浪丝印对应插入，另外两脚一般只起固定作用。,电阻的单位换算及重要参数,1M=1000K=1061K=1000=103电阻的三个重要参数：1、电阻值2、功率大小3、阻值误差脚距定义1、1/6-1/8W：8mm2、1/4W：10mm3、1/2W、1W：15mm4、2W、3W：20mm,色码之认识:,色码之代号,公差之代号,计算电阻阻值:,(1).碳膜电阻（四色环电阻）:,26X104误差10%,12X103误差5%,(2)金属膜电阻(精密电阻)（五色环电阻）:,152x104误差10%,123x104误差1%,贴片电阻：,以大小分为：0402，0603，0805，1206等。0402=英制单位术语,意即长度(L)0.04英吋*宽度(W)0.02英吋0603=0.06*0.030805=0.08*0.051206=0.12*0.06但近年全球使用公制单位的国家,越来越多,也因此开始有了以下之公制1005=1.0mm*0.5mm=0.04*0.021608=1.6mm*0.8mm=0.06*0.032125=2mm*1.25mm=0.08*0.05,1英寸=1000mil=25.4mm,如：223=22*103=22K5%2202=220*102=22K1%,2.容值认识,例1).103-10*103PF=0.01uF,例2).104-10*104PF=0.1uF,3.色码之认识:,色码之代号,(二).电容器:,1.单位:F(法拉)常用单位:uF,单位换算:1F=106uF(微法拉),=109NF(纳法拉)=1012PF(皮法拉),代号:C,电容种类:,A.电解电容,电解电容的三个重要参数:容量、耐压、温度如：100uF/16V105,B.陶瓷电容,如：104-10*104PF=0.1uF,脚距有3mm与5mm,C.压敏电阻,如:TVR14681,CY电容,CX电容,贴片电容,(四).二极管:,1.代号:D,ZD,LED,2.功能:整流,检波,稳压，开关、发光,3.二极管种类:,普通二极管(D),发光二极管LED,稳压二极体(代号:ZD),普通二极管(D),特点：单向导电性,有物殊颜色的一边是负极，另一边是正极,有极性,注意其装插方向,发光二极管LED,稳压二极体(代号:ZD),玻璃状,有极性,注意其装插方向.,A,注意其装插方向,特点：具有单向导电性,当两端电压满足一定条件后,可实现反向导电.,如:左侧为3V稳压二极管,当负极电压大于正极电压后,电流方向可从负极流向正极.,1、代号：Q2、功能：放大、开关3、分类：NPN、PNP4、常用的NPN型：S9013、S9014、S8050、D667C常用的PNP型：S9012、S9015、S85505、放大倍数：A：60-150B：100-300C：200-600D：400-1000,（六）三极管,NPNPNP,集电极(C),发射极(E),基极(B),基极(B),集电极(C),发射极(E),P,N,N,P,N,P,高电平驱动,低电平驱动,高电平,低电平,电流,电流,可以简单认为其内部是由两个二极管组成,但其作用不止两个二管这么简单。,三极管工作原理,(七)继电器（RL）,1、代号：RL2、作用：弱电控制强电3、控制电压分：6V、9V、12V、24V4、输出电流：5A、7A、10A5、温度：85、1056、控制输出端有常闭与常开,常开,常闭,常开,插片,250插片：6.3*0.8、6.3*0.5187插片：4.8*0.8、4.8*0.5,蜂鸣器,直流蜂鸣器交流蜂鸣器,晶体二极管可分为开关和稳压,三极管,电流互感器,电源变压器,XH-A系列插座,VH系列插座,注意其装插方向,CONNECTOR(连接座),PVC线材,集成电路,何谓焊接,所谓的焊接即将末满450的融点软化，利用金属表面之间的毛细管现象输送焊剂使之结合,焊剂（焊接）,金属,焊接（接焊剂）的目的,电气连接机械连接密封效果防锈效果浸润效果,：连接两个金属使之导通：连接两个金属固定位置：防止接合部进入水、空气、油等：镀锡达到金属表面防锈效果：在金属表面上涂上镀锡或锡层，提高浸润性。