SMT原创改善报告演示幻灯片

1,报告人：QC小组2013-03-22,提高SMT品质、减少漏下THT不良率,SMT质量改善报告,2,一、活动计划,3,二、成立小组,提案者：负责此次改善案的提案，并指出改善重点。组长：策划改善计划，负责计划具体实施步骤，并指定实施改善方案人员，及方案实施后的效果数据统计，并跟踪执行者的作业方法。负责按照监督给出的作业步骤及实施要求，并记录此作业方法的数据统计及原因。执行监督：负责计划改善后作业员执行情况；品质监督：负责计划改善后品质跟踪。,4,三、现状问题,1、统计12年10月至13年2月SMT漏THT不良数据，从数据看漏下不良率高，平均每月漏下次数为29次（2月份上班天数少，所以不良数较少）；详见附件不良数据；,2、对这5个月数据进行分析汇总，结果如下表，其中翻白、反向、连焊、漏焊、漏贴这5项不良率最高，占不良率的78%；详见附件不良数据；,5,三、现状问题,3、数据按线体的不良类型进行分析：,从以上数据可以看出使用全自动印刷的S3的不良会比S1S2少（S4S5生产为普通板且S5淡季有停机所以这两条线不良相对较少），且S1S2主要以连点、漏焊、反向不良居多。,6,三、现状问题,4、数据按型号的不良类型进行分析：,从以上数据看，不良主要集中为19B、15B、16B、17A等空调产品上，不良以连焊、反向、漏焊、翻白、焊贴为主。本次改善也主要集中在这几点进行。,7,四、设定目标,可行性分析：1、由于SMT炉后点检工位未按真实记录点检数据，导致出现不良后，没有改善的数据参照依据，很难对症入药；从13-03-25号起要求炉后记录真实点检数据，方便后续改善。2、加大力度投入工治具协助生产，如制作IC烧写气动装置、制作IC方向检验套板、制作印刷底座定位治具、制作印刷专用柜子等，以提高SMT质量。3、根据SMT行业经验，80%的不良主要为印刷工位造成（从S3全自动印刷机线与其它线的不良对比数据也可看出），本次改善主要重点就是改善印刷质量，只要控制住印刷质量就能控制住SMT品质，所以本次改善设定目标是可行。,现状目标,29次/月,每月THT投诉次数,15次/月,目标是可行的,8,五、原因分析、制定对策,小组通过分析讨论，分析出主因、制作出对策如下表：,9,六、对策实施,1、翻白：对策1-贴片机的PARTS库增加元件底部的亮度检查,已完成,10,六、对策实施,1、翻白：对策1-贴片机的PARTS库增加元件底部的亮度检查改善效果-改善日期为2013-01-17号,11,六、对策实施,2、反向：对策1-制作IC烧写气动装置,IC烧写座,已完成,12,六、对策实施,3、反向：对策2-制作IC方向检测套板，每盘IC进行检验,IC方向检测套板,已完成,有看到字体说明IC不会反,13,六、对策实施,4、反向：对策3-制定烧写IC标识,已完成,14,六、对策实施,5、连焊：对策1-重新确认钢网检验标准是否合理,已完成,15,六、对策实施,6、连焊：对策2-根据钢网检验标准确认钢网开孔是否合理,钢网开孔在要求范围内,16,六、对策实施,7、连焊：对策3-制作印刷夹具,PCB板直接定位在定位条上钢网、刮刀容易变形及划伤，最终导致不良,PCB板使用夹具定位,只制作一个15B还未正式试用,加大钢网与夹具接处面,保证刮刀下压位置在夹具内,17,六、对策实施,8、漏焊：对策1-制作印刷专用柜,已完成,设计图线,18,六、对策实施,9、连焊：对策2-请购铲刀放置瓶,未完成,铲刀放在钢网上,铲刀不使用时放置瓶子内，防止锡膏干化,19,六、对策实施,10、不良点检数据：对策1-13-03-25起真实记录点检数据,持续进行,以上对策实施，设备调整及治具制作由林炎松完成张小龙监督完成生产对各对策的执行情况齐明完成改善的数据汇总，对改善中的问题点及时提出,20,六、对策实施,11、印刷工位质量整体提升的长期对策：对策1-使用全自动印刷机代替半自动