LED封装工艺以及各站工艺作用演示幻灯片

1,LED封装工艺以及各站工艺作用2014-08-08,2,LED光源及整体解決方案提供,3,1.LED(LightEmittingDiode):发光二极管是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，利用p型材质(空穴)及n型材质(电子)，通入順向电压，电子与空穴于pn结面結合而產生光。,LED发光原理,伏安特性单向导通，反向截止,4,LED发光原理,当给PN结一个正向电压,PN结的内部电场被抵消。注入的电子(负电荷粒子)以空穴(正电荷离子)复合时，便将多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。,如果给PN结加反向电压，PN结的内部电场被增强，电子(负电荷粒子)以空穴(正电荷离子)难以注入，故不发光。,5,色彩学,光是一种电磁波，具有波长，可视波长范围为380nm-780nm，波长决定光的颜色。,6,色彩学,白光的组成,7,色彩学,色光的混合加法混色,8,LED封装目的,-保护内部线路(晶片、金线)-连接外部线路-提供焊点-提供散热途径,9,LED封装形式,1.直插式Lamp-LED2.贴片型(SMD)（协源）Chip-LEDTOP-LEDSide-LED3.功率型Power-LED,10,产品实现流程图,入库,包装,检查,不合格品处理,库存品,OK,OK,OK,OK,NG,NG,NG,NG,NG,NG,NG,分光A,分光B,检查,切割切断,检查,灌胶,标识隔离,检查,烘烤,固晶,焊线,返工,检查,领料,返工,返工,OK,原物料,11,固晶站,扩晶,plasmax,烤箱,（1）扩晶：使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm，以便固晶机抓取；（2）固晶站支架烘烤：去除镀银层水分以及残留有机物，增加固晶推力；（3）plasmax，清洁支架镀银层，防止异物混入。,12,固晶站,（1）固晶目的：使用固晶胶将芯片固定在支架底板上。（2）使用物料：支架，芯片，固晶胶,13,固晶站,14,烘烤烘烤的目的是使银胶固化，使晶片固着于支架上，利于后续工艺作业。银胶烘烤的温度一般控制在150，2小时。正在烘烤银胶的烤箱必须按工艺要求作业，中间不得随意打开。烘烤银胶的烤箱不得再其他用途，防止污染。,管制要点烘烤温度烘烤时间晶片推力60g，且可接受的破坏模式为C、D,固晶站,15,焊线站,（1）利用热及超声波,使用金线焊接于晶片上焊垫及支架上连接内外部线路，使晶片得以与外界沟通。（2）使用物料：金线,16,焊线站,Lamp-LED封装,管制要点焊线外观金线拉力金球推力线弧高度,18,荧光粉,胶,混合后搅拌,烘烤固化,完成,+,点胶站,19,点胶站,万分位精密电子称,MUSASHI搅拌机,所需物料：AB胶水；荧光粉,远方排测机,远方积分球测试仪,20,点胶站,防潮柜,（1）点胶目的：做为被动发光的荧光粉和芯片一起作用，生成白光；（2）AB胶水烘烤后变成固体，有韧性，起保护芯片，金线的作用，同时也防止外界气体进入对内部材料的老化,21,分光包装站,分光机,分光机,包装机,分光的目的：将生产出的LED按照电压，亮度，色度进行细分。经过细分的LED，在客户端就不会产生色差，亮度差异的问题。,22,检测设备,ESD测试仪,远方PMS-80,千倍显微镜,常温老化,冷热冲击,回流焊,温度循环,老化的目