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文档简介

.,1,表面处理基础知识暨GB/T13911标准宣贯,.,2,1表面处理概论,金属的腐蚀表面处理的目的常用的表面处理方法常用金属材料的表面处理,.,3,1.1金属的腐蚀,化学腐蚀金属与介质发生化学作用而产生的腐蚀。它的特点是金属与干燥的气体相接触,在金属表面发生氧化还原反应(不产生电流),生成相应的化合物。电化学腐蚀相互接触的不同金属,在电解液中会发生腐蚀。它的特点是金属与周围介质作用的过程中,使金属从不带电的原子状态变成离子状态,产生有电流的氧化还原反映。,.,4,1.2表面处理的目的,防腐蚀装饰外观抗磨损电性能工艺要求,.,5,1.3常用的表面处理方法,电镀及复合电镀如镀锌、镀镍-二氧化硅复合镀层化学镀如化学镀镍电化学处理如阳极氧化化学处理如钢铁氧化、磷化,.,6,1.4常用金属材料的表面处理,钢铁材料(防腐蚀)镀锌、镀镉、镀镍、氧化、磷化;(耐磨)镀硬铬、化学镀镍;(导电及便于钎焊)镀铜、镀银、镀锡。铜及铜合金(防腐蚀)镀锌、镀镉、镀镍、钝化;(耐磨)镀硬铬、化学镀镍;(导电及便于钎焊)镀金、镀银、镀锡。铝及铝合金(防腐蚀)硫酸阳极化(热水封闭或铬酸盐封闭);(识别标记)硫酸阳极化后着色;(减少对基体疲劳性能影响)铬酸阳极化、化学氧化。,.,7,2电镀的基本知识,电镀常识电镀过程中的基本术语镀覆方法术语镀前处理和镀后处理术语测试和检验相关术语,.,8,2.1电镀常识,表面处理的基本过程大致分为三个阶段:前处理,中间处理和后处理。,.,9,2.1.1前处理,零件在处理之前,程度不同地存在着毛刺和油污,有的严重腐蚀,给中间处理带来很大困难,给化学或电化学过程增加额外阻力,有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层,还会污染电解液,影响表面处理层的质量。包括除油、浸蚀(酸洗)、磨光、抛光、滚光、喷砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。,.,10,2.1.2中间处理,是赋予零件各种预期性能的主要阶段,是表面处理的核心,表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。,.,11,2.1.3后处理,是对膜层和镀层的辅助处理。,.,12,2.2电镀过程中的基本术语,2.2.1阳极2.2.2阴极2.2.3钝化2.2.4氢脆2.2.5基体材料2.2.6电解,.,13,电镀图示,.,14,2.2.1阳极,能够接受反应物所给出电子的电极,即发生氧化反应的电极。,.,15,2.2.2阴极,反应于其上获得电子的电极,即发生还原反应的电极。,.,16,2.2.3钝化,在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍,并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。,.,17,2.2.4氢脆,由于浸蚀,除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子(使基体金属晶格歪扭,造成较大内应力)而引起的脆性。,.,18,2.2.5基体材料,能在其上沉积金属或形成膜层的材料。,.,19,2.2.6电解,使电流通过电解质溶液而在阳极,阴极引起氧化还原反应的过程。,.,20,2.3镀覆方法术语,2.3.1化学钝化2.3.2化学氧化2.3.3电化学氧化2.3.4电镀2.3.5磷化2.3.6钢铁发蓝(钢铁化学氧化)2.3.7光亮电镀,.,21,2.3.1化学钝化,将制件放在含有氧化剂的溶液中处理,使表面形成一层很薄的钝态保护膜的过程。,.,22,2.3.2化学氧化,通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。,.,23,2.3.3电化学氧化,在一定电解液中以金属制件为阳极,经电解,于制件表面形成一层具有防护性,装饰性或其它功能氧化膜的过程。,.,24,2.3.4电镀,利用电解原理,使金属或合金沉积在制件表面,形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。,.,25,2.3.5磷化,在钢铁制件表面上形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程。,.,26,2.3.6钢铁发蓝(钢铁化学氧化),将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性的溶液中,使之于表面形成通常为蓝(黑)色的薄氧化膜的过程。,.,27,2.3.7光亮电镀,在适当条件下,从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。,.,28,2.4镀前处理和镀后处理术语,2.4.1化学除油2.4.2电解除油2.4.3出光2.4.4机械抛光2.4.5有机溶剂除油2.4.6除氢2.4.7镀前处理2.4.8镀后处理,.,29,2.4.1化学除油,在碱性溶液中借助皂化作用和乳化作用清除制件表面油污的过程。,.,30,2.4.2电解除油,在含碱溶液中,以制件作为阳极或阴极,在电流作用下,清除制件表面油污的过程。