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文档简介
表面贴装工程,目录SMT的历史介绍SMT基本知识SMT工艺流程SMT常用术语SMT安全注意事项,什么是SMA?,SMA(SurfaceMountAssembly)的英文缩写,中文意思是表面贴装工程。是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。,什么是SMA?,Surfacemount,Through-hole,与传统工艺相比SMA的特点:,什么是SMT?,SMT就是表面组装技术(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺SMT有何特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%60%,重量减轻60%80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低1.高频特性好。减少了电磁和射频干扰2.易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%50%3.节省材料、能源、设备、人力、时间等,SMT基本知识,SMT基本知识,SMT的基础知识,SMT常见的元器件,SMT常见的元器件极性,SMT的基础知识,SMT的基础知识,SMT的基础知识,SMT的基础知识,SMT的基础知识,SMT的基础知识,SMT的基础知识,SMT元器件常用的包装方式,SMT的基础知识,卷带包装,托盘包装,拆包装后,拆包装后,拆包装前,拆包装前,SMT的基础知识,SMT元器件常用的包装方式,1.卷盘料(采用编带包)a.根据料盘的大小可分为:L(大)和S(小)b.根据编带的尺寸分为:8*28*412*412*8等2.粹盘料(Tray)3.管料包装4.其它包装(散装)SMT对应的常用料枪(Feeder)类型a.8mm料枪b.12/16mm料枪c.24/32料枪d.44/56mm料枪,SMT元器卷料料带计算方式,SMT的基础知识,SMT的基础知识,立碑,连锡,缺件,虚焊,侧立,元件破损,元件立碑,SMT常见的不良,SMT工艺流程,一、单面组装:来料检测=丝印焊膏(点贴片胶)=贴片=烘干(固化)=回流焊接=清洗=检测=返修二、双面组装;A:来料检测=PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=贴片=烘干(固化)=A面回流焊接=清洗=翻板=PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=贴片=烘干=回流焊接(最好仅对B面=清洗=检测=返修)此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。,SMT工艺流程,B:来料检测=PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=贴片=烘干(固化)=A面回流焊接=清洗=翻板=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=B面波峰焊=清洗=检测=返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。三、单面混装工艺:来料检测=PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=贴片=烘干(固化)=回流焊接=清洗=插件=波峰焊=清洗=检测=返修,SMT工艺流程,四、双面混装工艺:A:来料检测=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=翻板=PCB的A面插件=波峰焊=清洗=检测=返修先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况B:来料检测=PCB的A面插件(引脚打弯)=翻板=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=翻板=波峰焊=清洗=检测=返修先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况C:来料检测=PCB的A面丝印焊膏=贴片=烘干=回流焊接=插件,引脚打弯=翻板=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=翻板=波峰焊=清洗=检测=返修A面混装,B面贴装。,SMT工艺流程,D:来料检测=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=翻板=PCB的A面丝印焊膏=贴片=A面回流焊接=插件=B面波峰焊=清洗=检测=返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊E:来料检测=PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=贴片=烘干(固化)=回流焊接=翻板=PCB的A面丝印焊膏=贴片=烘干=回流焊接1(可采用局部焊接)=插件=波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=清洗=检测=返修A面贴装、B面混装。,SMT工艺流程,双面板双面锡膏印刷流程图如下:,B面生产流程:,SMT工艺流程,A面生产流程:,SMT工艺流程,SMT工艺流程,ScreenPrinter,Mount,Reflow,AOI,Loader,SMT常用名词术语,SMT常见警告标识,SMT安全注意事项,SMT常见警告标识(防夹手标识)看到以下这些标识,手应该远离有警告的区域,以免被夹伤,SMT安全注意事项,SMT常用化学物品,SMT安全注意事项,SMT安全注意事项,SMT安全注意事项,SMT安全注意事项,S
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