SMT SAMSUNG贴片机操作教程（课堂PPT）

,YUKWANG,08/5/5.,SAMSUNGMOUNT资料,（SM320/SM321）,WEILIANGJIU.,1,作业前点检及开/关机,1.确认空气压力处于正常范围内？,2.电源有没有被接通？,3.紧急停止按钮有没有被解除？,4.FEEDER站位上有没有异物？,5.传送带及机器周围处于可运行状态了吗？,6.贴装头处于可运行状态了吗？,一.作业前点检：,二.开机：,1.将设备上的红色开关向左旋转90度,2.开关打开后等待，系统自动进入MARK5,3.待系统进入MARK5结束后点击HOME机器自动回原点,4.原点回归结束后点击下键：,应用菜单,暖机,点击使用暖机时间设定,暖机开始,三.关机：,1.关机时点击菜单上的HOME原点,2.原点回归后点击菜单上的关机系统提示确定退出菜单吗？点击YES即可,3.将设背上的红色开关向右选转90度,2,四.CAMERA的用途,五.控制BOARD,六.CALIBRATION,一.基本菜单介绍,二.坐标原理,三.程序制作,3,一.基本菜单介绍,开始,停止,继续,完成,下载数据,生产信息,新建,保存,关机,打开,PCB生产完停止,PCB编辑,生产信息,应用,检测,系统安装,复位,4,生产信息,贴片速度,正常,跳过所有的进行生产【空打】,跳过吸料排列生产,跳过排列生产,PCB进板时吸嘴动作,抛料时停止,等待时先进料,原点,Visframe,吸嘴位置,密码,PCB进板速度,中速,ZAxis下降延时（mm）,5,:,见下页,公司名称,板/PCB名称,PCB进来,板的宽度,轨道移动,设定原点y坐标,设定原点x坐标,Zaxis移动高度,等待类型,固定类型,板的长度,PCB出去,PCB锁定,止挡器上/下,工作台上/下,取消/不保存,拼板信息,MARK信息,坏板标记,移动,保存,基板信息,6,PCBArray:,Xaxis拼板多少,Yaxis拼板多少,应用,拼板全部跳过,拼板全部工作,Xaxis坐标值,Yaxis坐标值,拼板角度,拼板跳过,保存,7,Fiducialmark:,选取MARK类型,外形,检测,自动调整,扫描,MARK尺寸,MARK颜色,外光,内光,X搜索范围,Y搜索范围,宽度x,宽度y,Mark点判定合格值,8,:,见下页,编辑元件,新建元件,相同元件,复制,粘贴,删除,按元件组排列,元件库,更新元件,删除元件组,更改元件组,搜索,9,NEWPart：,输入元件名,选取相应的元件组,选取相应元件的尺寸,元件的长度,相机亮度,元件的宽度,脚的宽度,脚的长度,误差,元件厚度,料槽深,元件外形,检测,自动检测,注册元件,真实显示,忽略中心偏移量,移动,关闭,10,：,FEEDER信息,选取元件的Feeder位置,Feeder类型,推动次数,Xaxis坐标,Yaxis坐标,下降高度,吸料角度,元件库角度,跳过,抛料位置,前/后FEEDER,相机亮度,自动校正坐标位置,两点决定坐标,吸取,FEEDER推动上/下,更改FEEDER站位,偏移量,11,：,元件名称,Xaxis坐标,Yaxis坐标,下降高度,角度,选取对应的元件名,选取对应的Feeder位置,选取吸嘴位置,选取几号嘴,循环,跳过,拼板,局部MARK,元件坐标导出,元件坐标导入,取消,移动,保存坐标,拼板,拼板扩充,查找,插入一行,删除,两点决定坐标,元件上使用MARK,移动XYZ坐标,调整,清除循环,刷新FEEDER,刷新吸嘴,12,二.SAMSUNGMOUNT的坐标原理,0,此向旋转时，角度为正向。1个R轴MOtor控制,SAMSUNGMount坐标原理X、y轴可以在程序制作时变更其正向方位，但建议最佳选择系统默认方位，勿随意变更，减少在品质控制时产生的干扰。