,焊接方法的特征,作业性低成本，容易部品替换修理性部品的安全性低温，短时间统括多点，大量接续,焊接方法中有以下优点,一.波峰焊定义:将熔融的液态焊料借助泵的作用，在焊料液面形成一特定形状的焊料波峰，装载了元器件的PCB以一定的角度，并以一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点的焊接过程称为波峰焊。,波峰焊知识简介,二.波峰焊机的焊锡流程:,PCB进入波峰焊,喷涂助焊剂,PCB预热,焊接,冷却,助焊剂作用：1.破坏锡面的表面张力2.清洁PCB面，防止再氧化,预热作用：1.使助焊剂达到最佳活化温度，加速化学反应。2.减少热冲击及热应力3.使助焊剂中的溶剂挥发。,完成焊接过程,良好的焊接形状,焊剂流得圆滑，形成长长的末端浸透、焊锡量圆角要有光泽、圆滑扩大和合金层的形成焊接要薄，薄得可想象得到线状焊接量，浸透接合形状的外观上无异常外观异常,元件脚直径的以上,：接触角：圆角终端和元件脚外形端的接触角,良好的焊接作业条件,接合金属表面要保持清洁焊接的加热条件在适当的温度范围内焊剂的供应要适量,1)表面的清洁,酸化被膜脏污,清洁的表面,2)适当的加热,烙铁,母材,焊剂,3)适当的焊锡量,适当的焊点,n-b系焊剂的性质和用途,n和b在合金化中，提高以下性质降低融点，使作业性良好机械的性质（强度）良好根据界面张力降低来增加焊剂的流动性提高酸化防止效果,种类,构成(重量%),nb,性质用途,n融点低容易作业,n机械的性质良好,n容易多锡,用于电气电子机器的配线自动焊接一般部品的机械接合电子机器配线的接合等一般配线的接合机械的強度需要接合时,焊剂的形状,.,锡线锡膏锡条（含松香）（糊状）（块状）,用途：手工焊锡回流焊炉焊接波峰炉焊接,含松香焊剂,电子机器相关的手工焊接及机器焊接中，都使用含松香焊剂。,松香焊剂是在线形焊剂中心处填充一芯或多芯固体形焊料，加热时先用低温溶化焊剂、再除去金属表面的酸化物后溶化焊剂浸透结合部。,含松香焊剂的断面例,焊锡,焊剂,锡膏,表面贴装部品在回流焊接时，焊剂使用锡膏,锡膏主要由焊粉和膏状的焊剂构成，焊剂多使用重量比在%的混合体。,焊剂的主要成份有松香、溶剂、加速剂、活性剂。,焊粉形状例,球形焊粉,不定形焊粉,焊剂的作用及具备的条件,焊剂的作用,清洁化作用：容解除去金属表面的异物、氧化物再氧化防止作用：包住金属表面、遮断空气防止再氧化降低表面扩张力作用：降低焊锡的表面扩张力，促进浸润,烙铁的构造,发热部：因为在优质的热效率和绝缘性的陶瓷板上印刷了电阻材料，所以在通过电流时会发热烙铁尖：发热部处发出的热量传送于焊接结合部，使用良好的导热铜管座部：手拿取部位必须使用不发热材质，且形状容易拿取和坚固电源线：柔软轻便，能和烙铁取得平衡,烙铁头,套管,管座,电源线,发热芯,温度感应器,导线,烙铁头材料,烙铁头的必要条件,1.易传热（热传导性）使用优质材料2.