,.,31,2.4.3出光,在溶液中短时间浸泡,使金属形成光亮表面的过程。,.,32,2.4.4机械抛光,借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮,以提高金属制件表面光亮度的机械加工过程。,.,33,2.4.5有机溶剂除油,利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。,.,34,2.4.6除氢,将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法,以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。,.,35,2.4.7镀前处理,为使制件材质暴露出真实表面,消除内应力及其它特殊目的所需,除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。,.,36,2.4.8镀后处理,为使镀件增强防护性能,提高装饰性能及其它特殊目的而进行的(诸如钝化、热熔、封闭和除氢等)处理。,.,37,2.6测试和检验相关术语,2.6.1不连续水膜2.6.2孔隙率2.6.3针孔2.6.4变色2.6.5结合力2.6.6起皮2.6.7剥离,2.6.8桔皮2.6.9海绵状镀层2.6.10烧焦镀层2.6.11麻点2.6.12粗糙2.6.13镀层钎焊性,.,38,2.6.1不连续水膜,通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性,使表面上的水膜变的不连续。,.,39,2.6.2孔隙率,单位面积上针孔的个数。,.,40,2.6.3针孔,从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道,它是由于阴极表面上的某些点的电沉积过程受到障碍,使该处不能沉积镀层,而周围的镀层却不断加厚所造成。,.,41,2.6.4变色,由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。,.,42,2.6.5结合力,镀层与基体材料结合的强度。,.,43,2.6.6起皮,镀层成片状脱离基体材料的现象。,.,44,2.6.7剥离,某些原因(例如不均匀的热膨胀或收缩)引起的表面镀层的破碎或脱落。,.,45,2.6.8桔皮,类似于桔皮波纹状的表面处理层。,.,46,2.6.9海绵状镀层,在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。,.,47,2.6.10烧焦镀层,在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、松散等质量不佳的沉积物,其中常含有氧化物或其他杂质。,.,48,2.6.11麻点,在电镀或腐蚀中,与金属表面上形成的小坑或小孔。,.,49,2.6.12粗糙,在电镀过程中,由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。,.,50,2.6.13镀层钎焊性,镀层表面被熔融焊料润湿的能力。,.,51,3.GB/T13911金属镀覆和化学处理标准宣贯,主题内容和适用范围表示方法表示符号颜色表示符号独立加工工序名称符号,.,52,3.1主题内容与适用范围,本标准规定了金属镀覆和化学处理的表示方法。本标准适用于金属和非金属制件上进行电镀、化学镀、化学处理和电化学处理的表示。,.,53,3.2表示方法,金属镀覆的表示方法:基体材料/镀覆方法镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征后处理举例:Fe/EpZn12c2C化学和电化学处理的表示方法:基体材料/处理方法处理名称处理特征后处理(颜色)举例:Al/EtA(s)Cl(BU)独立加工工序的表示方法:基体材料/独立工序名称举例:Fe/SD,.,54,3.3表示符号,基体材料表示符号镀覆方法、处理方法表示符号镀覆层表示符号镀覆层厚度表示符号化学处理和电化学处理名称的表示符号镀覆层特征、处理特征表示符号后处理名称表示符号电镀锌和电镀镉后铬酸盐处理表示符号,.,55,3.3.1基体材料表示符号,.,56,3.3.2镀覆方法、处理方法表示符号,.,57,3.3.3镀覆层表示符号,镀覆层名称用镀层的化学元素符号表示合金层名称以组成该合金的化学元素符号和含量表示如果需要表示某种金属镀覆层的金属纯度时,可在该金属的元素符号后用括号()列出质量百分数,精确至小数点后一位。多层镀覆时,按镀覆先后,自左至右顺序标出每层的名称、厚度和特征,每层的标记之间应空出一个字母宽度。也可只樯出最后镀覆层的名称与总厚度,并在镀覆层名称外加圆括号,以与单层镀覆层相区别,但必须在有关技术文件中加以规定或说明。,.,58,3.3.4镀覆层厚度表示符号,镀覆层厚度用阿拉伯数字表示,单位为m。厚度数字标在镀覆层名称之后,该数值为镀覆层厚度范围的下限。必要时,可以标注镀层厚度范围。,.,59,3.3.5化学处理和电化学处理名称的表示符号,.,60,3.3.6镀覆

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