,YAMAHAMount坐标原理,SamsungXAXIS坐标为正数越大越向左越小越向右，负数越小越向左反而越大越向右，YAXIs为正数越大越向上越小越向下，负数越小越向上反而越大越向下，ZAXIS坐标为正数越大越向上越小越向下，负数越小越向上反而越大越向下，RAXIS正数越大为逆时针旋转，负数越大为顺时针旋转，HEAD排列顺序为从左至右,YAMAHAXAXIS坐标数值为越大越向右越小越向左负数越小越向右越大越向左，YAXIS正数越大越向上越小越向下，负数越小越向上越大越向下，ZAXIS坐标为正数越大越向下越小越向上，负数越小越向下越大越向上，RAXIS坐标为正数越大逆时针旋转，负数越大顺时针旋转，HEAD排列顺序为从右至左,坐标说明：,坐标说明：,13,三.程序编辑1,步骤1.,PCB编辑,板,输入公司名称,输入PCB名称,输入板的长度和宽度,输入完移动轨道,找出第一个PCB上的原点,把板放在感应处点PCBIN进板,拼板编辑,输入XYAXIS多少个拼板然后点击APPLY应用,第一个设定的原点坐标在5.项上已设定，直接设定下一个拼板,MARK编辑,选取MARK类型，PCBfiduciai或blockfiducial,第一个拼板上的坐标位置后面的拼板都必须找相同的位置,14,三.程序编辑2,步骤2.,找出MARK点的坐标MARK名在两个尺寸不同时进行更改,输入MARK点尺寸,设定PART信息,新建元件,输入新的元件名称不可输逗号,选取相应元件的数据库,选取相应元件的尺寸,选取所用的相机,建立完后点击Register注册,设定REEDER信息,选取所需的FEEDER位置,选取所需的FEEDER位置,设定MOUNT信息,输入贴片名称找出坐标值以及角度,选取该件所用的元件名及所需的FEEDER位置,15,三.程序编辑3,步骤3.,选取吸嘴位置及几号头,选取该件所用的元件名及所需的FEEDER位置,找出坐标后点击GET保存,当元件尺寸过大时不能确定在焊盘的中心时可采用两脚定位,当元件尺寸过大时可以在给该元件作两个MARK点不影响其它元件贴装,保存文件,程序编辑完成，进入Product里生产即可,注意事项：,1.在Step里选取元件所需Part时一定要选好相应的Part不然会发生错料现象,2.在设定元件角度时，一般的电容.电阻只有0度和90度之分，二极管.conn.led.以及其它异性元件时一定要注意方向,3.在选取元件后输入该元件真实的厚度，不然会有乱件，少件以及损伤吸嘴等现象发生,4.新建元件后给与元件正确的FEEDER.吸嘴.相机.尺寸.亮度,16,四.CAMERA的用途,1.Flycamera,2.Fiducialcamera,3.Fixcamera,17,1.Flycamera的作用：运行时进行视觉校正，主要识别CHIP.SOP.SMALL.QFP15mm.10mm22mm.25mm等尺寸大小的元器件,2.Fiducialcamera的作用：X.YAXIS校正.校正贴装位置.校正点识别等.料带上的位置识别,3.FIXcamera的作用：识别元件QFPBGA和异性元件视觉,45mm.35mm.25mm多种视觉功能，最小间距0.3mm,18,五.控制BOARD,BOARD名称对象功率,EncodeI/FBoardY1.Y2.AxisMOTOR1KW,AXISBoard1XAxisMOTOR750W,AXISBoard2Z1.Z2.Z3.Z4AxisMOTOR,AXISBoard3Z5.Z6.SW.WDAxisMOTOR,AXISBoard4R1R6.StepingAxisMOTOR,备注：XAXISMotor与YAXISMotor不可以调换,19,六.Calibration校正,1.SKEWCompensation:,2.X.YLimitsearch：,3.CameraOffsetcalibration:,（1.）Fidcamscale：,（2.）Fix1camera：固定相机更换时位置偏移或发生异常时进行校正,（3.）Fidcamera：移动相机更换时位置偏移或发生异常时进行校正,（5.）Headoffset：HEAD偏移时十字光标不再孔的中心位置时进行校正,（6.）Flycamera：飞行相机更换时位置