易结合焊剂（亲和性）的金属,烙铁头的消耗防止对策，一般使用镀铁包住铜芯,（使用面）镀铁或镀银上加锡,适量的结合温度,适量的结合温度焊剂的融点（）,接合温度（）,接合強度,(kgf/mm2),使用焊剂：n63%,b37%接合厚度：0.10.15mm接合材料：6.5mm铜棒,6.5,0.10.15,烙铁头温度和接合温度,接合温度就是由烙铁头温度、烙铁头热容量、接合部热容量的（大小）来决定,350300250200150,0,a,a,b,b,c,c,烙铁头温度,接合部温度,烙铁头温度范围,接合最适温度,焊剂溶化温度,接上烙铁头,抽出烙铁头,时间,温度,检查的目的和方法,几万点的焊接部中即使有一处接合部不良，其产品也为不良品有时还会发生PL事故,检查目的,1)检查焊接是否良好2)为了不使焊接不良流入下一工程3)为了防止下次再发生同样的不良，将不良的发生原因反馈在贴装工程处,外观检查,内部检查,电源检查,作业员目视检查,自动外观检查机,破坏检查,非破坏检查,在线测试,机能测试,显微镜组织检查根据各机种分析检查机械的破坏检查线透视装轩检查超音波探伤检查激光照射型接合部检查,检查,因作业方法不同而不良,7.2.1,因作业方法不同而不良,组装部品不良,部品印刷配线板的损伤,导线成形不良,导线成形尺寸错误折弯方向与着陆面错开因折弯导线端头浮起从模型处看出折弯部品导线的切断长度不良部品导线本体弯曲部品导线切断形状的不良,部品误贴装部品极性不同板面和密着度的不良部品表示方向错误,焊锡不良现象图,不良项目现象不良项目现象不良项目现象,芋焊,假焊,包脚,锡少,焊少,接合部不够紧密,焊点突起,焊点裂锡、气孔,锡碎,焊点没有光泽、表面不光滑,导线被氧化、焊锡不能有效地接合被焊点,焊锡过多、把焊点端子全部包围，从外面看不到焊接的端面,接合部的全周没被焊上锡（过少）,焊锡量极端地少（过少）,接合部没有紧贴（浮起）,焊锡的表面有突起的症状、被称之为锡尖,焊锡的表面有小孔，可以看到孔底，不透光,焊锡飞溅于焊点周围（0.5mm以上不可）,气孔,焊脚的长度不良,焊点托尾,锡桥,针孔,起铜皮,焊锡没有完全把焊点与焊盘之间溶合，有透光的小孔,焊锡在基板焊盘上突出（超出焊盘位置)0.5MM以上,不可接受。,两个不同线路相隣的焊点被焊锡连接起来,焊锡泊位与基板剥离,焊锡脚长度大于3MM）,焊点凹凸,焊锡表面凹凸（含波浪状条形）,焊接不良,漏锡,不良项目现象不良项目现象不良项目现象,突起锡尖,焊锡面和近邻表面上出现了锡尖,焊锡表面状态凹凸或能看出多层处的不平整重合,凹凸不平整,不平整,将插入部品插入直通孔内，但不可在焊锡处的插入部品面上形成焊点,基板加热不良,因焊锡、根据基板的加热而发生基板劣化损伤,既使在回流焊炉的后面，焊锡的表面上也残留有粉末状态式的锡渣,小型接头部品特有的现象，回流焊炉后的接头部品端头竖起,竖起,爬锡,焊锡顺着部品的脚向上爬附在部品的成型处,无光泽粗糙,焊剂没有充分地溶化，形成焊锡面粗糙不平没有光泽，呈暗色,焊剂流过多、少,锡顺着线路廷伸，超过焊盘的面积看上去焊锡面积太大,锡渣,锡球,在焊接面以外的地方散布着圆球状的或形状不规则的颗粒,锡膏末溶,残留有锡渣,浸润不良,焊锡和基板的铜泊面没有充分地溶解，结合,裂锡（包括脱焊）,焊锡面裂开、导致零件脚与基板分开,锡多,锡量过多,焊锡超过正常的焊锡面积，达到元件的顶端面,锡桥,连锡,不在同一线路上的两个相邻的零件焊接面被焊接连在一起,针孔类,在焊锡面上存在着小孔，从外部可以看见里面,灯具装配焊接不良,不良项目现象不良项目现象不良项目现象,芋焊,假焊,包脚,锡少,锡少,接合部不够紧密,焊点突起,亀裂,焊点裂锡、气孔,锡碎,焊脚弯曲状态不良,芯线状态不良,mm未满,承受力不足,R部不够紧密,没有交叉,焊脚错位,焊锡没有光泽、表面不光滑,导线被氧化、焊锡不能有效地接合被焊点,焊锡过多、把焊点端子全部包围，从外面看不到焊接的端面,接合部的全周没被焊上锡（过少1）,焊锡量极端地少（過少）,接合部没有紧贴（浮起）,焊锡的表面有突起的症状、被称之为锡尖,焊接的表面有小孔，可以看到孔底不透光,焊锡飞