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文档简介
ASSYMEJuly26st,2013,SMT典型元器件锡膏用量评估,1.PCB光板称重,将电子秤归零将Q1RM352E00101整个Panel=360PCS的PCB进行称重:21.2gRemark:该产品生产时只装LED元件,2.印刷后称重及计算,该产品的网板厚度为0.18mm.,整Panel=360PCS印刷后重量为24.2g,计算单体LED耗锡量=(24.2-21.2)/360/(1-10%)*1000mg=9.26mgRemark该评估过程是按照生产过程中10%损耗计算1g=1000mg,3.单位体积的耗锡量,计算该LED的PAD面积为:S=3.7893*(0.8446+1.9289)+1.3012*0.7305=11.46mm2LED网板开口体积V=S*H=11.46*0.18=2.063mm3单位体积耗锡量V=9.26/2.063=4.489mg/mm3,0402元件PAD尺寸,0603元件PAD尺寸,4.Chip元件耗锡量计算,5.CNT元件耗锡量计算,6.BGA元件耗锡量计算,7.总结,以上SMT典型元器件耗锡量评估是结合实际经验计算的,WorkT
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